摘要：AMD 的机架级设置将使芯片对用户而言像一个统一系统，这对大多数 AI 客户（如云服务提供商和开发大型语言模型的公司）至关重要。这些客户需要覆盖整个数据中心并消耗大量电力的 “超大规模” AI 计算机集群。

AI 快讯

AMD与OpenAI首席执行官山姆・奥特曼共同发布下一代AI芯片

据新浪科技，AMD周四公布了其下一代 AI 芯片 Instinct MI400 系列的新细节，该系列芯片将于明年出货。

AMD 称，MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务器机架，这使得数千个芯片能够以 “机架级” 系统的形式连接在一起。

“我们首次将机架的每个部分设计为一个统一系统，”AMD 首席执行官苏姿丰周四在加利福尼亚州圣何塞的发布活动上表示。

OpenAI 首席执行官山姆・奥特曼与苏姿丰一同登台，并表示其公司将使用 AMD 芯片。

“当你第一次告诉我这些规格时，我心想，这不可能，听起来太疯狂了，” 奥特曼说，“这将是一件了不起的事情。”

AMD 的机架级设置将使芯片对用户而言像一个统一系统，这对大多数 AI 客户（如云服务提供商和开发大型语言模型的公司）至关重要。这些客户需要覆盖整个数据中心并消耗大量电力的 “超大规模” AI 计算机集群。

《2025年度“人工智能+”榜单》启动征集，寻找AI时代的领军企业与应用案例

目前《2025年度“人工智能+”榜单》正在接受早期自主报名。自2023年第一次征集以来，已有超2600家企业报名。

如果你所在的企业是AI领军企业，或者你所在的团队正在实践AI应用案例，欢迎报名参选，为公司和团队申请下对应的AI荣誉（《2025年度“人工智能+”企业》或《2025年度“人工智能+”案例》）。

腾讯开源混元3D2.1大模型，PC可运行工业级3D生成

在CVPR2025（计算机视觉领域顶会之一）上，腾讯宣布混元 3D 2.1 大模型对外开源，这是首个全链路开源的工业级 3D 生成大模型。新模型既优化了几何生成的质量，也开放了 PBR（基于物理的渲染）材质生成大模型，进一步提升 3D 资产的质感和光影表现，告别“塑料感”。

谷歌搜索推出音频概览功能：AI 生成播客式总结

谷歌搜索引擎推出了一项新功能—— 音频概览（Audio Overviews）。该功能利用谷歌的 Gemini 模型，为用户提供全面且由人工智能生成的音频总结。用户无需再费力浏览众多搜索结果，只需通过谷歌搜索，即可获得类似对话式播客的简短音频片段，其中包含两位虚拟主持人的互动对话。

百度官宣启动最大规模顶尖AI 人才招聘，岗位扩增超 60%

6月14日，百度在百度园区举办AIDU计划·DeepTalk开放日活动，并宣布2026届“AIDU计划”，百度最大规模的顶尖AI人才招聘正式启动。据百度方面介绍，本届AIDU计划的岗位招聘扩增超60%，覆盖百度23个核心业务和11类研究方向，包含大模型算法、大模型基础架构、机器学习、语音技术、智能体等。（界面）

资本洞察

美创医疗完成B轮亿元级融资

近日，苏州美创医疗完成B轮亿元级融资，本轮投资方为苏创投、天堂硅谷、苏高新集团、光华梧桐。美创医疗专注于外周血管介入、肿瘤介入、血透通路维护领域高端医疗器械的创新研发、生产制造及商业化。公司此前曾获倚锋资本、红杉中国投资。

华镁钛完成近亿元Pre-A轮融资

据悉，北京华镁钛科技有限公司宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投，国科嘉和、湘江集团大科城基金、乐艺资本跟投。这笔资金将用于液晶相控阵天线模组厂建设、团队扩充及市场拓展。

恩井智控完成数亿元战略融资

近日，汽车智能出行系统关键零部件开发商上海恩井汽车科技有限公司完成数亿元战略融资，本轮由国投招商领投，小米科技跟投。恩井智控成立于2017年，专注于智能前舱系统、智能侧开门系统等研发、生产和销售，致力于成为全球领先的汽车智能进出方案提供商。公司为专精特新“小巨人”企业。

景嘉航生物完成数千万元天使轮融资

杭州景嘉航生物医药科技有限公司（AB-RayBio Therapeutics）完成数千万元人民币的天使轮融资。本轮融资由杭实资管领投，正景资本和滨江伍零伍零跟投。所募资金将主要用于公司现有管线的临床前和早期临床开发。

Shiok Burger完成Pre-A轮融资

据悉，东南亚本土融合汉堡品牌Shiok Burger宣布已成功完成Pre-A轮融资，本轮由东南亚风险投资机构 AC Ventures领投，原有股东CFF Fund、SPIRAL RISE Capital及一家中国上市大型食品集团继续跟投并加码，原股东高比例追加认购。融资资金用于中央厨房扩建，支持超过30家门店运营；新门店拓展及数字系统升级；核心人才引进及加盟支持体系建设。

科技前瞻

我国成功开展首例侵入式脑机接口临床试验

近日，中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心联合复旦大学附属华山医院，与相关企业合作，成功开展了我国首例侵入式脑机接口的前瞻性临床试验。该成果标志着我国在侵入式脑机接口技术上成为全球第二个进入临床试验阶段的国家。（央视新闻）

消息称苹果明年更新MacBook Pro设计：串联OLED面板、机身更薄

外媒The Elec发文，苹果将在明年的MacBook Pro中引入iPad Pro同款串联OLED板，相应面板具有长寿命、高亮度、高对比度等特性，不过目前尚不知悉苹果公司是否会调整相应机型被诟病已久的“刘海屏”，此前Omdia预测苹果将在明年的MacBook Pro中引入“打孔屏+窄刘海”设计。其他方面，苹果计划令明年的MacBook Pro变得更薄，作为比较，目前的MacBook Pro 14英寸（M4）厚度为1.55厘米，而16英寸（M4）厚度为1.68厘米。（IT之家）

来源：i黑马