摘要：在消费电子设备不断向更高性能、更便携化发展的过程中，充电技术已成为系统设计中至关重要的一环。为满足不同终端设备对功率密度、转换效率以及散热性能的多重要求，半导体厂商不断推出集成度更高、功能更丰富的电源管理与充电芯片。这些方案可以有效优化电路设计的复杂度，加快产

在消费电子设备不断向更高性能、更便携化发展的过程中，充电技术已成为系统设计中至关重要的一环。为满足不同终端设备对功率密度、转换效率以及散热性能的多重要求，半导体厂商不断推出集成度更高、功能更丰富的电源管理与充电芯片。这些方案可以有效优化电路设计的复杂度，加快产品上市，促进行业发展。

充电头网将围绕多款新推出的充电方案及其参考设计进行梳理，涵盖从高功率快充到多端口智能分配等不同应用场景，旨在帮助工程师快速了解可选技术路径，提供设计参考，并为未来产品开发提供启发。

以下排名不分先后，按企业英文首字母排序。

晶丰明源与易冲半导体联合推出的BP83223电源芯片搭配CP8850/CPS8860协议芯片的多口快充解决方案，以高功率、高集成度及多协议支持，实现手机、平台、电脑等多设备的快充体验。

采用晶丰明源x易冲半导体BP83223 + CPS8860的快充方案，不仅提供了强大的140W PD3.1 EPR功率支持和双端口实时功率分配、Power Share等智能功率管理能力，更致力于通过高度集成的设计，帮助客户打造出性能卓越、安全可控和用户体验出色的快充产品。

港晟电子这款电源DEMO支持全电压输入，在230V输入工况下的转换效率高达97%，可以满足80+钛金标准对高效率的要求，产品定位为标准化平台，配备有通信接口、辅助供电接口、NTC接口等接口，生命周期在10年以上，可根据需求灵活扩展至充电、照明、工业控制与仪器设备等多种应用场景。

方案内置一颗STC 32 位、128 KB 闪存的高性价比单片机，可实现丰富的智能控制和通信功能，与 1 kW 版本相比，本方案在机壳后侧新增两只小风扇，并于 PCB 背面设有铜质散热焊柱，贴附导热胶，以提升散热能力；外壳采用灌胶工艺，实现出色的防尘防水保护。整机 PCBA 工艺简洁、BOM 成本低廉、程序配置灵活又便于保密，是真正的一款高效、可靠、易量产的多场景电源解决方案。

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CPSQ5351 提供了一种高效、稳定、高功率的IR-LED驱动方案。CPSQ5351 是一款高性能、高可靠性的车规级单通道降压LED恒流驱动器，适用于汽车前照灯、动态转向灯、自适应远光灯以及其他高精度照明系统。

该方案采用了DK8924AN这颗针对隔离型LED驱动的低THD、高PF的原边控制的准谐振、恒压输出、集成GAN的合封芯片,内置的高压启动电路实现快速启动、THD补偿线路以满足高PF和低THD并获得较高的效率。具备完善的保护机制，确保使用安全。

速芯微电子推出的FS316-CCLINE-V19超级协议转换方案支持将通用的PPS协议转换为包括QC在内的多种主流快充协议。通过搭载此方案的线材，原装充电器能够“变身”为支持其他品牌手机的快充设备，打破了不同品牌间的协议壁垒，让用户享受全协议快充的便捷。与前代版本相比，V19方案在兼容性和用户体验上有明显提升，能够满足更多主流手机的快充需求。

该方案设计精简，外围元件极少，且成本控制得当，具有小巧的体积和高性价比。FS316-CCLINE-V19不仅在保障安全的前提下动态调整充电功率，实现最大化的充电效率，还支持多种规格的数据线，适应不同充电需求。通过这一解决方案，速芯微为用户提供了一种经济、智能且兼容性强的快充体验，帮助用户轻松解决快充协议不兼容的困扰。

速芯微推出的这款A+C双口快充方案支持包括BC1.2、Apple 2.4A、QC2.0/QC3.0、AFC、FCP等多种主流快充协议，满足手机、平板、耳机等设备的快充需求。它提供两种灵活配置方案，C口支持不同的充电协议，如FS212CM_15W5V适配5V3A PDO协议，能满足多种场景的充电需求。此方案还具有超低待机功耗，能够有效节能，降低电费开支，且通过简化电路设计与高集成度，降低了生产成本。

此外，方案还具备高耐压设计，能够适应复杂电压环境，A口和C口都具备优秀的电压适应能力，确保充电稳定性。内置智能调节功能，能够根据设备状态动态调整快充输出，确保充电安全。

这款开发板采用模块化协同架构，左侧 Geehy Link 调试模块以极海 APM32F103CBT6 为核心，集成 USB-C 接口、晶振、陶瓷电容及电阻网络，通过解析 USB 协议并转换为 SWD 调试信号，实现对目标系统的程序烧录、实时仿真与供电，同步依托 USART 外设虚拟串口回传调试日志，构建 “单 USB 线贯通调试 - 供电” 的高效链路。

