摘要：在全球人工智能浪潮与地缘政治交织的复杂格局下，寒武纪作为"中国AI芯片第一股"，其价值已然超越了单纯的股价波动与财务数据，凝聚了中国在算力基础设施领域自主创新的战略雄心。从中国科学院计算所一间不起眼的小屋起步，到2025年市值突破5700亿元、股价直逼"股王"
在全球人工智能浪潮与地缘政治交织的复杂格局下，寒武纪作为"中国AI芯片第一股"，其价值已然超越了单纯的股价波动与财务数据，凝聚了中国在算力基础设施领域自主创新的战略雄心。从中国科学院计算所一间不起眼的小屋起步，到2025年市值突破5700亿元、股价直逼"股王"贵州茅台的科技巨头，寒武纪的价值体现为技术创新的突破性、商业落地的可行性、资本市场的重估性、产业战略的稀缺性以及未来挑战的复杂性。其发展历程不仅是一家企业的成长史诗，更成为中国半导体产业在"卡脖子"领域寻求突围的典型样本。
寒武纪的崛起是中国半导体产业发展的一个缩影，其发展历程折射出中国AI芯片从无到有、从弱到强的艰辛历程。追溯寒武纪的创立背景，离不开一对江西兄弟陈云霁和陈天石的科学探索精神。两兄弟先后加入中国科学院计算所，投身AI芯片研发，为创立寒武纪埋下伏笔。2010年底，在中国科学院计算所一次内部汇报中，陈云霁、陈天石兄弟就提出了研发AI芯片的构想，这在当时学术界不认可、工业界不关心的环境下无异于天方夜谭。陈云霁曾感慨那段研发岁月："在一个难以发论文、难以申项目的冷门交叉学科方向孤独前行，就像在一片黑暗中摸索。"直到2015年，这支仅20人的团队研发出世界首款深度学习专用处理器原型芯片，奠定了寒武纪的技术基础。2016年，寒武纪创始团队成员和中国科学院计算所的投资管理平台中科算源共同设立了北京中科寒武纪科技，由陈天石担任董事长及总经理一职。
2017年是寒武纪发展史上的重要转折点。当年9月，华为发布人工智能手机芯片"麒麟970"，其背后搭载的正是寒武纪1A处理器，这一合作使寒武纪一夜之间声名鹊起。然而，寒武纪和华为的甜蜜期并不算长，面对合作变化，陈天石果断带领寒武纪战略转型，转向"云—边—端"全场景布局。2020年7月，寒武纪以"AI芯片第一股"身份登陆科创板，上市首日开盘即暴涨近300%，市值冲破1000亿元，标志着资本市场对国产AI芯片的高度认可。2022年受全球半导体行业周期性下行及科创板整体回调影响，公司股价一度跌至46.59元，跌破发行价64.39元，市场对其持续亏损与商业化能力质疑不断。转机出现在2024年，思元590芯片的问世为寒武纪在资本市场的发展带来推动力。这款采用7nm工艺的国产芯片在推理场景能效比能比肩国际巨头，几乎支持所有国内主流大模型。在美国对华芯片出口管制的背景下，寒武纪的"英伟达平替"价值被市场重新发现。2024年四季度，寒武纪实现了单季度盈利，初步证明其具备自我造血能力。2025年，寒武纪股价突破千元大关，总市值突破4000亿元，成为国产AI芯片领域的标杆企业。
在技术演进方面，寒武纪构建了完整的核心技术体系。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。寒武纪的智能处理器微架构及指令集是其技术核心，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
寒武纪将研发创新视为企业发展的核心驱动力，持续保持高强度的研发投入。2024年，寒武纪研发投入达10.7亿元，研发投入占营业收入比例为91.30%，这一比例在半导体行业处于极高水平，反映出公司对技术创新的高度重视。步入2025年，寒武纪延续强劲的研发势头，第一季度研发投入达到2.35亿元，同比上年增加38.33%。2025年上半年，公司研发投入4.56亿元，较上年同期增长2.01%，在营收大幅增长后，研发投入占营收的比例由上年同期的690.92%骤降至15.85%，这一比例变化主要源于收入规模的快速扩张而非研发投入的减少。截至2025年6月30日，寒武纪拥有792人的研发团队，占员工总人数的77.95%，其中80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。这种以研发为核心的企业DNA，使得寒武纪在激烈的行业竞争中能够持续保持技术领先优势。
