摘要：讲这段话的背景是，当前世界正面临百年未有之大变局，其中三大趋势对半导体产业影响最大。第一，全球地缘政治格局剧变，推动产业链深度重构；第二，全球经贸格局迎重大变革，关税等举措影响半导体产业发展；第三，AI改变万物，包括思维、策略、市场地位等。立足当前局势，居龙认
“半导体产业前行之道为‘和’，市场是王道，市场趋势和需求在哪里，机会就在哪里；创新是正道，没有永远的霸主，唯有创新才是不变的规律；人才是上道，谁掌握核心人才，谁就能在竞争中占据主动。” SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙在SEMICON China 2025新闻发布会上如是说。
图 | SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙在SEMICON China 2025新闻发布会上演讲；图源：与非网摄制
讲这段话的背景是，当前世界正面临百年未有之大变局，其中三大趋势对半导体产业影响最大。第一，全球地缘政治格局剧变，推动产业链深度重构；第二，全球经贸格局迎重大变革，关税等举措影响半导体产业发展；第三，AI改变万物，包括思维、策略、市场地位等。立足当前局势，居龙认为，只有做到前面所述的“掌握市场、掌握创新、掌握人才能力”才能顺应时代发展，保持企业和产业的成长动能。 与此同时，机遇往往与挑战并存，半导体产业这几年进入了调整期，2023 年产业收入下滑 11% 至 5300 亿美元，但2024 年增长约 20%。SEMI 预测，2025年半导体产业收入将出现两位数增长；到 2030 年，有望突破万亿美元，展现出广阔的发展潜力 。 在迈向万亿美元市场之路上，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能也在同步增加，半导体设备市场顺势增长。根据SEMI的数据显示，AI/HPC投资正在成为推动设备市场增长的关键力量。其中，前沿逻辑芯片和存储领域的投资，在设备市场总投资中的占比显著。预计2024年，AI/HPC投资占设备市场的比例为33% ；2025 年升至40% ；到2028年将进一步增长至48%，几乎占据设备市场总投资的近半壁江山。 前面提到半导体产业链重构，也体现在了各地区设备投资情况差异性上。居龙指出：“2023-2024年期间，全球设备投资有一定波动，2024年预计达到1228亿美元。预计2025年除中国外，多数地区将呈现适度增长，全球设备投资规模达 1215 亿美元；2026 年进一步增长至 1394 亿美元。” 关于中国2025年及今后数年在设备投资上的预测，居龙解释道：“中国份额在全球的占比在此期间呈现出相应的起伏态势，一方面反映出全球半导体设备投资格局的动态变化，另一方面也表明中国大陆在设备支出方面将持续理性化投入。” 此外，芯片制造流程很长，根据环节的不同大致可分为三大类：硅片制造、前道工艺和后道工艺。其中，硅片制造主要涵盖拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削/研磨、CMP（化学机械抛光）等一系列步骤；前道工艺主要涵盖扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属化、检验和清洗等一系列步骤；后道工艺主要涵盖背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模型、切筋/成塑、FT（Final Test）等一系列步骤。 在这三大制造环节中，每一个步骤都要用到数种设备，因此半导体设备的种类也非常多，以前道工艺中的扩散工艺为例，会用到氧化炉、RTP（快速热处理）设备、激光退火设备等；而薄膜沉积工艺所用设备则更多，包括CVD（化学气相沉积）设备、PVD（物理气相沉积）设备、RTP设备、ALD（原子层沉积）设备、气相外延炉等。 SEMI数据显示，晶圆厂设备（WFE）市场增长动力源于技术投资与产能扩张。预计2024 年整体 WFE 市场规模将达 1010 亿美元，2025 年增至 1080 亿美元，2026 年进一步增长 14%，规模达到 1226 亿美元。 至于各细分领域的表现，居龙透露：“2024 年，晶圆代工和逻辑芯片领域支出稳定；2025年，在前沿技术投资带动下预计增长 3%，2026年增幅达15%。” “2024年DRAM相关设备支出将激增35%至190亿美元，2025年因产能扩张将再增10%至210亿美元 ；2024年NAND设备销售疲软，但2025年预计大幅扩张48%，规模达140亿美元。” 居龙补充道。 其中，测试设备市场 2024年预计增长14%，规模达71亿美元，2025年、2026年将分别增长15%和19%。其中，SoC测试中，汽车和工业领域需求疲软，但HPC/AI领域需求激增；存储测试在 2024 年强劲复苏，对高端存储芯片的战略投资有望持续。 封装设备市场 2024 年预计反弹 23%，规模达 49 亿美元，2025 、2026 年分别增长 16%、23%。在人工智能芯片需求推动下，以 2.5D/3D 封装和混合键合为代表的先进封装投资势头显著 。 综上，在新一代技术与新兴应用市场机遇的推动下，AI作为颠覆性技术带来新应用机遇，新能源车、物联网等新兴产业蓬勃兴起，异构集成和先进封装技术也备受关注。 然而，行业发展也面临诸多挑战，地缘因素导致供应链重整，节能环保和可持续发展的要求亟待满足，人才短缺问题更是不容忽视。 面对变局，除了遵循“前行之道为和”外，我们又该如何寻找更优出路？ 3月26日，SEMICON / FPD China 2025将在上海新国际博览中心（N1-N5、E6-7、T0-T3）揭幕，或许您可以从这场全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”中寻找到答案。 根据居龙的介绍，SEMICON China 2025较去年增加了一个展厅，展览面积达10万平方米，容纳1400家展商、5000个展位，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。 此外，本次展会器件，还有20多场同期会议和活动，涵盖创新投资、汽车芯片、智能制造、先进材料、异构集成（先进封装）、硅基显示等热点话题。 值得一提的是，在当今对可持续发展高度关注的背景下，SEMI 正在积极推进多项举措。比如，围绕节能减碳、可持续发展与碳中和目标，开展了全面的可持续发展倡议。 在实际行动上，SEMI 发起的森林项目成效显著。全球已累计种植123,533棵树，其中中国区种植60500棵，占比约50%，相当于68.9公顷森林，预计在40年生命周期内可吸收3819吨二氧化碳，有力地助力了碳减排。 此外，就在本次展会期间，SEMI 将举办SCC可持续发展与ESG高峰论坛，聚焦低碳环保、节能减碳和 ESG 实践等核心问题，共同探讨应对气候变化策略，为半导体产业的绿色发展出谋划策 。
来源：与非网