金融界3月18日消息，广立微披露投资者关系活动记录表显示，公司自2022年开始将AI技术应用于半导体大数据分析与管理系统，并在2024年度取得主要进展：推出INF-AI工业智能化集成平台，INF-ADC自动缺陷分类系统功能持续迭代，客户数量显著提升；同时推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用。此外，半导体大模型平台SemiMind完成从0到1的搭建，推动软件产品智能化并提升内部效能。摘要：广立微披露投资者关系活动记录表显示，公司自2022年开始将AI技术应用于半导体大数据分析与管理系统，并在2024年度取得主要进展：推出INF-AI工业智能化集成平台，INF-ADC自动缺陷分类系统功能持续迭代，客户数量显著提升；同时推出INF-WPA晶圆缺陷图
来源：金融界