APM32F402 最小系统板搭载极海 APM32F402RBT6 MCU控制器，配合晶振建立时钟系统，经电容、电阻完成电源滤波与信号调控，集成 RESET/KEY1 按键、LED 状态灯、USB-C 接口及 GPIO 扩展排针，支撑程序运算、人机交互与外设拓展。二者通过调试接口衔接，形成 “协议转换 - 核心运算 - 功能扩展” 的完整闭环，适配工业控制、智能硬件等场景的嵌入式开发需求。

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本方案前级通过APM32F411高性能高适配型MCU，支持12V~72V DC宽电压输入，单电机最大功率100W，集成两个高级定时器，每个高级定时器可输出三路带死区的互补 PWM，实现单芯片驱动两路BLDC 或 PMSM；集成两个12位高精度ADC分别对两路PMSM独立采样。后级则通过GHD3440电机专用栅极驱动器进行驱动信号放大，来控制MOSFET开关，最终实现对BLDC 或 PMSM的FOC控制。

昂宝最新推出了一款 PD3.1 240W大功率充电方案，这款电源方案为 PFC+AHB+SR 高效架构设计，应用OB6810（有源桥式整流控制器）+OB6560P（PFC控制器）+OB2793（AHB控制器）+OB2018B（同步整流控制器）+OB2627 （协议芯片）芯片组合，电源方案支持90-265Vac输入，最高输出为PD3.1 EPR 48V5A档位，额定输出功率为240W。

PowerPi D140C快充方案采用绿色PCB板，元件布局精简，配备DC输入，两侧各焊接一颗超慧100 μF/35 V固态滤波电容，用以抑制输入纹波；右侧USB‑C接口输出。该模块长约 71.7 mm、宽约 39.6 mm、厚度约 10.4 mm，整机重量仅约 20.9 g，支持PD3.1 140W输出功率，可充分满足手机、笔记本电脑的高功率快充需求。

充电头网解析了解到，该方案采用宝砾微PL5501同步四开关升降压控制器，配合英集芯IP2736U协议芯片，分别负责功率变换与快充握手，升降压功率管选用龙腾LSGN04R050搭配环形磁环升降压电感，78L05 三端稳压器为升降压及协议芯片供电，输入输出两端超慧固态电容用于滤波，方案集成度高。

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元芯YX2835是一款高性能双向降压-升压控制器，可在降压、升压和降压-升压模式间无缝切换，并实现最高98%的能效转换。同时其还支持高达35V的输入、输出电压，凭借双向高效、高频灵活、高集成保护等特点，在新能源、汽车、工业等领域能显著提升系统性能，同时降低设计复杂度，是高性能电源管理的理想选择。

首诺信推出了全新的车充模组解决方案。该模组采用双板堆叠设计，内置高集成度同步升降压与多协议控制芯片，充电速率最大可达140W，多口输出总功率可达170W，并兼容PD 3.1 EPR、QC5.0/4.0/3.0、UFCS、AFC 等主流快充标准。模块尺寸紧凑、散热性能优异，能够满足车载环境下的长期稳定运行，帮助整车厂商和车充品牌快速开发出符合市场需求的高性能车充产品。

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广芯微电子推出的基于UM32G421高性能多功能微处理器芯片的10KW五电平直流供电系统参考设计平台，采用了五电平SiC变流拓扑和自适应模块化控制（AMC）技术。该平台支持单相220V交流电输入，输出360V-400V可调直流电压，并在10%-100%负载范围内实现超过98%的转换效率。通过五电平拓扑设计，系统能够提供超低纹波和低谐波，确保高质量的电能输出，特别适用于数据中心、绿色数据中心、通信基站、充电桩等需要高效能、高功率密度及可靠电压质量的应用。

广芯微基于自主研发的UM3242F高性能工业实时微处理器芯片，成功开发出新一代2x520W并网型微型逆变器参考开发平台。该平台采用单级DAB拓扑形式，结合领先的EPS+谐振电流控制算法，实现97.04%峰值效率、99.8% MPPT追踪效率等突破性指标。该平台采用双通道520W并联架构，将预搭载控制算法的主芯片、多重安全防护、多模态电网适配及分布式能源协同控制能力集成于统一参考开发平台的解决方案中，为全球客户提供从芯片到系统的全栈式Turnkey开发路径，更宽的MPPT电压范围兼容24V/32V/柔性组件和全气候适应性，适用场景包括多朝向的别墅屋顶、带局部阴影的工商业屋顶以及阳台光伏系统。

充电技术在整个消费电子产业链中的战略地位愈发突出。新一代充电芯片和参考设计的出现，不仅推动了功率密度和能效的突破，还为设备的小型化与多功能化提供了更多可能。

这些方案为工程师提供了更加灵活的设计选择和实现路径，有助于缩短开发周期、降低系统复杂度，并提升产品的整体竞争力。可以预见，随着技术持续演进和应用场景的扩展，充电方案的创新将继续在产业升级和用户体验优化中发挥核心作用。

来源：充电头网一点号