光刻胶国产替代，“四大金刚” 突围在即！

摘要：光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。

光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。

随着半导体国产化加速和美国技术封锁倒逼，国产替代进程加速，国产光刻胶行业迎来关键突破期。以下是四大核心上市公司在光刻胶领域的技术优势分析：

1、强力新材 ——光刻胶专用化学品龙头

核心优势：

光刻胶光引发剂：全球主要供应商，产品覆盖PCB光刻胶、显示面板光刻胶（LCD/OLED）、半导体光刻胶（g/i线、KrF、ArF）全产业链，客户包括长兴化学、旭化成、东京应化等国际巨头。技术壁垒：半导体级光刻胶光引发剂（如ArF光刻胶用）纯度要求达PPB级（十亿分之一），公司是国内少数突破该技术的企业。在EUV光刻胶配套化学品领域开展研发，处于国内领先。产业链协同：与下游晶圆厂（如中芯国际）、面板厂（京东方）合作验证，国产替代核心标的。

2、新亚强 ——有机硅材料延伸光刻胶助剂

核心优势：

苯基氯硅烷：用于合成光刻胶增粘剂（改善光刻胶与硅片附着力），产品纯度达电子级标准，部分替代进口。应用领域：主要配套半导体封装用光刻胶（如厚膜光刻胶），客户包括国内封装测试企业。在KrF光刻胶用助剂领域有小批量供货。技术延伸：有机硅材料可适配光刻胶的柔性化需求（如OLED显示光刻胶）。

3、兴业股份 ——光刻胶树脂细分突破

核心优势：

酚醛树脂：光刻胶核心成膜树脂原料，用于G/I线光刻胶（低端半导体、PCB），技术指标对标日本住友。产能布局：年产1万吨电子级酚醛树脂项目投产，专注国产替代（国内80%依赖进口）。与苏州瑞红（国内光刻胶老牌企业）合作开发半导体级树脂。成本优势：原材料自供（苯酚产业链），毛利率高于同行。

4、肯特催化 ——光刻胶显影液/剥离液原料

核心优势：

显影液关键组分：生产四甲基氢氧化铵（TMAH），是半导体光刻胶显影液的核心原料，纯度达SEMI G4级（国际半导体标准）。客户绑定：国内显影液龙头（如江化微、晶瑞电材）的主要供应商。间接进入台积电、三星供应链（通过客户出口）。技术延伸：布局光刻胶剥离液用极性溶剂（如γ-丁内酯）。