摘要：2025年8月12日，越南与韩国签署了历史性的无人机出口合约，越南CT集团向韩国合作伙伴出口5000架重型运输无人机及1亿颗半导体芯片，这是越南科技领域首次获得此类高价值订单。

2025年8月12日，越南与韩国签署了历史性的无人机出口合约，越南CT集团向韩国合作伙伴出口5000架重型运输无人机及1亿颗半导体芯片，这是越南科技领域首次获得此类高价值订单。

该协议在韩国首尔举行的越韩经济论坛上签署，由苏林与金民锡共同见证，标志着越南在全球科技产业链中的战略性崛起。CT集团旗下无人机公司强调，其产品国产化率达85%，集成人工智能技术，可应用于运输、农业和救援等领域，核心技术完全自主可控，并已获多国认证。

此次订单被视为越南技术自主化的里程碑，不仅为其开拓国际市场奠定基础，也提升了越南的国际科技地位。然而，这一进展与年初的负面事件形成鲜明对比：2025年1月26日，越南在河内筹备春节表演时，从韩国进口的约4000架编程无人机因5G信号干扰导致大规模坠毁并引发火灾，被迫取消演出。事故调查显示，韩国无人机的中心化控制系统存在设计缺陷，无法适应密集基站环境，引发全球网友对韩国技术可靠性的质疑。

越南无人机产业的转型凸显其从进口依赖转向出口自主的战略调整，但技术挑战和过往失败案例仍警示国际合作中的风险。

越南CT集团成立于1992年，前身为西贡贸易有限公司，现已发展为拥有36家子公司的多元化企业集团，业务涵盖房地产、零售等传统领域，以及金融科技、人工智能（AI）、半导体和无人机（UAV）等高科技产业。 该集团以技术创新为核心战略，重点布局半导体设计与制造，目标是到2030年实现芯片全产业链自主化。

首款自研芯片发布：2025年6月29日，在集团成立33周年庆典上，CT集团于胡志明市发布了越南首款自主研发的物联网（IoT）芯片“CTDA200M”。34该芯片采用CMOS及III/V族化合物半导体技术，是一款12位分辨率、采样率200MSPS的模数转换器（ADC），适用于无人机、智能设备、电信及国防领域。芯片由越南工程师团队设计，采用无晶圆厂（Fabless）模式运营，制造环节外包给台积电代工，计划2025年7月启动量产。

研发效率：传统ADC芯片设计周期需2年，但CT集团团队仅用6个月完成原型开发，体现了技术攻关能力。

产业链建设：CT集团正构建专注于AI、IoT和专用片上系统（SoC）的芯片设计集群，开发自主IP内核（如ADC/DAC模块、神经处理单元），以减少进口依赖。其子公司CT Semiconductor已在平阳省建设封装测试工厂，投资近1亿美元，计划2025年第四季度投产，目标2027年实现年产1亿片芯片。未来还计划在南部和北部增设两家封装测试工厂及研发中心。

人才与生态：集团与越南大学（如University of Technology）及海外专家合作培养半导体人才，并提议设立“越南半导体日”以强化行业重视。

长远目标：CT集团通过合作模式推动光刻技术研发，力争2030年覆盖从设计到测试的全产业链，保障越南国防芯片安全。

今年5月，媒体报道越南CT集团旗下子公司CT半导体公司已开始在平阳省顺安市建设新的半导体封装测试工厂二期工程。该工厂预计投资接近1亿美元，涵盖洁净室基础设施、设备和智能工厂系统，计划于2025年第四季度投产，到2027年实现年产1亿片芯片的目标。

据悉，这座完全采用自主技术的工厂，不仅标志着越南首次拥有全资控股的OSAT（封测）企业，更预示着该国在ATP（组装、测试、封装）领域的技术自主化进程迈出关键一步。

CT集团依托内部智慧城市生态和无人机市场优势，为芯片提供应用场景，但其半导体业务仍面临电力不稳定、技术人才短缺（越南当前仅6000名半导体工程师）及国际竞争等挑战。越南政府已将半导体列为战略产业，支持CT集团等本土企业提升全球竞争力。

越南计划到2030年成为全球半导体芯片产业的设计、封装和测试中心，同时，根据规划，到2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体产品封装测试工厂。届时，越南半导体产业的年营业收入将超过1000亿美元。

越南对半导体产业的布局，既有本土企业发力，也有外来资本的支持。本土企业除了CT集团外，还包括FPT集团核心子公司FPT半导体，专注于医疗物联网芯片等领域；以及Viettel Group，主要从事5G芯片研发。

来源：编外观测站一点号