摘要：今天有群友的RS485的自收发电路测试出现了问题，问该如何解决，群友的电路图如下，问题在于可以正常接收信息，但是发送的数据有问题（下图中VCC为3.3V，单片机为3.3V系统）：

今天有群友的RS485的自收发电路测试出现了问题，问该如何解决，群友的电路图如下，问题在于可以正常接收信息，但是发送的数据有问题（下图中VCC为3.3V，单片机为3.3V系统）：

群友使用的程序为收到什么数据，就向上位机重新发送这段数据，比如收到0x66，就回复0x66，但是测试数据如下，可以看到接收的数据和发送的数据不一致：

然后就问我电路图有没有问题，那么就按照发送低电平0和发送高电平1分别进行分析。首先是串口发送0低电平，UART_TX为0V，三极管Q4导通，三极管饱和电压VCE约等于0.2V左右，三极管的集电极电压等于VCC-VCE≈3V左右，此时485的使能端判断为高电平，MAX3485处于发送状态，A和B管脚均为推挽输出，A和B根据DI管脚数据输入低电平，芯片发送A低B高，此时A-B≈-2.5V，由于120Ω负载电阻，所以|A-B|会小于3.3V：

然后是串口发送高电平，此时单片机UART_TX为3.3V，三极管Q4截止，然后是不是就发现了问题点，此时由于485的使能管脚还加了一颗上拉电阻R84，所以说此时使能管脚是一个半高不低的电平大概1.6V左右（R84和R41分压），那么就正是这个半高不低的电平导致芯片使能异常，从而导致芯片工作异常：

修改意见：去掉R84上拉电阻，那么去掉上拉电阻后的自收发逻辑如下：UART_TX输出3.3V，三极管Q4截止，从而485芯片的使能管脚被R41下拉至低电平。从而芯片处于接收状态，又由于A、B管脚为高阻，所以此时A管脚电压约等于1.67V，B管脚约等于1.63V，此时A-B=0.04V。由于芯片A、B管脚均为高阻，所以说等效电路如下：

那么此时，是否会有疑问，RS485的高低电平判断标准不是±200mV吗？这AB之间的压差才为40mV可以正常判断为高电平吗？其实这个很多485芯片都已经做了优化，判断标准调整为了大于-50mV即为高电平，小于-200mV才为低电平。例如下图ADI的芯片MAX13080：

但是如果接收器用的485芯片是以±200mV为判断阈值的芯片，那这个自收发电路还是要出问题的。例如这个芯片MAX3485就是以±200mV为判断阈值的：

群友在去掉了上拉电阻R84后，RS485数据接收发送恢复正常。

问题排查总结：先排查原理图是否有误，再排查电路板是否有贴错料或者其他虚焊等；再通过示波器或者万用表工具查看波形或者电压，分析逻辑是否和原理图对应的上。最后结合起来分析具体原因。然后再推荐一个常用的TVS管型号SM712，一般485电路防护用的比较多，这种非对称式的TVS管。然后建议能不使用自收发就不要使用自收发，这个自收发的驱动能力比较弱，而且比较容易出问题。那么你知道电容C30的作用吗？欢迎评论区留言。

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8731.html

从上篇BUCK大家知道咱们设计的是进入36-48V电池端输入，输出要5V 3A

首先咱们常用的电路是同步buck，关于同步buck就不赘述了，还是看上一篇文档，咱们针对不同的问题分析

首先是定频buck芯片导致啸叫，大家首先要判断是电感/电容/电阻啸叫？

啸叫为什么能被我们听到，说白了这个频率在20-20KhZ的频段我们都能听见，只要频率范围不在我们听觉范围我们是听不见的，一般开关电源频率谐波含量均不会引起较大的噪声，只是在电源稳定的情况下，一般情况下只会有电感振动，不管是电感电容电阻振动我们都需要解决。

引起的原因有哪些呢？

1.地平面太小，电感线径太细；

2.DC/DC的占空比没有调节到很稳定；

3.可能是磁芯的磁滞伸缩引起的；

4.自激震荡，电流上升速度太快；

5.分布电感和电容引起的震荡；

6.感值偏差太大

等等上述原因，目前遇到的原因有这些，其他的设计中暂时还没有发现其他原因，若是有其他原因后期补上，欢迎大家留言评论，还会有哪些原因会引起啸叫？

按照个人思路加上这些年的总结，解决办法有如下解决思路？

1.首先在工业用品上，可以对电感浸胶；

2.一般空载响，重载就不响，可以在后端加电解电容，布局不要平行空间布局

3.后端可加RC滤波，并联到后端，有的会加假性负载，但是对电源效率影响较大，暂不支持后端并联电阻上去；

4.对于可调频芯片，可以适当加大一点频率，但是有一定的损耗；

5.感量太大可加RC并联，也可以减小感量，拆减几圈电感；

6.可调频芯片调整合适的开关频率；

目前暂时有这几种解决办法，如果大家还有其他的，欢迎留言跟上。

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8728.html

大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT1xxx系列GPIO提早供电会影响上电时序导致内部DCDC启动失败。

