摘要：同时在芯片工艺上，也会有大调整，说什么18A(1.8nm/2nm)不再对外接单，判定基本凉凉，然后14A（1.4nm）的投资，也要基于客户的订单的承诺。

最近，曾经全球无敌的芯片大厂英特尔，传出消息称要裁员，据称一裁可能就是2万多人。

同时在芯片工艺上，也会有大调整，说什么18A(1.8nm/2nm)不再对外接单，判定基本凉凉，然后14A（1.4nm）的投资，也要基于客户的订单的承诺。

说真的，看到这个说法，基本上可以判断，1.4nm也要凉凉了，这就是“鸡生蛋，蛋孵鸡”的问题啊，因为英特尔没建设好，谁来下单，而对方不下单，英特尔又不投资……

事实上，英特尔这些年为何表现这么差，很大程度上而言，就是和他的模式有关。

英特尔是IDM模式，即一家企业负责芯片的设计、制造、封测等芯片生产的一切环节，不需要另外的企业参与，它自己可以全部搞定。

这种模式，看起来能力超强，因为方方面面都要参与，都要精通。

但说实话，因为涉及的环节太多了，门槛太高，需要的资源也非常多，一定程度上而言，肯定不如一些企业只专攻一个部分强。

拿台积电来说，他只负责芯片的制造，不设计芯片，专注于制造，所以工艺越来越强，目前已经在试产2nm，即将量产。

另外像苹果、高通、AMD、英伟达、博通、联发科等等企业，只负责芯片的设计，不制造芯片，设计出来芯片，交给台积电这样的企业代工即可，自己不参与。

大家拿当前最强的一些芯片企业来看，几乎就没有IDM模式的，全部是Fabless（无晶圆模式）。

比如AMD，目前在服务器CPU上追上了intel，AMD不制造芯片，将曾经的芯片制造部分剥离出来，成立格芯，让他独立，AMD的芯片交给台积电代工。

苹果、高通、英伟达都是在CPU、GPU、Soc等领域最强大的企业，也都是Fabless（无晶圆模式），它们不制造芯片，只设计芯片，再交给芯片代工企业来制造。

设计芯片的，一门心思将芯片设计好就行，后面的环节不用管。制造芯片的，只要将芯片制造好就行，其它的不管……

而intel的IDM模式下，芯片设计要达到顶尖，芯片制造也要达到顶尖，世界上哪有这么厉害的企业啊，以前或许英特尔行，现在是真的不行了。

所以啊，英特尔真的要醒醒了，如今的模式就是分工合作，外面全是Fabless，而不自己一家全部搞定的IDM了，再这样执迷不悟，也许会输的更惨。

来源：互联网乱侃秀