摘要：近日，塔塔电子公司、塔塔半导体制造公司以及印度半导体任务联盟签署了一项财政支持协议，计划在古吉拉特邦的多勒拉建立一家半导体制造工厂。这家位于多勒拉特别投资区的半导体制造工厂，总投资将超过 9100 亿卢比（根据3月15日汇率，约等于 752.57 亿元人民币）

近日，塔塔电子公司、塔塔半导体制造公司以及印度半导体任务联盟签署了一项财政支持协议，计划在古吉拉特邦的多勒拉建立一家半导体制造工厂。这家位于多勒拉特别投资区的半导体制造工厂，总投资将超过 9100 亿卢比（根据3月15日汇率，约等于 752.57 亿元人民币），具备每月加工 5 万片晶圆的产能。印度政府通过印度半导体任务联盟，已承诺为符合条件的项目成本提供 50% 的财政支持。总部位于中国台湾的半导体制造商力积电半导体制造股份有限公司和奇景光电公司将为这家新建的工厂提供技术和执行方面的支持。预计该项目将创造超过 2 万个直接和间接的技术性岗位。这家制造设施将面向全球汽车、计算、通信以及人工智能等领域的关键半导体市场。

这应该是印度吸引的第二个大规模的半导体投资项目。此前，鸿海集团与印度 HCL 集团已决定在印度设立专业封测代工厂（OSAT），建立印度半导体生态系统，增加印度国内产业链韧性。鸿海子公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited 投资 3720 万美元，取得新设合资公司的 40% 股权。

除了大力吸引台资外，印度正积极寻求与日本在半导体领域建立互补型伙伴关系，旨在吸引日本投资，并在两国之间构建起稳固的半导体制造供应链。这一举措预计不仅能提升印度在全球半导体市场的竞争力，还能为日本企业提供开拓新兴市场的机会。

印度驻日本大使西比・乔治（Sibi George）在最近的一次公开讲话中，强调了两国半导体产业的互补性。他表示，印度专注于传统芯片的生产，而日本则在高端半导体的研发和生产方面具有专长。因此，两国并非处于同一市场的竞争对手，反而能够通过合作实现共同发展。印度拥有庞大且成本效益高的劳动力优势，而日本凭借其卓越的技术实力在全球半导体创新领域处于领先地位。

近年来，全球半导体供应链面临着严峻挑战，尤其是在新冠疫情之后，持续的芯片短缺问题严重扰乱了全球制造业。为应对这一局面，印度政府出台了多项旨在吸引外国投资（特别是半导体生产领域投资）的政策，以加速国内半导体供应链的发展。这些措施包括一项规模达 100 亿美元的半导体激励计划，以及对外商直接投资（FDI）政策的优化。此外，印度还在大力推进基础设施建设，以营造更有利的制造业环境，并培养半导体产业蓬勃发展所需的人才队伍。

在这样的背景下，印日两国之间的合作具有重大战略意义。印度政府设定了一个宏伟目标，即到 2030 年将制造业对国内生产总值（GDP）的贡献率提高至 25%，这将为半导体产业提供有力的政策支持和市场需求。日本作为全球半导体设备和材料生产领域的领先者，正寻求通过与印度合作来弥补其生产基地的不足，并扩大其在国际市场的影响力。与此同时，印度认为在高端芯片制造和先进材料技术方面与日本合作具有巨大潜力。

印度的半导体产业也面临着人才短缺和技术发展方面的挑战。通过与日本合作，印度希望吸引更多的技术专家和工程师，从而增强其国内的研发能力，为未来的发展奠定基础。反过来，日本半导体企业可以通过在印度设立生产设施，受益于印度的低成本劳动力和优惠的政府激励措施。

在印度大力推进其全球半导体强国的征程之际，由美国主导的国际半导体产业协会（SEMI）正加大力度培育印度关键的人才储备。

国际半导体产业协会总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）在接受《亚洲电子时报》采访时，透露了该行业机构计划仿照其在美国成功开展的 “美国半导体学院” 项目，在印度设立一所印度半导体学院。

马诺查表示：“在美国，我们与多所大学合作成立了美国半导体学院，这是一个由 250 多所提供半导体课程的大学和社区学院组成的网络。现在在印度，我已经开始就此事展开讨论了。”