寒武纪构建了覆盖云端、边缘及终端全场景的智能芯片产品矩阵，形成了完整的AI计算生态。公司产品体系可分为云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP及配套软件平台三大类，能够满足不同规模、不同场景的人工智能计算需求。在云端产品线方面，寒武纪目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机等产品。云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源。寒武纪的智能整机是由自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。边缘产品线则是寒武纪布局的重要方向，边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。寒武纪的边缘计算产品将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。
寒武纪第三代云端AI芯片思元370采用先进chiplet技术，基于最新MLUarch03架构，AI性能全面升级。思元370是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，支持FP16、FP32等多种精度计算，能够高效支持大模型训练及推理任务。思元370系列包含多种形态产品：MLU370-S4面向高密度云端推理需求，能效出色，体积小巧，适合高密度部署；MLU370-X4面向云端AI业务需求，推训一体，性能卓越；MLU370-X8则面向中高端训练场景，采用双芯思元370及MLU-Link配置，计算能力进一步提升。玄思1000智能加速器整机重塑人工智能算力基础架构，配置8个MLU-Link接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展。在边缘端，寒武纪推出了基于思元220芯片的边缘AI加速卡，如MLU220-M.2加速卡，面向低功耗易升级的边缘智能解决方案，可广泛应用于智能制造、智能安防等场景。
寒武纪的技术优势主要体现在五个方面，创造了多项世界第一。首先是全球首款商用终端智能处理器IP——寒武纪1A，2016年推出成为人工智能芯片发展史上的重要里程碑。寒武纪1A采用了创新的指令集架构，能够高效处理深度学习算法中的矩阵运算和向量运算，显著提升人工智能应用性能。在运行ResNet等典型深度学习模型时，寒武纪1A的性能功耗比远超同期其他芯片解决方案，在相同功耗条件下，推理速度比传统CPU高出数十倍。其次是全球首个智能处理器指令集——Cambricon ISA，这是专为人工智能应用设计的指令集，具有高度针对性和优化性，针对深度学习算法中的常见操作进行了专门优化。第三是寒武纪在芯片架构上的创新，提出了"深度学习处理器架构"(DSA)，在保持通用性的同时针对AI计算特点进行优化，兼顾高性能与低功耗。第四是软件生态建设，寒武纪构建了统一的开发平台，兼容PyTorch、TensorFlow等主流框架，开发者社区超10万人，形成了"芯片+软件"的协同壁垒。第五是能效比优势，思元590芯片在推理场景的能效比达传统GPU的3倍，特别适合大规模部署。
寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态(Stable Diffusion)等。经过多年市场推广，寒武纪产品已广泛应用于互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，树立了较好的市场口碑，形成了广阔的客户群体。2025年在大模型技术革新的背景下，寒武纪聚焦主业发展，坚持以技术创新提升芯片产品竞争力，其产品在大规模商业场景中可长时间保持稳定，且在AI典型应用场景具备普适性，赢得了客户广泛认可。
寒武纪的产业价值在于其作为"国产算力底座"的战略地位，成为中国在AI算力领域争夺全球话语权的关键棋子。全球科技竞争加剧背景下，美国对华技术封锁持续升级，英伟达高端芯片禁售与代工限制成为中国AI产业发展的"卡脖子"环节。寒武纪的崛起为国产大模型提供了替代性算力选择，其产品已通过中国信通院的DeepSeek兼容性测试，与DeepSeek、Qwen等主流国产大模型完成深度适配，在语言理解、逻辑推理等任务中的精度与国外系统持平。2025年英伟达H20停产事件，进一步加速国内企业转向国产AI芯片采购，寒武纪成为核心替代标的之一，市场预期其订单量可能超预期增长。
