摘要：光刻机，这个高大上的名字听起来就像是外星科技，但它却是芯片制造的核心工具，没有它，我们今天的智能手机、AI、5G都无法运转。

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【前言】

光刻机，这个高大上的名字听起来就像是外星科技，但它却是芯片制造的核心工具，没有它，我们今天的智能手机、AI、5G都无法运转。

有人曾经断言：美国造不出，中国永远不可能造出，当技术突破成为现实，曾经的“不可能”是否还成立？在这场全球科技竞争中，我们的光刻机之路又在何方？

【光刻机】

关于光刻机这个东西，大家可能首先想到的是西方的巨头，那便是荷兰的阿斯麦，这家公司几乎垄断了全球最先进的光刻机技术。

而中国，一直以来被认为在这个领域几乎无路可走，因为光刻机的制造技术需要极高的制造精度，还涉及到众多复杂的物理原理和材料工艺。

而且，光刻机的核心部件，光源系统的技术要求极其苛刻，几乎没有任何一家公司能在没有外部支持的情况下自主完成。

尤其是EUV光刻机，拥有约10万件零部件，涉及5000多家供应商，致使目前全球只有荷兰的阿斯麦公司能够生产此类设备。

连配套的EDA设计软件、减振器等技术都极为关键，它拥有核心技术，但中国正通过产业链整合、加速自主研发等方式追赶，已有突破性的进展。

曾有一位中国科技界的大佬，朱士尧做出了一个振聋发聩的判断，他是中国科技大学的物理学教授、研究生院的副院长，还是曾经在华为工作了十年的专家。

他明确表示，美国造不出来光刻机，中国更永远造不出来，这番话一时间震惊了不少人。

尤其是在半导体技术如此敏感的背景下，这番言论几乎让所有人对我国未来能否在光刻机领域有所作为产生了疑问。

朱士尧的话一度被广泛引用，成为了许多人对中国光刻机技术发展的定论，然而，仅仅过了一年，这个结论就迎来了一个翻天覆地的反转。

我国突破了多项技术封锁，甚至在光刻机领域的某些关键技术上实现了自主突破，这可是中国自己打破了曾经看似不可逾越的障碍，成功突破了西方的技术壁垒。

这个突破本身并不单单是一个简单的“技术进步”，同时是一个信心的象征，中国的技术能力，真的在超越自我，重新定义可能。

或许你会觉得朱士尧的判断似乎有些过于悲观，尤其是面对当今中国在光刻机领域的实际进展，光刻机这个技术是对中国科技整体进步的检验。

在过去的几十年中，我国在半导体领域的努力和投入已经达到了一个全新的高度，使得我们能够走到今天，站在世界科技的前沿。

中国的半导体产业，尤其是在光刻机领域的进展，确实可以说是一场意外的惊喜，这让我想知道我们为什么要研制光刻机。

【研制光刻机的原因】

科技是有主权的，谁掌握了光刻机，谁就能掌握半导体的未来，这是技术的竞争，也是国际政治、经济博弈的关键。

作为半导体制造中不可或缺的设备，它的核心技术几乎被几个西方国家牢牢掌控着，尤其是荷兰的阿斯麦，它几乎是全球先进光刻机技术的代名词。

我们要想在半导体产业崭露头角，首要任务就是必须突破这道“光刻机”这个技术封锁，不然再高端的芯片设计都不过是纸上谈兵，毕竟没有办法生产出来。

没有了光刻机，你的芯片就无法在硅片上形成精密的电路图案，也就无法在高效的速度下完成复杂计算，它决定了芯片的精度和复杂度。

要是中国连一台先进的光刻机都无法自给自足，那在国际竞争中，基本上就只能依赖别人了，那么中国的高端芯片产业就不可能做到真正的自立自强。

这种依赖会影响中国在芯片制造方面的创新速度，也会让中国在全球产业链中的话语权降低。

我国半导体产业的独立性，避免了某些不友好的技术封锁，同时确保在未来的科技战争中能够自主把控自己的命运。

过去几年来，美国频繁对中国半导体企业实施制裁，限制高端芯片和生产设备的出口，没有自己的光刻机，半导体产业的一切就无法顺利进行。

而且，台积电和阿斯麦的关系也非常有趣，它是全球最大的半导体代工厂，几乎垄断了高端芯片的生产，这么强的核心原因就在于依赖阿斯麦提供的光刻机技术。

它每年都推出更新的技术，帮助台积电制造出最先进的芯片，其每一颗芯片，几乎都离不开阿斯麦的设备。

这种互依关系，表面上看似是合作共赢，实际上也暴露出了一种技术依赖的潜在风险，如果有一天，它决定不再提供光刻机，台积电就可能面临技术断层的困境。

