摘要：近日，有消息透露，谷歌即将发布其首款完全自研的3nm手机芯片——Tensor G5。这款芯片将基于台积电最新的3nm工艺制程打造，标志着谷歌在芯片自研领域迈出了重要一步。

近日，有消息透露，谷歌即将发布其首款完全自研的3nm手机芯片——Tensor G5。这款芯片将基于台积电最新的3nm工艺制程打造，标志着谷歌在芯片自研领域迈出了重要一步。

据悉，Tensor G5将采用Arm CPU架构，并集成Imagination Technologies的GPU，相较于上一代芯片Tensor G4的Arm Mali-G715 MP7 GPU，这一变化无疑将带来更加出色的图形处理能力。此外，谷歌还为Tensor G5定制了包括内存控制器、系统级缓存（GSLC）以及电源模块等基础模块，以进一步提升芯片的整体性能。

值得一提的是，Tensor G5放弃了谷歌此前自研的AV1编解码器，而是采用了更为成熟的现成解决方案。这一调整使得Tensor G5能够支持4K 120帧的编码和解码，同时兼容AV1、VP9、HEVC和H.264等多种格式，大大提升了视频处理能力。

除了上述改进外，Tensor G5还配备了一款完全定制的ISP（图像信号处理器），涵盖了从前端到后端的整个处理流程。这意味着，搭载Tensor G5的谷歌Pixel手机将在影像处理能力上实现大幅提升，为用户带来更加出色的拍照和录像体验。

据悉，Tensor G5将由谷歌Pixel 10系列手机首发搭载，这款新旗舰预计将在今年下半年亮相。作为谷歌自研率最高的旗舰手机之一，Pixel 10系列将充分展现Tensor G5的强大性能。

业内人士指出，谷歌推出自研芯片将有助于其对手机的软、硬件进行更好的控制，从而提升产品的整体竞争力。苹果和华为在芯片自研方面已经取得了显著成果，谷歌如今也加入了这一行列。一旦谷歌造芯成功，安卓系统与自家芯片的协同将显著提升Pixel系列的性能和用户体验。

来源：泡泡网