摘要：A股而言，年初至今涨幅最大的两个板块却处于两端，主要是微型股和银行股。虽然其他主题股票来来去去，但这两类股票却悄然以相对稳定的方式跑赢大盘。原因何在?有限的流动性继续支撑着小盘股的贝塔值，而通货紧缩的压力使股息类股票在现金流和派息方面保持吸引力。值得注意的是，
7月策略
果然是股民才是大A最优质的资产，都预期5000下跌了，还在找机会
大的方向上
难的一面
A股而言，年初至今涨幅最大的两个板块却处于两端，主要是微型股和银行股。虽然其他主题股票来来去去，但这两类股票却悄然以相对稳定的方式跑赢大盘。原因何在?有限的流动性继续支撑着小盘股的贝塔值，而通货紧缩的压力使股息类股票在现金流和派息方面保持吸引力。值得注意的是，这轮小盘股高点并没有伴随保证金融资的显著增长--这表明这轮上涨更多是由量化和热钱流动推动的，而非小型散户投资者。
是机构投资者不想买成长么？显然不是，是一季度gdp5.4%，二季度5.1%，三季度呢？破5%？确定性增长的东西太少！
谁有钱？
保险资金，每年保费收入几千亿！险资买银行，长期股权投资，低于净资产买入，差值确认当期收入，虽然以后有减值压力。
险资配量化策略，量化就是空1000多2000的模式！
所以当下的环境，就是是没有有效需求+险资配置所导致的！总结还是红利与小票！
展开来说，套用券商报告，
自2023年起，A股呈现杠杆策略，高股息与微盘两端行情较好。2025年以来，煤炭、公用等行情熄火，但银行行情依旧火热，港股银行前段时间涨幅较好，近期A股银行有补涨趋势。
资金推动：沪深300ETF增配银行，公募基金对银行欠配因而有增配需求，险资也围绕银行进行增配，这三类资金是推动银行上涨的重要力量。
过去2 - 3年银行景气周期下行，息差、ROE、营收和利润增速均下台阶，但股价和估值上升，原因是行情并非基于景气度改善，而是资产负债表的韧性，表现为资产规模和信贷端稳健扩张，且资产质量压力小于市场预期。
历史上银行行情顶部大致是股息率与国债利率交汇，未来行情结束区间或为两者无限收敛。且当前经济环境下，两者交汇点可能比以往更低。同时，银行股息率走势与国债利率相关性不强，但股息率会围绕国债利率均值回归。
险资配置银行主要考虑股息，同时银行业绩和分红稳定性高，利润表波动小，符合险资要求。不同保险公司风格差异大，部分偏好银行，部分偏好公用事业。利率中枢变动对险资配置银行影响不大，除非发生系统性变化，否则难以扭转行情逻辑。
乐的一面
“在宏观不确定下，寻找确定性 的行业”，优选“科技+消费”优质个股，但亦会根据市场资金面、 消息面等短期因子，进行结构性调仓。就科技而言，AI基建+AI应用 值得关注。其中，算力链存在海外算力及自主可控逻辑，今年有望两 个逻辑都会得到验证，本质上是由中美AI需求推动，但国内又受限于 “出口管制”。而消费所指为新消费，虽然宏观层面CPI等数据难言 乐观，但随着居民“经济体感”较差、伴随着低结婚率、生育率，年 轻人已有转向悦己消费的趋势，因此谷子经济、消费互联网公司有望 持续受益。
抓有效需求，“在宏观不确定下，寻找确定性 的行业”，优选“科技+消费”优质个股，就科技而言，AI基建+AI应用 值得关注。其中，算力链存在海外算力及自主可控逻辑，今年有望两 个逻辑都会得到验证，本质上是由中美AI需求推动，但国内又受限于 “进口管制”。而消费所指为新消费，虽然宏观层面CPI等数据难言 乐观，但随着居民“经济体感”较差、伴随着低结婚率、生育率，年 轻人已有转向悦己消费的趋势，因此谷子经济、消费互联网公司有望 持续受益。
具体说1-2个行业
Ai算力
短期信仰：算力信仰只有两个一个海外算力 一个昇腾。远期 AI 信仰除了算力，就是机器人、智驾。远期国内信仰只信中国先进制造和 1-100 的 AI 应用。
Pcb
比较优势吧，gpu 是通用的，推理训练都可以，训练肯定用 gpu，训练侧重点是训练数据，数据越大越好，导致算力要求高。推理侧重速度，专门设计推理的 asic 能降本！ASIC需要更好的pcb，单芯片性能较低需要通过 PCB 传输更多数据；（2）ASIC 服务器需要先进的 CCL 材料来增强热管理！
Pcb有向下衍生的意味，主要几个方向，ccl覆铜板、高端电子玻纤布、打孔设备企业等！
高端电子玻纤布有望成为算力上游弹性预期差最大环节，建议重点关注宏和科技/中材科技；
鼎泰高科：全球PCB钻针龙头；大族数控：国内PCB加工钻孔/曝光/成型/检测等设备主力供应商；凯格精机：全球锡膏印刷设备龙头 ，AI相关印刷设备规模暴增，凯格精机全球市场份额30%（国内市场份额60%）！铜箔，德福科技，隆扬电子！国内的生益科技和南亚新材今年已在高频高速 CCL 领域取得的突破，尤其是生益科技已切入北美 N 客户高速CCL 供应链，份额有望持续提升，南亚切入华为链。