据马诺查称，人才是任何半导体生态系统的支柱，而印度拥有庞大的潜在人才库，需要加以培养和锤炼，使其能够适应行业需求。

马诺查说：“我们设立这所学院的目标之一，是弥合学术界与产业界之间的差距，确保印度的工程师具备推动该国半导体革命所需的合适技能。”

该学院将与印度顶尖的技术院校和大学合作，利用国际半导体产业协会的全球专业知识和合作关系，开发专门的半导体课程和培训项目。

这一举措旨在解决一个关键瓶颈问题，这个问题常常阻碍着全球半导体产业中心的发展，办法是打造一支稳定的、能满足行业需求的毕业生队伍。

马诺查解释说：“我们已经看到美国半导体学院是如何帮助美国培育出强大的人才储备的。现在，我们希望在印度复制这一成功经验，与印度理工学院（IITs）和国家理工学院（NITs）等机构密切合作，打造一个可持续的人才生态系统。”

除了人才培养，国际半导体产业协会还将自身定位为助力印度实现半导体发展抱负的关键推动者。该行业机构已经与印度领先的电子和半导体行业组织 —— 印度电子与半导体协会（IESA）建立了战略合作伙伴关系，以共同推动该行业的发展。

马诺查表示：“我们与印度电子与半导体协会的合作将是我们在印度开展工作的基石。我们将共同利用国际半导体产业协会的全球经验和印度电子与半导体协会深厚的本土专业知识，打造一个充满活力的半导体生态系统，吸引投资，促进创新，并确保印度在全球舞台上的竞争力。”

在印度努力吸引全球半导体巨头在该国设厂之际，这一合作关系至关重要。虽然像塔塔（Tata）这样的本土企业已经宣布了雄心勃勃的晶圆厂项目，但真正的考验将在于确保这些项目的成功实施 —— 而国际半导体产业协会渴望为此提供支持。

马诺查承认：“这些初期项目的成功将是对印度半导体发展抱负的一次严峻考验。我们将与合作伙伴密切合作，分享最佳实践，提供市场情报，并确保这些开创性的努力为印度半导体的未来奠定正确的基础。”

随着印度全力追赶已有的半导体产业中心，该行业机构的专业知识和全球网络或许将成为印度实现半导体梦想所需的制胜法宝。

吸引全球半导体巨头

在印度努力确立自身作为全球半导体产业中心地位的过程中，国际半导体产业协会在吸引国际半导体企业进入印度方面所发挥的作用也至关重要。

虽然该行业机构并不直接促成合作关系，但马诺查认为，其提供的中立的交流平台可以促成有价值的联系。

马诺查说：“我们每年通过各种国际半导体产业协会的活动，将大约 150 万人聚集在一起进行交流。我们提供这个平台，让志同道合的行业参与者能够建立联系并展开合作，无论是通过合资企业、投资还是其他形式的合作。”

马诺查补充说，印度现有半导体项目的成功，比如塔塔宣布的那些项目，对于吸引更多全球企业进入印度至关重要。他说：“如果我们做得好，如果我们展现出自己的竞争力，其他公司就会来。”

国际半导体产业协会明确专注于人才培养、生态系统建设和项目实施支持，将自身定位为印度实现成为全球半导体强国目标的重要盟友。

根据印度电子与半导体协会（IESA）的一份报告，印度的半导体市场规模预计将从 2024 年的 520 亿美元（4.5 万亿卢比）增长到 2030 年的 1034 亿美元（9 万亿卢比）。

《金融快报》对这份报告进行了评估，认为这一增长归因于多个主要行业，包括移动手机、信息技术（IT）、电信、消费电子产品、汽车、航空航天和国防领域。仅移动手机、信息技术和工业应用这几个领域就贡献了半导体行业近 70% 的收入，并且预计仍将是增长的主要驱动力。

印度电子与半导体协会主席 V・韦拉潘（V Veerappan）评论道：“印度的半导体消费市场预计在 2024-2025 年将达到 520 亿美元，并且预计到 2030 年将以 13% 的强劲复合年增长率（CAGR）增长。汽车和工业电子等领域为提升附加值提供了相当大的机会。”

专注于创新与研究

该报告强调了针对高优先级产品（包括智能手机、可穿戴音频设备、耐用消费品和路由器）进行创新研发（R&D）的重要性。

印度电子与半导体协会会长阿肖克・钱达克（Ashok Chandak）表示：“政府针对晶圆厂和外包半导体组装与测试（OSAT）企业的定向激励措施，以及增加的研发投资和行业合作举措，对于推动印度半导体行业的发展至关重要。在过去一年里，印度电子与半导体协会的会员企业已承诺投资超过 210 亿美元。”

