摘要：消息称英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%消息称台积电为苹果建2纳米专用产线：iPhone 18 Pro系列A20芯片拟采用WMCM封装技术京东方受让彩虹光电30%股权大陆集团成立半导体部门，携手格罗方德设计制造汽车芯片传三星电子推迟1.4纳米建设
五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
消息称英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%
消息称台积电为苹果建2纳米专用产线：iPhone 18 Pro系列A20芯片拟采用WMCM封装技术
京东方受让彩虹光电30%股权
大陆集团成立半导体部门，携手格罗方德设计制造汽车芯片
传三星电子推迟1.4纳米建设
消息称三星电子1c纳米DRAM内存良率明显提升，设计改进起到关键作用
嘉楠科技宣布战略重组
PCIe 6.0普及或遇冷：成本高昂致PC OEM厂商缺乏兴趣、普通消费者需求不佳
消息称首款UALink规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片
CounterPoint预测2026年约1/3出货手机芯片采用2nm/3nm先进工艺
消息称特斯拉Robotaxi无人驾驶出租车潜在安全问题引发美国监管部门调查
机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元，年增13%
机构：一季度全球智能手机处理器市场排名出炉，苹果、联发科、高通领跑
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【消息称英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%】
据韩媒报道称，在英伟达HBM内存供应商多元化、AI ASIC阵营发展迅猛的背景下，英伟达在SK海力士HBM内存销售额中的占比将从去年的90%左右降至今年的80%。
报道称，SK海力士正推动其HBM内存业务的需方多元化，加速发展对ASIC企业的HBM销售，在英伟达逐步将美光乃至三星纳入HBM供应体系的背景下减少对单一大客户的过度依赖，保持稳健的业绩发展。
不过，SK海力士仍然重视与英伟达间紧密的合作关系，SK海力士也是第一家向英伟达提供HBM4内存样品的企业，双方的2026年供应计划有望在本月敲定。
2 【京东方受让彩虹光电30%股权】
根据彩虹股份发布公告显示，该公司已与京东方签署《股权转让协议》，京东方以484,863.69万元的报价获得标的公司30%股权的受让权。
本次股份转让完成后，彩虹股份仍持有彩虹光电69.79%股权，仍为控股股东，彩虹光电仍纳入公司合并财务报表范围。
京东方方面之前曾表示，本次收购彩虹光电30%股权，符合京东方发展战略，能够助力公司继续巩固和扩大竞争优势，强化京东方在行业内影响力，促进公司业务整体竞争力提升。
3 【传三星电子推迟1.4纳米建设】
三星电子日前推迟原定于今年第二季度动工的1.4纳米测试线建设计划。据业内人士透露，这一先进工艺的投资将延后至今年年底或最早明年上半年。此举意味着三星原计划于明年开始提供的1.4纳米工艺服务可能面临延期。业界预计其量产时间可能推迟至2028年左右。
推迟投资决策的主要原因是三星晶圆代工业务面临的市场低迷。据悉，今年第一季度，三星晶圆代工部门取得约2万亿韩元的亏损。在客户订单减少和销售额下滑的背景下，三星已将年初约10万亿韩元的年度设备投资计划削减至约5万亿韩元，采取更为保守的投资和管理策略。
三星电子现阶段将重心转向"强化内部结构"，集中人力和投资资源于计划于今年年底量产的2纳米工艺上。
4 【嘉楠科技宣布战略重组】
嘉楠科技宣布已启动战略重组，旨在聚焦其核心业务。
作为此次战略重组的一部分，嘉楠科技将终止非核心的AI芯片业务单元，该业务单元在截至2024年12月31日的年度报告中被描述为“用于边缘计算应用的ASICs”，预计相关终止程序将在未来数月内完成。
嘉楠科技公告称，此次决策目的是彰显其致力于精简运营、提升资本效率以及削减与核心业务线无关的支出。通过终止AI芯片业务单元，嘉楠科技将重新分配资源与领导层的关注重点，使其回归在快速发展的数字资产生态系统中的基础优势。尽管AI芯片业务单元曾带来富有前景的创新，但其与公司精简增长战略并不契合。
5 【消息称首款UALink规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片】
据台媒根据市场传闻报道称，首款支持UALink规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个UALink阵营目前有数十个在研项目，预计2026年将有更多产品加入。
英伟达虽然以NVLink Fusion IP授权的形式对第三方部分开放了NVLink机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化/半自定义模式。
而AMD主推的UALink生态则提供了更高的开放性，同时在最大设备数量上有优势。据悉英伟达NVLink Fusion的开放性并未达到业内人士此前的预期，而这为UALink生态系统的扩张创造了有利条件，UALink未来的潜在上限和增长能力相较之下更为出色。
6 【CounterPoint预测2026年约1/3出货手机芯片采用2nm/3nm先进工艺】
市场调查机构CounterPoint Research预估，2026年智能手机芯片出货量中，3nm/2nm工艺节点的占比达到三分之一。
CounterPoint指出，在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在2026年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用3nm和2nm节点。
Counterpoint高级分析师Parv Sharma表示，当前对复杂设备端AI能力的需求，是推动向更小、更强大、更高效节点转变的重要因素。
由于晶圆价格上涨和智能手机SoC中的半导体含量增加，也导致了芯片整体成本的上升。台积电将在2025年下半年开始2nm节点的试产，并在2026年开始大规模生产，苹果、高通和联发科预计将在2026年底推出首批旗舰SoC。
来源：王树一一点号
