核心技术依赖中国!三星、SK海力士将不得不寻求长江存储的专利许可

B站影视 2025-02-24 20:48 2

摘要:今天下午,韩国媒体ZDNET Korea报道,三星电子近日与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议。因为评估认为,下一代NAND业务的不确定性增加,从V10(第10代) NAND开始,已经无法再避免长江存储专利的影响。

无论是三星还是SK海力士,想要生产下一代NAND闪存,都无法绕开长江存储的专利!

今天下午,韩国媒体ZDNET Korea报道,三星电子近日与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议。因为评估认为,下一代NAND业务的不确定性增加,从V10(第10代) NAND开始,已经无法再避免长江存储专利的影响。

除了三星,ZDNET Korea还强调,韩国另一大存储芯片巨头SK海力士的下一代NAND闪存芯片的核心专利,也需要依赖中国,预计SK海力士也将与长江存储签署专利协议。

看到这里,可能有读者会好奇,目前三星、SK海力士几乎垄断了全球的NAND市场,那为什么在下一代NAND闪存芯片领域,又必须依赖长江存储呢?

三星原有技术不适应下一代NAND闪存芯片

V10是三星电子的下一代NAND,计划于今年下半年量产。根据三星的规划,V10的堆叠层数估计在420到430之间。

但目前,量产的NAND闪存的堆叠层数都在300层左右。其中,海力士、三星当前量产的堆叠层数最高的产品堆叠层数分别为286层、321层。

那么,如何将3D NAND闪存芯片的堆叠层数从300层提高到400层?这并不是常规的技术演进,涉及到重大的技术跨越。而在这个技术跨越中绕不开长江存储的专利。

据 ZDNet 报道,三星之前在 NAND 生产中使用了 COP(外围单元)方法,即将外围电路置于一个晶圆上,并将单元堆叠在上面。然而,随着层数超过 400,下层外围的压力会影响可靠性,即施加于下部渡轮的压力可能会变得很大并造成损坏。

因此,三星、海力士等企业决定采用W2W(晶圆到晶圆)混合键合技术,即在单独的晶圆上制造电池和渡线,然后将它们组合成一个。而这一技术,其实就是长江存储大约四年前就开始积极量产名为“Xtaking”的混合键合技术。

长江存储的优势?

据ZDNET Korea报道报道,目前拥有混合键合相关技术专利最多的三家公司分别是Xperi、长江存储和TSMC。那么,为什么三星为什么首先要与长江存储合作?

从ZDNET Korea的报道来看,长江存储拥有以下几大优势:

1、长江存储拥有多项独家技术

最初,长江存储与美国专利授权公司Xperi签署协议获得了混合键合技术的原始专利。此后,长江存储通过自主技术创新,在混合键合技术技术方面又建立了相当多的自主技术专利。

2、长江存储的“Xtaking”技术已经稳定量产

目前,长江存储的“Xtaking”技术已经演进到第四代,即“4.x”版本。长江存储此前已利用Extacking技术量产了160级、192级、232级等产品。因此,有评估认为这已实现了混合键合的技术稳定。

相比之下,Xperi是一家专利授权公司,而台积电虽然是一家半导体代工企业,但其本身并不生产NAND闪存芯片。

最后,ZDNET Korea援引知情人士的话称: “三星电子也是在判断其在V10、V11和V12等下一代NAND的开发中几乎不可能避开长江存储的专利的情况下签订了许可协议。”

不过需要注意的是,虽然三星获得了长江存储的专利授权,但在生产成本上,还是会高于长江存储。TechInsights 的 Choi Jeong-dong 博士表示:“由于存在许多变化,例如工艺转换和新设施投资,因此与长期采用混合键合技术的长江存储相比,制造成本必然会高得多。”

延伸阅读:韩国在半导体基础、原创研究方面已经落后中国

韩国媒体东亚日报报道,据韩国科学技术企划评价院23日的报告书显示,以2024年为准,韩国在半导体核心技术5个领域中,在高集成存储器,高性能人工智能半导体,电力半导体,新一代高性能传感技术等4个领域落后于中国。在先进封装技术领域,被评价为与中国打个平手。

报告书评价说,以半导体技术生命周期为准,在工艺和批量生产技术上,韩国虽然领先于中国,但在基础、原创研究和设计技术上,不仅落后于中国,而且在主要国家中处于最低水平。

来源:挖贝网

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