该报告概述了实现印度半导体发展抱负的几项关键建议，包括在最初 100 亿美元拨款之外继续实施半导体激励计划，以及对与设计相关的激励计划进行修订。

印度电子与半导体协会指出，政府有必要优先考虑本地附加值的提升，设定目标为到 2025-2026 年在电子制造领域实现 25% 的本地附加值，到 2030 年达到 40%。

该报告还建议，针对产品开发制定一个统一的计划可以推动高影响力半导体产品的发展。此外，劳动力发展被视为一个需要重点关注的领域。

Digitimes近期为印度半导体产业发展前景作了一个SWOT 分析。

Digitimes认为，半导体投资热潮是一个全球性现象，但印度的情况却独具特色。

一方面，像超威半导体公司（AMD）和美满电子科技公司（Marvell）这样的大型设计公司在这里有着强大的影响力，众多工程师参与着全球项目的工作。另一方面，制造业刚刚获批建设一些重要的工厂。

在这一切之中，印度政府正试图发放激励措施和补贴，做出重大预测，并承诺到 2030 年在国内打造一个强大的半导体生态系统。

从外部来看，印度很难被理解。它幅员过于辽阔，且具有多样性，任何数据都无法做到全面涵盖。

要整合各方面力量来构建任何生态系统都是一项艰巨的任务，而构建半导体生态系统可能是其中最具挑战性的。为了阐明这一复杂的局面，我们从行业领袖和专家分析师那里汲取见解，对印度半导体产业进行了一次 SWOT 分析。

可利用的优势

印度电子与半导体协会（IESA）负责政策、政府事务、国际合作及企业事务的副总裁阿努拉格・阿瓦斯蒂（Anurag Awasthi）强调，印度在半导体产业的三大优势可以恰当地用三个 “D” 来概括 —— 需求（Demand）、人口红利（Demographic Dividend）和设计实力（Design prowess）。他强调，这三个方面目前正在推动并将继续吸引国内外的投资。

据阿尔温德咨询公司（Arvind Consultancy）首席执行官桑吉夫・凯斯卡尔（Sanjeev Keskar）称，其中的关键可能是设计实力，其次是当前的制造业举措。

凯斯卡尔补充道：“就优势而言，全球排名前 30 的半导体公司中，约有 28 家在印度设有芯片设计中心和验证资源。我们拥有大量从事芯片开发、系统级芯片（SOC）和专用集成电路（ASIC）开发的劳动力。我们的设计服务公司也拥有大型团队，从事芯片设计和半导体知识产权产品的工作。许多公司在其园区内设有离岸开发中心，并且他们的工作成果斐然。”

在制造业方面，有三个关键项目正在筹备中，包括塔塔集团（Tata）在古吉拉特邦（Gujarat）的晶圆厂提案。除此之外，还有几个外包半导体组装与测试（OSAT）/ 封装测试制造（ATMP）项目正等待政府批准，这表明了行业内对此的浓厚兴趣。

楷登电子（Cadence Design）负责欧洲、中东、非洲和印度（EMEAI）地区现场营销的集团总监马德哈维・拉奥（Madhavi Rao）强调了印度拥有一支技术娴熟且经验丰富的人才队伍所起到的作用。

拉奥表示：“此外，政府出台的优惠政策，如与设计挂钩的激励（DLI）计划和与产品挂钩的激励计划，以及政府为发展该生态系统所投入的巨额资金，使我们在全球舞台上处于有利地位。像印度半导体任务联盟（India Semiconductor Mission）这样的举措旨在加强设计和创新生态系统，这对于在印度培育更多的知识产权（IP）和设计初创企业至关重要。对于企业和创业者来说，现在是抓住印度所提供机遇的最佳时机。”

面临挑战的劣势

凯斯卡尔认为，主要问题之一在于，虽然印度在知识产权创造和创新方面表现出色，但大部分工作是为全球公司完成的。在制造业方面，还存在着许多其他挑战。

凯斯卡尔表示：“印度没有强大的本土无晶圆厂生态系统。在制造业领域，由于我们从未有过这个行业，所以缺乏运营晶圆厂和封装测试制造（ATMP）单位的熟练劳动力。基础设施方面的挑战包括对清洁用水和不间断清洁能源的需求。虽然我们有许多工程学院，但需要特别关注半导体教育，以确保为未来的发展培养出熟练的劳动力。”

