摘要：英特尔更新了其半导体尔Foundry相关页面的介绍，并宣布其 " 四年五个节点 " 计划中最后也是最为重要的 Intel 18A 工艺已准备就绪，计划于今年上半年开始流片。
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
英特尔传出好消息！
英特尔更新了其半导体尔Foundry相关页面的介绍，并宣布其 " 四年五个节点 " 计划中最后也是最为重要的 Intel 18A 工艺已准备就绪，计划于今年上半年开始流片。
18A 制程的成熟标志着英特尔 IDM 2.0 战略的重大突破，同时也被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。
18A制程将导入多项先进半导体技术，相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔电处理器与Clearwater Forest服务器CPU。相比之下，台积电计划在2025年底开始量产2nm N2制程，首批消费级产品预计在2026年中推出。
最近英特尔在ISSCC 2025上介绍了Intel 18A工艺技术在SRAM密度的重大改进。按照英特尔的说法，SRAM位单元尺寸将从Intel 3工艺的0.03μm²缩小到Intel 18A工艺的0.023μm²，HDC也显示出类似的改进，缩小到0.021µm²。相比之下，台积电（TSMC）N5、N3B和N2工艺的SRAM位单元大小分别为0.021µm²、0.0199μm²和0.0175μm²。
英特尔18A制程的两大突破是RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术。
通过 RibbonFET 晶体管，英特尔实现了全环绕栅极（GAA）架构。在晶体管中，栅极扮演着关键的开关角色，控制着电流的流动。与传统鳍式场效晶体管（FinFET）相比，RibbonFET可更精细地控制电流流动，并有效降低功耗与漏电，这对于高密度、小型化的芯片来说尤为重要。
节约空间：晶体管沟道的垂直堆叠，相较于传统的水平堆叠，大幅减少了空间占用，有助于晶体管的进一步微缩；性能提升：栅极的全面环绕增强了对电流的控制，无论在何种电压下，都能提供更强的驱动电流，让晶体管开关的速度更快，从而提升晶体管性能；灵活设计：晶体管沟道可以根据不同的应用需求进行宽度调整，为芯片设计带来了更高的灵活性。而PowerVia 背面供电技术改变了芯片布线的逻辑。传统上，计算机芯片的制造过程类似于制作“披萨”，自下而上，先制造晶体管，再构建线路层，同时用于互连和供电。然而，随着晶体管尺寸的不断缩小，线路层变得越来越“拥挤”，复杂的布线成为了性能提升的瓶颈。
英特尔通过 PowerVia 实现了电源线与互连线的分离。首先制造晶体管，然后添加互连层，最后将晶圆翻转并打磨，以便在晶体管的底层接上电源线。形象地说，这一过程让芯片制造更像是制作“三明治”。
背面供电技术让晶体管的供电路径变得更加直接，有效改善了供电，减少了信号串扰，降低了功耗。测试显示，PowerVia 能够将平台电压降低优化 30%。同时，这种新的供电方式还让芯片内部的空间得到了更高效的利用，使得芯片设计公司能够在不牺牲资源的前提下提高晶体管密度，显著提升性能。测试结果表明，采用 PowerVia 技术可以实现 6% 的频率增益和超过 90% 的标准单元利用率。
今年年初，英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官霍尔索斯曾在CES 2025上表示，公司会在2025年下半年批量生产向客户展示的采用英特尔18A制程工艺的产品。
据悉，英特尔下一代移动处理器Panther Lake至少有一部分将基于 Intel 18A 工艺制造。英特尔表示，Panther Lake 芯片计划于今年下半年发布并投产，不过Intel 18A初期产能有限，所以搭载该芯片的笔记本电脑预计要等到 2026 年才会大批量上市。
此外，英特尔将于 2026 年推出下一代 Nova Lake 桌面处理器，目前具体性能和特性还未公布；首款基于Intel 18A的服务器CPU产品Clearwater Forest，最初计划 2025 年发布，后修改为2026 年上半年推出，将为数据中心提供强大的计算支持，有助于英特尔在服务器市场提升竞争力。
除此之外，英特尔也会与外部芯片设计企业合作定制芯片。亚马逊计划采用 Intel 18A 制程来开发用于云服务的定制芯片，以提升其云服务的性能和效率；微软正为 Azure 平台研发采用 Intel 18A 制程的处理器，可能会为 Azure 云计算服务带来更高的性能和能效比；博通已启动基于 Intel 18A 制程的芯片设计探索工作，未来可能会推出相关产品应用于通信等领域。
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来源：半导体产业纵横
