摘要：小米公司近期宣布了一项重大突破，正式推出了其首款自主研发的手机系统级芯片——玄戒O1。这款芯片的诞生，标志着小米在半导体技术领域的深入探索，并直接向行业领头羊苹果发起挑战。

小米公司近期宣布了一项重大突破，正式推出了其首款自主研发的手机系统级芯片——玄戒O1。这款芯片的诞生，标志着小米在半导体技术领域的深入探索，并直接向行业领头羊苹果发起挑战。

据小米创始人雷军介绍，玄戒O1项目自启动之初，便确立了高远的目标，即要跻身全球顶尖手机处理器行列。经过不懈努力，这款旗舰级移动处理器终于面世。

玄戒O1采用了台积电的第二代3nm N3E制造工艺，集成了高达190亿个晶体管，芯片面积却仅有109平方毫米。与之对比，苹果最新款的A18 Pro处理器同样采用台积电第二代3nm工艺，晶体管数量约为200亿个，面积约为105平方毫米，两者在工艺和集成度上不相伯仲。

在性能表现上，玄戒O1在安兔兔跑分测试中突破了300万分大关，达到了3004137分，尽管这是在最优条件下的测试结果。雷军表示，这一成绩充分展示了玄戒O1的强大性能。

在架构设计方面，玄戒O1 CPU部分采用了前所未有的四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725以及两个1.58GHz的超级能效核A520。其中，X925超大核的峰值性能相比上一代提升了36%，且小米一次性使用了两个这样的超大核。

在GeekBench跑分测试中，玄戒O1单核得分为3008，虽然略低于苹果，但多核得分高达9509，超越了苹果约9%。玄戒O1在能效表现上也达到了第一梯队水平，不同核心针对不同场景进行优化，确保在各种使用场景下都能提供出色的性能和能效。

在图形处理方面，玄戒O1配备了最新的Immortalis-G925 GPU，且核心数量多达16个。在GFXBench曼哈顿3.1测试中，玄戒O1的表现领先苹果43%，在阿兹特克2K测试中更是领先多达57%。玄戒O1还支持GPU动态性能调节技术，可根据负载情况动态切换四种不同模式，以优化性能和功耗。

玄戒O1还集成了小米自研的第四代ISP技术，每秒可处理高达87亿个像素，并采用了全新设计的三段式处理流水线，内置3A加速单元，自动对焦、曝光和白平衡速度最高可提升100%。同时，它还支持硬化实时HDR多帧融合和AI智能降噪双画质单元，能够在4K夜景视频拍摄中提供更高的动态范围和更纯净的画面。

在AI处理能力方面，玄戒O1配备了6核心的NPU，拥有18432个乘法累加器，算力高达44 TOPS。配合小米第三代端侧模型，玄戒O1能够以更低的功耗实现更强的AI处理能力。相比之下，苹果的A18 Pro AI算力仅为35 TOPS，而用于PC的骁龙8至尊版也不过45 TOPS。

值得注意的是，玄戒O1并未集成基带芯片，而是采用了外挂联发科的T800 5G方案。该方案支持5G NSA/SA组网、Sub-6GHz和毫米波双连接等多种先进技术，确保了玄戒O1在5G网络环境下的卓越表现。

来源：ITBear科技资讯