对阿瓦斯蒂来说，紧迫的挑战包括规模较小以及半导体制造方面缺乏专业技能培训。

阿瓦斯蒂补充道：“如今，政府通过明智的政策干预、动态修订教学大纲、更广泛地推广超大规模集成电路（VLSI）课程等措施来应对这些挑战。必须清楚地认识到，印度正走在成为未来技能强国的道路上。”

可实现增长的机会

凯斯卡尔指出，印度的电子市场正在迅速增长。去年，其价值为 1200 亿美元，预计到 2026-2027 年将增长到 3000 亿美元。预计到 2027 年，印度的半导体消费量将达到近 750 亿美元，到 2030 年将超过 1000 亿美元。

凯斯卡尔说：“全球半导体市场去年约为 5700 亿美元，预计到 2030 年将增长到 1 万亿美元。印度有望在这个市场中占据相当大的份额。我们需要鼓励系统级芯片（SOC）的开发，并创建一个无晶圆厂生态系统。此外，在印度本土制造零部件也存在着制造业机会，这可以减少对进口的依赖并提高竞争力。”

阿瓦斯蒂补充说，与产品挂钩的激励（PLI）计划是世界一流的，除了该计划本身的激励外，还能获得相应的各邦政府补贴，补贴额度因邦而异。

阿瓦斯蒂表示：“虽然最初 100 亿美元的预算支出可能看起来不是很大，但根据提案的成果和批准情况，未来还会有更多资金投入。就生产规模、采用多种技术以及建设世界级设施而言，该计划在未来的影响将是深远的。”

印度电子与半导体协会（IESA）正在实施一项名为 “半导体国家校园连接” 的计划，该计划旨在提高人们的认知度，促进与行业的互动，并与部分学术界合作开展专家讲座、演讲、指导和提供建议。

更具体地说，拉奥确定了两个关键机会 ——3D 集成电路（3D-IC）技术和本土设计公司的市场。虽然 3D 集成电路技术已经研发了数年，但现在正作为一个显著的趋势迅速发展。

拉奥说：“由于城市化、可支配收入增加以及‘数字印度’和‘印度制造’等政府举措等因素，印度的消费电子市场正在呈指数级增长。这种增长导致对半导体芯片的需求大幅增加。”

可能造成阻碍的威胁

凯斯卡尔表示，主要威胁来自全球竞争。欧盟国家、美国、以色列、中国、韩国、中国台湾地区和日本都在专注于半导体领域。他强调需要吸引合适的技术合作伙伴和客户，以使印度脱颖而出。

其他人补充说，虽然提案获批的延迟可能是一个问题，但只要有可靠的提案和合适的合作伙伴，审批速度可以加快。

展望未来

为了加强印度的半导体行业，最初的重点应该放在模拟、功率和分立半导体上，而不是目前处于 10 纳米及以下水平的数字互补金属氧化物半导体（CMOS）技术。

凯斯卡尔表示，瞄准 45 纳米或 28 纳米技术以及稳定的分立、功率和模拟技术将确保长期的发展。此外，以优厚的条件吸引在海外的印度人才回国，将极大地推动半导体生态系统的发展。

凯斯卡尔补充说：“另一个需要注意的要点是，完善与设计挂钩的激励（DLI）计划至关重要。这包括确定印度的优先芯片领域，并根据公司的能力，通过量身定制的激励措施来支持相关提案，而不仅仅局限于 400 万美元的上限。”

最后，在印度至少十个拥有可用人才的城市复制班加罗尔半导体无晶圆厂加速实验室（SFAL）这样的成功模式也将是有益的。这种扩展将充分利用当地人才，在全国范围内创建一个强大的半导体生态系统。

印度如果只是搞搞电子组装，那对中国的威胁并不是很大，但其不断加大在半导体领域的投资，显然已经成了中国的竞争对手。我们不能对此掉以轻心，毕竟这是我们目前最大的出口领域，一旦被印度赶上来，必将成为我们的心腹大患。而更大的问题是，我们现在的优势正是在中低端芯片上，这也是印度正在大力投资的领域。此外，目前在印度真正有实质投资行为的正是台资，这显然也会影响到这些资本对于大陆的投资。

来源：卡夫卡科技观察