摘要：近日，东芯半导体股份有限公司（证券代码：688110）发布公告称，于2025年8月21日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。公司决定将首次公开发行募集资金投资项目之“1xnm闪存产品研发及产业化
近日，东芯半导体股份有限公司（证券代码：688110）发布公告称，于2025年8月21日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。公司决定将首次公开发行募集资金投资项目之“1xnm闪存产品研发及产业化项目”予以结项，并将项目节余募集资金12,423.91万元（实际金额以募集资金转出当日专户余额为准）用于永久补充公司流动资金。
募集资金基本情况
根据中国证监会批复及上交所同意，公司于2021年获准向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股，每股发行价30.18元，募集资金总额333,677.44万元，扣除发行费用后净额为306,358.16万元。保荐机构国泰海通证券于2021年12月7日将扣除保荐承销费后的募集资金汇入公司募集资金专户，立信会计师事务所进行了审验并出具验资报告。
募投项目计划
公司首次公开发行股票募集资金投资项目包括“1xnm闪存产品研发及产业化项目”“车规级闪存产品研发及产业化项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”。具体投入计划如下：
项目名称项目投资总额（万元）拟使用募集资金金额（万元）达到预定可使用状态日期1xnm闪存产品研发及产业化项目23,110.6823,110.682025年6月车规级闪存产品研发及产业化项目16,633.8416,633.842024年6月研发中心建设项目5,840.485,840.48不适用补充流动资金项目29,415.0029,415.00不适用合计75,000.0075,000.00-结项项目资金使用及节余情况
截至2025年6月30日，“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已完成建设并达到预定可使用状态，首款1xnm SLC NAND产品已实现量产标准并销售。该项目募集资金使用及节余情况如下：
项目名称募集资金计划投资总额(A,万元)累计投入募集资金总额(B,万元)预计待支付金额(C,万元)利息收益扣除手续费后的净额(D,万元)预计节余募集资金金额(E=A - B - C + D,万元)1xnm闪存产品研发及产业化项目23,110.6810,945.041,071.531,329.8012,423.91节余原因及使用计划
公司在募投项目建设中严格管理和使用募集资金，通过优化技术方案、协调供应链产能等方式降低了项目实施成本，部分投入由子公司自有资金承担。同时，合理使用闲置募集资金进行现金管理获得投资收益及银行存款利息收入，形成资金节余。
公司拟将节余募集资金永久补充流动资金，用于日常经营活动，以提升公司经济效益。节余资金补充后，将注销相关募集资金专户，终止监管协议。
对公司影响及审议情况
公司表示，本次部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金，有利于提高募集资金使用效率，降低财务成本，提升盈利能力，符合公司及全体股东利益，且不存在变相改变募集资金投向的行为。
该事项已通过董事会、审计委员会审议，保荐机构也发表了明确同意意见，无需提交股东会审议。
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来源：新浪财经
