摘要：xMEMS Labs正在将其µCooling片上风扇平台扩展至固态硬盘（SSD），首次让用于AI数据中心的企业级E3.S外形固态硬盘和用于笔记本电脑的NVMe M.2固态硬盘实现盘内主动散热。

用于固态硬盘的µCooling可将温度降低30%，有望彻底变革高密度数据中心和消费计算设备的热管理。

xMEMS Labs正在将其µCooling片上风扇平台扩展至固态硬盘（SSD），首次让用于AI数据中心的企业级E3.S外形固态硬盘和用于笔记本电脑的NVMe M.2固态硬盘实现盘内主动散热。

传统上，固态硬盘热管理依赖于被动散热器和系统风扇的环境气流，但这些往往不足以管理AI、高性能计算及现代计算环境中常见的高强度持续工作负载。随着固态硬盘的速度远远超过7 GB/秒，温控调频仍然是性能障碍。xMEMS µCooling通过在固态硬盘内部直接为NAND闪存和控制器IC提供超局部主动散热来解决这一问题。

xMEMS Labs营销副总裁Mike Housholder表示：“固态硬盘是现代计算的数据高速公路——但当它们过热时，一切都会变慢。µCooling是唯一一种体积小到可以安装在固态硬盘内部的主动式解决方案，可向需要的地方准确地提供散热，以防止温控调频并保持峰值数据速率。”

在AI数据中心中，E3.S外形的固态硬盘通常以9.5W TDP或更高的功率工作，导致紧凑密集的机架中产生热点。集成µCooling的热建模显示：散热能力达到3W；平均温度降低超过18%；热阻降低超过25%。

这使得硬盘能够保持高速I/O而不出现性能下降，从而延长设备可靠性并提高关键AI/ML工作负载的吞吐量。

在消费类笔记本电脑中，NVMe M.2固态硬盘在进行大文件传输、持续写入或游戏工作负载时经常会达到热极限，尤其是在无风扇超薄设备中。集成µCooling的热建模显示：平均功耗裕度提高30-50%；温度降低超过20%；热阻降低30%；ΔT（高于环境的温升）降低30%。

即便在最紧凑的器件中，这些改进也能减少热降速并提高持续性能。

据研究公司IDC分析，在市场对数据中心、边缘解决方案、AI基础设施及消费设备需求增长的驱动下，固态硬盘市场预计以21.9%的复合年均增长率增长至2028年。

Mike Housholder补充道：“凭借µCooling，固态硬盘设计人员终于能够实现真正的主动热管理，而无需扩大硬盘或依赖系统气流。这对超大规模服务器和超便携PC来说都是一个突破。”

xMEMS µCooling的固态压电MEMS设计不含电机或移动轴承，因此没有机械磨损，实现了免维护可靠性和可大批量制造性。其紧凑的尺寸（小至9.3 x 7.6 x 1.13mm）与可扩展的架构使其非常适用于各种电子系统。

µCooling样品现已上市，并将于2026年第一季度开始批量生产。

来源：半导体芯科技

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来源：半导体芯科技SiSC