荣耀Magic V Flip2外观设计曝光：周仰杰操刀镶钻星空背板

摘要：去年6月，荣耀发布了首款小折叠手机——荣耀Magic V Flip。该机主打轻薄时尚，具备行业超大4.0英寸外屏、4800mAh青海湖电池以及前后5000万单反级写真相机等旗舰配置，同时还带来了超值的价格，仅需4999元起，在同品类手机中极具竞争力。而日前荣耀

【TechWeb】去年6月，荣耀发布了首款小折叠手机——荣耀Magic V Flip。该机主打轻薄时尚，具备行业超大4.0英寸外屏、4800mAh青海湖电池以及前后5000万单反级写真相机等旗舰配置，同时还带来了超值的价格，仅需4999元起，在同品类手机中极具竞争力。而日前荣耀官方已经宣布，该系列的迭代新机——荣耀Magic V Flip2正式定档8月21日发布。现在有最新消息，近日官方进一步晒出了该机在外观设计上的更多细节。

据荣耀手机官方最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，荣耀新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2将采用全新的外观设计，将携手Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造：每一处设计，都是精准到毫米的优雅；每一次开合，都像在唤醒一片私藏星空。背板采用独特工艺打造出星空效果，闪耀夺目，此前周仰杰还透露这款高定版会镶嵌水晶。此外，该机依然将采用超大外屏方案，双摄改为两颗相同大小的摄像头，闪光灯则被挪到了下半部分，避免了过多侵占外屏空间，可能会刷新外屏的屏占比记录。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic V Flip2将采用6.8英寸LTPO主屏，预计是2520*1080分辨率，支持1-120Hz多频刷新率、超高频PWM调光。将搭载骁龙8系次旗舰芯片，预计为第四代骁龙8s，该芯片采用台积电4nm工艺打造，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720；GPU采用骁龙8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片综合表现媲美第三代骁龙8。此外，该机还将是今年电池最大的小折叠，内置5500mAh电池，支持80W快充。