最近有一个 RW612 产品线的同事在设计一个双 MCU 系统 Demo 时发现，当 RW612 板卡和 RT1060 板卡通过 UART 对接时，如果 RW612 板卡提前上电，RT1060 板卡后上电，会导致 RT1060 程序无法正常启动。这其实是一个 i.MX RT 系列上典型的上电时序问题，今天痞子衡就和大家聊聊这个话题：

Note: 本文内容以 i.MXRT1060 为例，但基本也适用其他 i.MXRT1xxx 系列。

痞子衡同事在用两块 MCU 板卡（RW612+RT1060）对接时遇到了问题，想复现这个问题，其实没有那么复杂，我们可以用一个USB转串口模块（3.3V）代替 RW612 来和 RT1060 的 ROM ISP UART 口连接：

痞子衡使用得这个USB转串口模块 TXD 和 RXD 驱动能力不同，空载电压测得均是 3.55V，但是和未上电的 RT1060-EVKB 板卡对接时，电压会有所下降，因此痞子衡测试了不同连接组合下的 RT1060 板卡上电启动结果：

从测试结果可以看到，RT1060 程序启动失败的主要原因是板卡上电后，VDD_SOC_IN 上没有电压（即主芯片内部 DCDC 没有输出）。

在分析启动失败问题前，首先需要简单了解下 i.MXRT1xxx 芯片内部的 DCDC 模块。在一些成本敏感的应用中，首推使用芯片内部 DCDC 供电给内核，因此 DCDC 模块能否正常启动决定了内核能否正常运行。

在恩智浦官网文档 《i.MX RT Hardware Development Guide for the MIMXRT1050/MIMXRT1060 Processor》 里对上电时序做了如下严格规定，其中最常发生问题的地方就是有效 DCDC_PSWITCH 和 DCDC_IN 之间至少 1ms 的延时（以 DCDC_IN 稳定在 3V 为时间起点，以 DCDC_PSWITCH 上升到 1.5V 为时间终点），如果不满足这个 1ms 延时要求，内部 DCDC 模块则可能会启动失败，无法正常输出电压给内核（DCDC_LP 脚）。

现在我们查看一下 RT1060-EVKB 原理图设计，外部电源输入 DCDC_3V3 负责给 NVCC_GPIO/SD1/EMC 以及 DCDC_IN 供电，同时 DCDC_IN 也经过了一个 RC 延时电路供电给 DCDC_PSWITCH，这是符合硬件设计要求的。

由于 RT1060 上 GPIO_AD_Bx 和 GPIO_Bx 两组 PAD 供电均来自于 NVCC_GPIO，当其中任何一个 GPIO 有电压时，均可能会漏电到 NVCC_GPIO。因此我们提前将 USB 转串口模块通过 ROM ISP UART 连到板卡，即会漏电到了 NVCC_GPIO->DCDC_3V3->DCDC_IN->DCDC_PSWITCH，即相当于给 DCDC_PSWITCH 的 RC 电路预充了一定电，等板卡正式上电，RC 电路升压到 1.5V 的时间就会缩短。这也就是上个小节表格里为何 DCDC_PSWITCH 预充到 0.33V 时不影响上电时序，而预充到 1.42V 时就不行了，因为延时小于 1ms 了。

根据 RT1060-EVKB 这样的电源电路设计，不仅仅 ROM ISP UART 两个引脚提前上电会影响芯片启动，属于 NVCC_GPIO/SD1/EMC 供电下的任何一个 GPIO 提前上电都会产生相同的效果。但是 NVCC_SD0 供电下的 GPIO 则不会影响启动，因为它在走线上和 DCDC_PSWITCH 之间没有连接。

现在我们知道了问题产生的原因，以后遇到此类问题，第一时间先去测量 i.MXRT1xxx 内部 DCDC 输出（DCDC_LP）的电压（如果为 0，则一定是上电时序问题）。那该如何规避问题呢？以与 RT1060-EVKB 连接为例则有如下三个方法：