中国的半导体产业近年来取得了很多突破，但关键技术，尤其是高端的光刻机，始终是一个突破口。

光刻机是芯片制造的基石，它的生产能力和精度，直接决定了芯片的性能和价格，如果无法掌控它，我们半导体产业的自主创新空间就会大大受限。

研制它并非仅仅是为了满足国内市场的需求，也是为了彻底摆脱对外技术的依赖，建立起自己的技术壁垒。

该技术的研制关乎技术层面的突破，还有战略层面的自立自强，自主掌握它，我们可以降低半导体产业对外部设备的依赖，还能在未来的全球市场中占据更加有利的位置。

中国的科技公司，比如华为、长江存储等，都需要在这条技术链条上，找到自己的突破点。这让我好奇我们光刻机在当今的发展状况。

【光刻机的发展】

光刻机技术不再是精密制造的一项单纯工艺，早已演变为一场高科技的“赛跑”，充满了无数的挑战与竞争。

在过去几十年里，光刻机技术的核心问题是如何不断提高分辨率，以便能够在芯片上更精细地雕刻出电路。

最初使用的是紫外线光源，但随着芯片的精度要求不断提升，传统的紫外线技术已经无法满足需求，于是，EUV技术应运而生，成为了芯片生产的技术标杆。

EUV技术能够以更短的波长来进行光刻，使得光刻机能够在更小的尺度下进行芯片制造，从而使得芯片的性能和集成度大幅提升。

但EUV技术的研发突破涉及了多个领域的科技突破，为了应对更短波长的光源，科学家们需要开发出更加先进的光源、光学镜头以及掩膜技术。

这些技术难度之大，几乎没有任何“现成的”参考，即使是荷兰的ASML，也花费了几十年的时间和巨额的资金，才将EUV技术逐步推向了商用化。

该技术的研发除了光学技术之外，还是一个集成了多个领域科技的复杂工程，它使用的光源，其亮度远远高于传统紫外光源，要求光源必须具备非常强的功率。

此外，它的光学系统需要极为精密的镜头设计，这些镜头必须能够无损地反射极短波长的光，而这种技术突破的难度可想而知。

如今，全球顶尖的芯片制造厂商，如台积电、三星等，都在争相引入这种先进的技术，以保持在全球芯片制造领域的竞争力。

中国在半导体领域取得了不小的成就，但对于最先进的光刻机技术，依然面临着巨大的技术封锁和限制。

美国的制裁、荷兰的出口管制，使得我们的半导体产业无法从阿斯麦等公司获得最先进的EUV设备，中国不得不寻找一条自主研发的道路。

我们并非没有技术积累，近年来，国内企业如中芯国际、华为、长江存储等，在芯片领域的投入和研发都取得了不小的进展。

真正想要突破EUV光刻机的技术瓶颈，并不是靠积累经验就能成功，即使拥有强大的研发团队，面对如此庞大且复杂的技术体系，也依然需要付出大量的时间与资源。

我们的长江存储在存储芯片领域取得了突破，推出了自主研发的3D NAND存储芯片，但在更为核心的制造设备，尤其是光刻机的领域，依然需要依赖进口设备。

为了摆脱这种局面，我国的相关科研机构和企业，加紧研发适合自身需求的光刻机设备。

它需要科研人员跨越多个学科的限制，从材料、光学、电子工程、机械制造等多个领域，寻找突破口。

想要能实现这一点，我们必须加强在这些领域的基础研究与核心技术的积累，同时加强跨学科合作，建立一个全面的技术研发体系。

在全球范围内，光刻机的技术尚无替代品，EUV依旧是最先进、最具潜力的技术，中国若想打破这一局面，必须付出比其他国家更多的努力和时间。

它是中国能否在全球半导体领域占有一席之地的关键，现在，很多国家都意识到了这一点，纷纷加大对半导体设备的投资和研发力度，试图打破技术封锁，实现自主可控。

【结语】

从光刻机的研发到半导体产业的独立，整个过程并非一朝一夕能够完成，每一步都需要巨大的技术投入、长时间的积累以及跨学科的协作。

中国在这场科技竞争中的突破，不单单是科技上的一次飞跃，也是自信与决心的体现。

光刻机是科技的一块试金石，同时是国家技术自主权的象征，前路崎岖，但只要持续前行，未来必定可期。

信息来源：

中华网————中国半导体行业如何炼成技术肌肉 突围之路

环球网————美国限制阿斯麦一款光刻机出口中国，荷兰议员：即便是盟友，这么做也难以容忍

澎湃新闻————EUV探秘，中国自研EUV的可能性有多大？

朱士尧在采访中口述

朱士尧在采访中口述

朱士尧在采访中口述

来源：南柯归洵