摘要：开发的GC Core的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是，大型芯片的有效安装需要更大的基板。而相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电路。NEG此前已开发了尺寸为3

来源：粉体圈Coco编译

日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510mm。

开发的GC Core的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是，大型芯片的有效安装需要更大的基板。而相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电路。NEG此前已开发了尺寸为300×300mm的GC Core，材质是玻璃粉体与陶瓷粉体的复合材料，并在2024年6月已向半导体制造商推出。这种GC Core可使用CO2激光机高速钻孔，且无裂纹，因此非常适合大规模生产。此次，公司开发了一款尺寸为515×510mm、厚度为1.0mm的新型GC Core，可用于多种半导体制造工艺。公司表示，由于可以使用现有的生产设备，因此可以降低资本投资。

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573
【近期会议】
2025年2月26日14:00，《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛：挑战与应对之道”的线上主题论坛，共同探索碳化硅衬底产业生存之道，推动我国碳化硅产业的创新发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/

来源：半导体芯科技SiSC