寒武纪在中国AI芯片市场已确立龙头地位，成为国产高端芯片替代战略的核心载体。根据伯恩斯坦2025年相关研究数据显示，寒武纪在中国AI芯片市场中份额约为4%，对应市场规模约14.67亿美元；2024年全球市场份额约1%，当前业务重心仍以国内市场为主。在国产AI芯片领域，寒武纪与华为昇腾等同处于头部阵营，已与字节跳动等国内头部客户建立合作，上千个模型完成对其芯片的适配验证，推动商业化应用落地。2024年胡润研究院发布的"胡润中国人工智能企业50强"榜单中，寒武纪位列榜首；2025年，公司入选"福布斯中国人工智能科技企业TOP 50"，进一步巩固了其行业领先地位。从市值角度看，截至2025年8月25日收盘，寒武纪市值已突破5794亿元，股价达1384元，单日涨幅超11.4%，其85后创始人陈天石凭借29.63%的持股比例，个人身家超1500亿元，成为南昌首富。这一市值表现与近期国产算力芯片概念热度密切相关，尤其伴随国产大模型DeepSeek V3.1的发布及外资投行上调目标价至1835元（对应市值约7700亿元），市场对其技术突破和商业化前景持续看好。
从财务表现分析，寒武纪已实现从持续亏损到规模盈利的关键转折。2025年一季度财报显示，寒武纪净利润达355亿元，营收同比增速接近4000%，但需注意其2024年全年仍亏损45亿元，营收基数较低（2024年一季度仅256万元）。2025年上半年，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；归属于上市公司股东的净利润为10.38亿元，上年同期为亏损5.3亿元；归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9.13亿元，均实现了扭亏为盈。这一财务蜕变背后是多重因素的共振：首先是国产替代加速，在美国芯片禁令下，寒武纪思元590成为互联网大厂的"备胎首选"，2024年下半年通过测试后进入大规模交付期；其次是研发转化落地，多年超百亿元研发投入结出硕果，2024年云端产品线收入激增1187%，推动毛利率维持在55%以上；第三是供应链优化，2025年一季度存货达27.55亿元(同比+21倍)，预付款增长475%，显示产能扩张与订单储备充足。但需警惕现金流压力：一季度经营活动净流出13.99亿元，账上现金仅6.38亿元，研发费用占营收24.5%，短期偿债能力承压。
横向对比国际巨头，寒武纪在技术成熟度和市场覆盖面上仍存在明显差距。英特尔同期净利润900亿元、市值约7000多亿美元，而英伟达2024年全年营收高达1305亿美元(约合人民币8945亿元)，净利润达729亿美元(约合人民币5145亿元)，市值突破3万亿美元，是寒武纪的数十倍。技术性能方面，寒武纪主要采用ASIC架构，专注于特定场景(如边缘计算、智能终端)，算力大约达到英伟达A100的80%；而英伟达以GPU架构为主，支持AI训练和推理的全场景，其最新Blackwell架构芯片(如H200)采用3nm工艺，性能领先寒武纪两代以上。市场地位与生态系统方面，英伟达全球AI芯片市场占有率超过90%，处于近乎垄断的地位，其核心优势在于CUDA软件生态，形成了强大的技术壁垒；而寒武纪全球市场份额不足5%，其生态系统建设仍处于起步阶段。研发投入方面差距更为明显，英伟达年研发投入超百亿美元，支撑其技术的持续快速迭代；寒武纪年研发投入约10亿元，受限于资金压力。
在国内市场竞争格局中，寒武纪面临华为昇腾等强劲对手的挑战。根据销售数据，中国GPU市场英伟达占据70%份额，华为昇腾拿下23%份额，寒武纪排名第五。技术架构上，华为昇腾依托自研达芬奇架构，技术路径聚焦，形成软硬件一体化生态；而寒武纪技术路线分散(云端、边缘端、IP授权)，研发资源受限。生态建设方面，华为昇腾开发者超665万，合作伙伴8800家，认证方案23900+，覆盖30余行业；寒武纪开发者生态未公开，企业合作深度显著但开发者覆盖有限。市场表现上，华为昇腾2025年Q1中国AI芯片市占率23%(居第二)，营收15亿元(同比+180%)，订单依赖地方财政审批但稳定性强；寒武纪2025年Q1云端产品占比99.3%，营收同比暴增4230%，但客户集中度高，政府项目波动或企业需求变化显著影响业绩。尽管如此，寒武纪在特定领域如智能驾驶等场景仍保持独特优势，与华为昇腾形成差异化竞争。
寒武纪的商业价值在2025年迎来爆发式兑现，从长期"讲故事"阶段进入规模化营收与盈利阶段。2025年上半年，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；净利润10.38亿元，扣非净利润9.13亿元，净利率高达36%。这一业绩拐点的核心驱动在于其精准的战略聚焦：公司将几乎所有资源压注在云端智能芯片领域，28.81亿元总营收中，28.70亿元来自云端智能芯片及其配套板卡与整机产品，占比高达99.6%。这种极致聚焦使其深度受益于2025年国产大模型商业化落地的算力需求爆发，其产品在运营商、金融、互联网等高强度算力需求行业实现了大规模部署，并通过了客户在严苛环境下的应用验证。