方法一: 两个板卡之间用 UART 信号连接时串上隔离电阻（比如1K欧姆），这样能降低漏电到 NVCC_GPIO 的电压（以实测为准）。

方法二: 选用不干扰 DCDC_PSWITCH 信号的 GPIO 组（对于 RT1060-EVKB，则是 GPIO_SD_B0_xx 引脚）进行连接。

方法三: 将 RT1060-EVKB 板卡，改为外部 PMIC 供电，弃用主芯片内部 DCDC。

至此，i.MXRT1xxx系列GPIO提早供电会影响上电时序导致内部DCDC启动失败便介绍完毕了，掌声在哪里~~~

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8641.html

大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是恩智浦i.MX RTxxx系列MCU的新品i.MXRT500。

自2018年i.MXRTxxx系列首款芯片i.MXRT600（主打智能语音市场）问世以来，近两年时间这个系列一直没有再出新品，这其实是可以理解的，毕竟i.MXRTxxx系列走的不是通用市场路线，无法按照通用MCU产品那样以每年推2-3款型号的固定节奏来立项。不过就在上个周末，NXP悄悄上线了新一款型号i.MXRT500，这是个主打智能可穿戴市场的MCU。今天痞子衡就和大家一起看看i.MXRT500什么来头。

先来一睹i.MXRT500内部模块框图，它搭载的是Arm最新的Cortex-M33内核，主频可达200MHz，此外还为CM33配备了2个协处理器（PowerQuad和Casper，可加速DSP、FFT，加解密运算等）。

除了CM33主核，还有两个专用的处理器，分别是来自Cadence的DSP（Tensilica Fusion F1）和来自Verisilicon的GPU（Vivante GCNanoLiteV），两个处理器主频均可达200MHz。

内存方面，标配了5MB SRAM，跑一个中等量级的AI算法也够够的。虽然没有集成内部Flash，但是可通过高效的FlexSPI外扩串行Flash（当然也可以是PSRAM），想扩多大就扩多大。

接口方面，USB，SD，MIPI，DMIC应有尽有，还有两个特色模块Flexcomm，FlexIO，常规接口都能灵活配置实现。

从全球市场来看，未来可穿戴设备尤其是智能手表（含运动手表和通话手表）将快速发展，年复合增长会在16.4%。对于下一代运动手表，i.MXRT500将会是非常合适的主控，它可以解决这四大痛点：1，更长待机；2，更出色的彩屏显示；3，更多手机端的应用和功能下沉到手表端；4，新增更多音频项目的突破性功能。

i.MXRT500可以用于如下两种不同的系统框架：

第一种是把i.MXRT500当作主控芯片，这种系统对应了典型的运动手表。i.MXRT500的主要特点是在低功耗的情况下，用MIPI-DSI驱动彩屏、通过DMIC处理语音信号、通过I2S或者PCM驱动声音输出。与i.MXRT500连接的蓝牙等无线连接，也可以用于从智能手机接收信号，并尽量把手机上的功能下沉到i.MXRT500来执行。

第二种是把i.MXRT500当作Sensor Fusion协处理器。在这种系统中，通常手机芯片作为主控芯片，驱动显示器和无线连接。i.MXRT500的主要职责是管理传感器、麦克风、扬声器，并尽可能将应用处理器处于低功耗或者关闭模式，以延长电池使用时间。

更多介绍可观看视频：https://www.moore8.com/m/course-detail/2919

为了让大家能快速评估i.MXRT500性能和功耗，恩智浦官方配套推出了i.MXRT500-EVK开发板，各种存储，音视频接口都有，还可以选配400x400智能手表专用圆屏，很方便就可以搭建智能手表Demo（在2020上海慕尼黑电子展，RT-Thread展台上就有一套基于RT500-EVK的穿戴Demo构建方案：RT500 + RT-Thread + 柿饼 UI）。

在前面方案系统框图里，我们可以看到目前有很多GUI厂商都在i.MXRT500上做了智能手表原型Demo，其中也包含MicroEJ这个知名厂商，恩智浦有一个网页专门整理了MicroEJ的Demo设计，资料很详细，还有Demo视频，甚至还有一个Virtual Device Player模拟器，快去体验一下吧。

MicroEJ Demo网址：https://developer.microej.com/ ，rt595_wearable

至此，恩智浦i.MX RTxxx系列MCU的新品i.MXRT500痞子衡便介绍完毕了，掌声在哪里~~~

来源：城市套路深