ASMADE 卓兴半导体——创新领航，重塑半导体封装新格局

摘要：全球半导体产业是不可忽视的一个发展趋势，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域脱颖而出，成为一颗备受瞩目的新星。近期，ASMADE 卓兴半导体董事长曾义强接受专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布

全球半导体产业是不可忽视的一个发展趋势，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域脱颖而出，成为一颗备受瞩目的新星。近期，ASMADE 卓兴半导体董事长曾义强接受专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布局与进展，全面展示了其在半导体封装领域的创新成果。

深耕创新，聚焦新兴市场需求

就拿多芯片集成封装来说，以 Mini LED 领域为例，如今在一块基板上就能够实现数万甚至十几万颗芯片的封装。减少打线能够有效避免传统工艺存在的诸多不稳定因素，比如 COB 工艺，尤其是倒装 COB 技术，基本已经不再采用打线方式。而追求高性能低成本的封装方案，更是成为各大企业在市场竞争中的关键追求。

ASMADE 卓兴半导体敏锐察觉到新兴市场和封装工艺的这些变化趋势，迅速展开了全面且富有成效的战略布局。针对功率器件的封装难题，精心打造了 CLIP 生产线；针对多芯片集成封装需求，推出了创新性的多物料转塔式封装技术。这些创新成果在行业内都属于首创，充分体现了 ASMADE 卓兴半导体在泛半导体设备领域卓越的技术研发能力。

创新驱动，引领第三代半导体封装变革

基于这样的行业现状，ASMADE 卓兴半导体结合第三代半导体封装工艺的特点，成功研发出以纳米银为主焊材的专用贴装设备。这款设备能够精准平衡压力、温度、Bonding 时间以及贴合精度等工艺要求，实现了最佳的成本效益。目前，ASMADE 卓兴半导体已经成功推出一系列贴合新工艺需求的贴装解决方案，其中包括 CLIP 封装线、半导体刷胶机、真空甲酸熔接设备等，这些都是专门为碳化硅贴装量身定制的关键制程设备。

ASMADE 卓兴半导体的碳化硅贴装设备具有诸多显著优势：一是效率大幅提升，通过采用转塔式结构，在保证高精度的同时，显著提高了生产效率；二是实现混合 Bonding，利用定点加温和加力的邦头，达成了更精准的温度控制和更大范围的压力调控；三是具备平滑力控功能，邦头的压力曲线可以灵活设计，且运行过程中压力曲线十分平稳。在产业追求更大尺寸晶圆的发展趋势下，面对传统贴装方式效率低下的问题，ASMADE 卓兴半导体创新性地采用摩天轮结构，很好地兼顾了大尺寸基板和高效率的双重需求，成功应对了行业挑战。