摘要：昨天，AMD 举办了“ADVANCING AI”创新峰会，现场邀请了几位PC厂商高管上台演讲，其中华硕领导在现场宣布，他们的ROG 幻X 平板笔记本「128GB内存」顶配版正式开启预约。
昨天，AMD 举办了“ADVANCING AI”创新峰会，现场邀请了几位PC厂商高管上台演讲，其中华硕领导在现场宣布，他们的ROG 幻X 平板笔记本「128GB内存」顶配版正式开启预约。
说实话，128GB硬盘的笔记本我们曾经测过，但128GB内存的笔记本我们真没测过
真是活久见！
那么这台超大内存的平板究竟能做些什么呢？
今天我们就来简单分析一下：
ROG 幻X 2025
机身左侧
机身右侧
机身底部
它的配置如下：
Ryzen AI MAX+ 395 处理器
Radeon 8060S 集成显卡
128GB LPDDR5x 8000MT/s 内存
1TB 固态硬盘
13.4英寸 2560×1600分辨率 100�I P3色域 180Hz刷新率 IPS触控屏
电池容量 70Wh
带键盘 厚度 18.7~20.3mm
重量 1.62kg
无键盘 厚度13.3~15.1mm
重量 1.23kg
适配器重量 553g
参考售价18999元
它的优缺点如下：
优点！
1，核心性能强，在Win平板里较为少见
2，支持分配96GB显存，满足AI应用需求
3，机身做工精致
缺点！
1，比64GB内存版贵4000元，差价较大
2，适配器相比上代体积变大
3，手动模式噪音相比上代增大
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机比较困难，卸下背面和侧面的固定螺丝后，小心拆下屏幕后即可看到内部结构。
四通道128GB LPDDR5x 8000MT/s内存能满足绝大部分用途的需求，内存为板载不可更换，机器还支持手动分配核显显存的功能，最大可分配96GB。
固态硬盘容量1TB，型号 铠侠BG6，支持PCIe 4.0×4和NVMe，硬盘为2230规格，机器仅有一个2242规格的M.2插槽，支持快拆。
【购买建议】
1，对内存容量和带宽的要求都特别高
2，对机身做工有很高的要求
3，拥有画栋飞甍的居住条件
ROG 幻X 2025首发配置最高64GB内存，如今新增了128GB内存的版本，这也是目前能做到的极限。
屏幕方面，实测色域容积103.0�I-P3，色域覆盖94.8�I-P3。以Display P3为参考，平均ΔE 0.91，最大ΔE 3.44。实测屏幕最大亮度542nits。
接口方面，机身左侧有两个USB4（支持DP 2.1和PD100W输入）、一个HDMI 2.1接口、一个TF读卡器以及方形电源接口；
机身右侧有一个USB-A 10Gbps接口和3.5mm音频接口。
噪音方面，它的满载人位分贝值为49.4dB，强冷为60.0dB。（环境噪音为25.5dB）
续航方面，日常应用仿真脚本的测试成绩为6小时58分。
ROG 幻X 2025顶配版的售价为20999元，国补后到手价18999元，比64GB内存版本贵4000元。
所以如果你想要一台支持部署本地AI模型，并且对大模型要求较高，那么这台电脑可以考虑一下。
但如果你更想体验幻X高性能平板的其他方面，那么超大内存价格太贵，内存小点的版本也够用了。
【散热分析】
上图是ROG 幻X 2025的拆机实拍图，双风扇加全域均热板的组合。
其中左风扇内侧有开口，与右侧风扇形成了内吹风道。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：GZ302EA.300
在满载状态下，开启增强模式，单烤Stress FPU，CPU温度稳定在79.1℃，功耗60W，频率2.5~2.6GHz左右；
开启手动模式拉满转速和功耗设置，CPU温度上升到86.4℃，功耗80W。
此时的风扇噪音非常夸张，达到了恐怖的60.0dB，而核心温度还有余量。
于是我们尝试手动调整风扇转速再次进行测试：
CPU温度稳定在90.9℃，功耗依旧维持80W。
而此时的风扇噪音下降到了54.9dB，比刚才合理很多。
单烤Furmark，显卡温度78.6℃，功耗60W，频率1569MHz。
左滑看烤机A面温度
机身A面温度
屏幕表面温度如上图所示，最高温49.8℃出现在左侧出风口附近，屏幕上最高温度为47.2℃。A面最高温度47.7℃，中部温度42.4℃。
由于没有竞品，所以ROG 幻X 2025的散热很难判断好坏，但可以确定的是，Ryzen AI MAX+ 395处理器并没有被它“喂饱”，身为一台双风扇平板，核心80W已经很极限了。
【猪王的良心结语】
这年头AI大模型很流行，特别是Deepseek强势崛起之后，各大PC厂商都以“预装Deepseek”作为卖点来蹭热度。
大多数搭载32GB内存的轻薄本，支持本地部署32B大模型，也就是320亿个参数的大模型。
而幻X拥有128GB内存，支持分配96GB显存，可以本地部署70B大模型。
其实64GB内存版也能部署70B，但128GB版本显然更游刃有余。
大家可能对32B、70B没概念，实际上很好理解：
参数越大，代表模型越聪明，对复杂问题的处理能力越强，但对算力和显存的要求也越高。
参数越小，代表模型越轻量化，对算力和硬件的要求越低，适合资源受限的设备。
客观地说，32B已经挺强了，但70B更聪明，并且相较于一般轻薄本，幻X 2025不仅内存位宽更大、带宽更高，搭载的Radeon 8060s集显也明显更强，推理速度更快。
所以对于一小部分想使用本地部署AI大模型，真正有特殊需求的人群，幻X是少见的可移动型设备。
来源：笔吧评测室