寒武纪的客户结构呈现出高度集中的特点，主要收入来源于少数大客户。2024年，公司第一大客户销售额为9.29亿元，约占总营收的八成，同比则增长了近一倍。这种客户集中度在半导体行业并不罕见，但确实带来了业务稳定性风险。寒武纪在财报中并未披露第一大客户具体是哪家公司，但从行业动态和合作伙伴信息可以推测，互联网巨头、云计算服务商以及政府主导的智能计算中心项目是其核心客户群体。2022年，寒武纪第一大客户为南京市科技创新投资有限责任公司，显示政府相关项目在其业务中的重要地位。随着业务发展，寒武纪客户群体逐步多元化，目前已服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级。2025年上半年，寒武纪深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作，形成"技术—应用—市场"的正向循环，驱动营收显著增长，客户集中度有所改善。
在合作伙伴生态建设方面，寒武纪秉持开放合作共赢的姿态，致力于为千行百业的合作伙伴及客户提供充裕的底层算力支撑。公司通过与产业链上下游企业建立稳固的合作关系，共同推进人工智能产业的发展。中科曙光自2017年起和寒武纪深化AI领域合作，曾联合发布基于寒武纪芯片的AI推理服务器，凭借技术协同及政府算力项目等，与寒武纪存在稳定合作关系。紫光股份通过旗下新华三与寒武纪联合推出了多卡配置服务器，单机算力可达1024 TOPS，适用于对算力要求苛刻的大规模AI运算场景。在云服务领域，金山云(03896)在2019至2023年间完成了与寒武纪云端解决方案适配，能够为相关云服务提供更具竞争力的AI算力支持。深信服与寒武纪完成云端解决方案适配，可基于寒武纪芯片开发更适配的安全及云计算产品。这些合作显著增强了寒武纪产品的市场渗透力和应用广度。
边缘计算和终端设备领域，寒武纪也建立了重要的战略合作关系。联想集团(00992)从2017年开始与寒武纪合作终端芯片部署，并于2020年成为寒武纪的战略投资者，利于寒武纪芯片在各类联想终端设备中的应用探索。中科创达和寒武纪联合开发智慧工业ADC解决方案，能帮助寒武纪拓展工业领域的边缘AI应用业务。在智能驾驶这一新兴领域，寒武纪通过子公司行歌科技积极布局车规级芯片研发，与多家整车厂和一级供应商展开合作，助力构建"云边端车"统一生态。2024年，寒武纪继续推进合作伙伴生态共建，与诸多人工智能领域中的软件、硬件头部企业完成了产品兼容性适配和认证，携手合作伙伴共同繁荣合作生态，为全行业的发展共赢贡献力量。
寒武纪的智能计算集群系统业务展现了其与政府和大型企业的深度合作模式。该业务是将公司自研的板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群，其核心算力来源是公司自研的云端智能芯片。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。2024年其智能计算集群业务收入6.05亿元，占总营收51.5%，政策驱动效应显著。这类项目通常与地方政府支持的信创项目、新基建项目密切相关，如南京、昆山等地的智能计算中心建设项目，为寒武纪提供了稳定的收入来源。通过与中科曙光、浪潮等服务器厂商的合作，寒武纪能够参与更大规模的智能计算中心项目，增强其在政企市场的影响力。
在开发者生态建设方面，寒武纪采取了技术开源策略拥抱开源、支持AI生态共建。公司持续开展开发者社区和论坛的运营、开放文档、开放SDK下载、参与技术直播等日常化、多元化的工作，为开发者们提供技术支持和技术创新灵感。寒武纪不断帮助和鼓励开发者自我学习并为其答疑解惑，为社会持续培养输送人工智能技术人才。截至2025年6月30日，寒武纪累计申请的专利为2,774项，其中境内专利申请1,783项，境外专利申请690项，PCT专利申请301项；累计已获授权的专利为1,599项，为合作伙伴提供了坚实的技术保障。寒武纪还积极参与行业标准制定，先后共参与30余项国家标准或团体标准的制定及修订工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域，其中已获发布的标准10余项，为行业的规范化发展做出了重要贡献，同时也提升了公司在产业生态中的话语权。
正如创始人陈天石所言："我们不是追赶英伟达，而是在AI的寒武纪大爆发中寻找自己的生命形态。"这家以地质年代"寒武纪"命名的企业，恰如其分地寓意着生命大爆发的无限可能——5.4亿年前，寒武纪生命大爆发中99%的物种昙花一现，但幸存者开启了新纪元。寒武纪公司的价值最终将取决于它能否成为那个幸存者，并真正开启中国AI芯片的新纪元。
来源：品牌观察家
