摘要：台积电的2nm（N2）制程预计将在2025年第4季度开始放量生产，并在未来五年内持续大规模扩产，产能扩张的核心节点集中在新竹宝山（Fab20）、高雄（Fab22）两座台湾工厂，以及位于美国亚利桑那州（Fab21）的工厂，联合支撑台积电在先进制程上的全球布局。

据台媒DigiTimes报道，台积电的2nm（N2）制程预计将在2025年第4季度开始放量生产，并在未来五年内持续大规模扩产，产能扩张的核心节点集中在新竹宝山（Fab20）、高雄（Fab22）两座台湾工厂，以及位于美国亚利桑那州（Fab21）的工厂，联合支撑台积电在先进制程上的全球布局。

据供应链估算，宝山与高雄两厂在2025年底合计2纳米月产能约4.5–5万片，台积电规划在2026年把月产能推升至超过10万片；再加上亚利桑那提前投产的产能，台积电在2028年的2纳米总体产能目标更可能逼近数十万片级别。

此外，2 纳米代工价格已被市场传出飙升至每片等同“三万美元”量级，台积电的首批并持续大规模导入2纳米的客户名单已包括苹果、超微（AMD）、英伟达、高通、联发科、博通与英特尔等大厂，其中苹果被认为将取得接近半数的初期2纳米产能。

目前，AI与高效运算（HPC）市场对高阶芯片展现出了强劲的需求。台积电已将2025年美元计的全年营收成长预期从此前的20%调升至约30%。

来源：小园说科技