南亚新材，公司的PPO覆铜膜可直接提升昇腾服务器芯片的封装良率，Lowloss载板（10PPM级别）通过华为认证（昇腾芯片封装的关键材料），进入小批量交付阶段。与先进电子联合开发的CBF积层绝缘膜用于代替ABF膜，进入量产验证阶段。
综上：南亚新材在昇腾服务器材料供应中占比超60%，显著高于行业友商，是含昇量最高的材料公司。
当然pcb核心还是看：沪电、深南、胜宏、生益科技、生益电子
另外补充的就是，而且其实有一点，国内现在还在纠结算力过不过剩，跳过去看明年，明年一定会有世界模型流行起来，不早点准备国产算力到时候连游戏显卡都不够买！
国产链一样也是在经历英伟达量产的那些难题，而且肯定更难，多给几个月时间也没什么，所以华为到底能不能突破，答案是肯定的，股价么就是在经历几个月前的厕所链，差不多的逻辑！
不管是英伟达amd还是asic，全部都上调2028年的指引，北美CSP厂商也都是上调指引，国产链那也是迟早的！
26年，80%增长，反而还加快了
华为国产链主要就看中芯h就可以了，最清晰简单，N+2产能，基本被寒王和昇腾包了，华为只出机柜，短期问题点是cowoss，封装，盛合晶微马上上了，虽然只是小问题，但也够delay两个月了，资本市场两个月都等不起的
附pcb的稿子
最近PCB大涨，主要是受益于海外算力链，而非自主可控逻辑。但算力链，今年可能两个逻辑都会得到验证。
先谈海外算力链：从需求端看，25Q1，以美国四大CSP为首的AI资本开支并未下调指引，25年将维持高位增长，因此GPU+ASIC需求强劲。
GPU和ASIC像是竞争对手，基本上AI服务器市场GPU90%（英伟达又占GPU90%，所以英伟达占据80%份额），ASIC10%。
GPU属于通用型，在训练端是首选，英伟达优势明显，只需跟踪达链即可。除了AI算力需求，那么达链新的逻辑有，1）人工智能将逐步进入代理式人工智能（Agentic AI）阶段，随后发展到物理人工智能（Physical AI）阶段，推动算力需求提升；2）主权AI扩大投资规模，英伟达在全球各地推动 AI 基建合作计划，推动各国构建国家级的 AI 基础设施，欧洲、中东都在推进了。
但是，海外算力链除了GPU（英伟达），还有一个就是ASIC。ASIC替代GPU很难，两个看起来像竞争对手，其实是互补的，顺便说一下拿昇腾对标英伟达也不正确，发展ASIC本质上是CSP不想被英伟达一家独大妥协下的产物。
为什么说是互补呢？主要原因为ASIC更适用于推理阶段。（在推理阶段，AI模型已训练完成，需要对输入的数据进行快速的预测和分类。此时对芯片的计算精度要求相对较低，但对计算速度、能效和成本等要求较高。ASIC正好满足这些需求，其高度定制化的设计能针对推理任务进行优化，以较低的功耗实现快速的推理计算。）
ASIC 爆发的原因有两个：1）目前推理需求处于爆发阶段。比如微软在第一季度处理超过 100 万亿个 token，同比增长五倍；谷歌搜索在今年 5 月 21 日正 式迎来 AI 模式，并逐步在美国市场推出，考虑到谷歌搜索全球范围内年搜索量为 5 万亿次+，假设单次回答平 均为2000 token，则该功能将带来日均 27 万亿 token 消耗（超过其 Gemini 模型目前日均 16 万亿 token 消耗）。2）CSP大厂极力推崇AISC。像亚马逊、微软、谷歌都是CSP大厂，但其实主营业务都不一样，他们研发ASIC只想用于自己业务，还能顺便节约成本，因此，研发ASIC对于这类大厂是最优选择，但在公共算力领域GPU就是王者。
而国内最受益于海外算力链需求推动的，就是零部件环节，其中首选PCB。对于PCB来讲，GPU+AISC需求的增加是量价齐升，而非仅量升。价升：1）服务器平台升级推动 PCB 向更高层板发展，产品单价持续提升，根据 Prismark 数据，18 层以上 PCB 单价约是 12-16 层价格的 3 倍。英伟达用的是HDI板，最大受益者即胜宏科技，定增的工厂都在海外（越南、泰国）；2）ASIC用PCB价值量更高。主要有两个原因：1) 单芯片性能较低需要通过 PCB 传输更多数据；（2）ASIC 服务器需要先进的 CCL 材料来增强热管理。2026年，ASIC PCB市场规模将2倍于英伟达的GPU平台。所以ASIC最大受益者，PCB板一个是生益电子（亚马逊为第一大客户占比50%），另一个就是被野村推崇的沪电股份（可能成为Meta的PCB主供，提供40层PCB，M8混合CCL，还有224G PAM4信号损耗控制）。PCB主材CCL则关注国内龙头生益科技。
来源：林毅没有v一点号
