摘要：IC 封装基板厂商的上游供应商主要为金盐、覆铜板、PP 等材料制造商，下游客户主要为 IC 封测企业。在半导体产业链中，IC 封装基板企业位于产业链的中上游，如下图所示：

1、IC 封装基板在半导体产业链中的位置

IC 封装基板厂商的上游供应商主要为金盐、覆铜板、PP 等材料制造商，下游客户主要为 IC 封测企业。在半导体产业链中，IC 封装基板企业位于产业链的中上游，如下图所示：

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。根据中信证券研究部的研报数据，引线键合（WB）封装基板在芯片封装总成本（不含晶片成本）中占比约为40%-50%，而高端的倒装（FC）封装基板在芯片封装总成本（不含晶片成本）中则更高，占比约为 70%-80%。

2、IC 封装基板行业发展态势

根据中国台湾电路板协会和 Prismark 统计，2022 年全球 IC 封装基板行业整体规模达 178.40 亿美元，同比增长 23.89%，预计到 2026 年规模将达到 214.00亿美元，呈现快速增长的发展态势。根据 Prismark 统计数据，全球 IC 封装基板行业在 2021-2026 年之间的复合年均增长率将达到 8.3%，是电子电路行业增长最为迅猛的细分市场。

根据中国台湾电路板协会统计，中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%。其中，中国台湾 IC 封装基板厂商为全球最大 IC 封装基板供应者，占整体产值约 38.3%。中国大陆内资自主品牌 IC 封装基板厂商占整体产值约 3.2%。

根据中国台湾电路板协会统计，2022 年全球 BT 封装基板产值约为 81.8 亿美元，占整体封装基板产值约 45.9%。韩国 BT 封装基板厂商产值约占 43.6%，中国台湾 BT 封装基板厂商产值约占 30.3%，日本 BT 封装基板厂商产值约占15.0%，中国大陆内资自主品牌 BT 封装基板厂商产值约占 7.0%。

根据中国台湾电路板协会统计，2022 年全球 ABF 封装基板产值约为 96.6 亿美元，占整体封装基板产值约54.1%。中国台湾ABF封装基板厂商产值约占45.1%，日本 ABF 封装基板厂商产值约占 34.6%，韩国 ABF 封装基板厂商产值约占 12.4%。目前，中国内资企业暂不具备大规模量产 ABF 封装基板的能力。

3、行业技术水平发展情况

IC 封装基板最具代表性的通用指标为：线宽/线距、手指中心间距，前述两项参数也充分体现了生产企业的核心制程能力，除前述两个核心参数指标外，线路层数、板厚等参数也通常作为产品的通用指标进行列示。此外，量产制程能力和样品制程能力同样为考验行业企业技术水平的重要指标。

相较于普通 PCB，IC 封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。PCB 板线宽/线距通常在 50-100μm 之间，板厚通常在 0.3-7mm之间，无法满足芯片封装的技术要求；HDI 板线宽/线距通常在 40-60μm 之间，板厚通常在 0.25-2mm 之间；IC 封装基板线宽/线距在 8-40μm 之间，板厚在0.1-1.5mm 之间。

4、IC 封装基板行业竞争格局

目前全球 IC 封装基板供应商主要来自于中国台湾、日本和韩国。其中，韩国 LG Innotek、三星电机、信泰电子等公司占据全球 BT 封装基板的主要份额；欣兴电子、揖斐电等为代表的公司技术实力强劲，占据 ABF 封装基板市场的主要份额。

全球前十大 IC 封装基板厂商合计占据市场份额 80%以上。中国内资 IC 封装基板企业起步较晚，加之国内半导体产业链在关键原材料、高端设备等方面相对薄弱，导致境内 IC 封装基板企业在整体技术水平、工艺制程能力、产能及市场占有率等方面较境外主要企业仍有很大差距。

（1）全球封装基板市场格局

根据中国台湾电路板协会统计，2022 年全球前十大封装基板供应商及市占率分别为：欣兴电子（17.7%）、南亚电路（10.3%）、揖斐电（9.7%）、三星电机（9.1%）、新光电气（8.5%）、景硕科技（7.3%）、LG Innotek（6.5%）、AT&S（6.1%）、大德电子（4.9%）以及信泰电子（4.7%）。

（2）全球 BT 封装基板市场格局

根据中国台湾电路板协会统计，全球 BT 封装基板前五大厂商分别为 LGInnotek （14.2%）、三星电机（11.9%）、信泰电子（10.3%）、景硕科技（9.5%）以及欣兴电子（7.7%）。

（3）全球 ABF 封装基板市场格局

根据中国台湾电路板协会统计，全球 ABF 封装基板前五大厂商分别为欣兴电子（26.6%），揖斐电（14.6%）、南亚电路（13.5%）、新光电气（12.8%）以及AT&S（8.0%）。

（4）中国大陆市场竞争格局

根据中国台湾电路板协会和 Prismark 统计，2022 年全球 IC 封装基板产值为178.40 亿美元，其中，中国大陆市场 IC 封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体产值规模为 34.98 亿美元，外资厂商产值约 29.27 亿美元（83.68%），内资厂商产值约 5.71 亿美元（16.32%）。

我国封装基板产业起步较晚，受关键原料与设备所限，内资企业在技术水平、工艺能力及产业链布局等方面与外资厂商相比尚有差距。2022 年中国内资 IC 封装基板企业产值约 5.71 亿美元（折合人民币约 39.77 亿元3），占全球 IC 封装基板总产值约 3.2%。其中，境内内资企业主要生产 BT 封装基板，占全球 BT 封装基板产值约 7%，高端逻辑芯片使用的 ABF 封装基板尚未形成大规模产业化能力。我国内资企业中，深南电路、兴森科技和和美精艺 2022 年 IC 封装基板业务产值分别为 25.20 亿元，6.90 亿元和 3.10 亿元。

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来源：思瀚研究院