摘要：博通交换机是博通公司开发的高性能网络设备，其核心产品Tomahawk 6系列芯片于2025年6月3日正式交付，这标志着全球首款单芯片提供102.4Tbps交换容量的交换机问世，带宽是当前市场以太网交换机的两倍。

博通交换机是博通公司开发的高性能网络设备，其核心产品Tomahawk 6系列芯片于2025年6月3日正式交付，这标志着全球首款单芯片提供102.4Tbps交换容量的交换机问世，带宽是当前市场以太网交换机的两倍。

这一突破专为下一代AI网络设计，支持100G/200G SerDes和共封装光学模块（CPO），可满足拥有超过百万个XPU的超大规模AI集群需求，显著提升网络效率和稳定性。

那么，我们就来看一下，国内博通交换机相关产业链中，具有代表性的四家公司的优势、亮点，以及它们各自的财务表现如何，看看谁的发展潜力大。

优势：公司交换机主板核心载体，突破 56层高多层板技术，攻克高层数板的层压对齐、布线密度难题，长期为博通服务器配套板供货。

亮点：通信领域PCB市占率居行业前列，已通过博通严格的供应链认证体系，绑定AI服务器+交换机“算力-连接”双链条，受益于数据中心硬件升级的联动需求。

优势：深耕博通交换机供应链，是其高阶HDI（高密度互连）PCB核心供应商，掌握高速高频PCB制造工艺，产线可适配102.4Tbps带宽下的信号传输需求；

亮点：作为博通“嫡系”PCB供应商，Tomahawk 6量产直接拉动订单增量，且公司海外营收占比超40%，与博通全球化客户，如谷歌，渠道高度协同，业绩弹性明确。

优势：主导高密度MPO光纤连接器 研发，产品匹配博通交换机的“光信号互联”场景，海外数据中心客户资源深厚，与博通云服务商客户群高度重叠。

亮点：MPO连接器直接服务博通核心客户，与Tomahawk 6的102.4Tbps大带宽需求精准适配，光连接产品进入“AI驱动”的放量周期，技术迭代持续打开成长空间。

优势：子公司 ficonTECH为博通硅光耦合封装设备独家供应商，硅光封装设备技术壁垒极高，涉及微米级对准、光信号耦合，垄断博通该环节产能；

亮点：A股唯一硅光封装设备标的，博通交换机芯片“电-光转换”的核心工艺依赖其设备，Tomahawk 6量产直接催化设备订单爆发，稀缺性+技术垄断性构成强业绩弹性。

了解完四家公司的优势和亮点之后，我们再来看看它们各自的财务表现如何。这里我仍将采用杜邦分析法，通过拆解roe三大指标，来看看四家公司的发展潜力如何。

roe=销售净利率*总资产周转率*权益乘数

销售净利率，指的是企业每卖出100元商品，能净赚多少钱。

四家中，只有罗博特科的销售净利率在今年一季度是下降的，其余三家均呈现出不断提升的走势。罗博特科，今年一季度，由于受光伏行业周期性影响，行业整体需求萎缩，导致营收同比大幅下降。

目前，销售净利率最高的是太辰光的21.98%，这意味着公司每卖出100元商品，能净赚22元左右；其次是胜宏科技，生益电子，罗博特科。

销售净利率排名为：太辰光>胜宏科技>生益电子>罗博特科。

总资产周转率，指的是企业总资产一年的周转次数，考察的是企业的营运能力。

最近几年，四家的总资产周转率，除了罗博特科外，其余三家均是稳中有上升的，主要是因为三家公司的营收增长与资产的增长整体比较一致；而罗博特科，则是因为营收下降，导致总资产周转率下降。

目前，总资产周转率最快的是胜宏科技的0.215次，其次是生益电子，太辰光，罗博特科。

总资产周转率排名为：胜宏科技>生益电子>太辰光>罗博特科。

权益乘数，指的是企业使用财务杠杆的高低情况。

四家当中，除了太辰光的财务杠杆出现了缓慢上升外，其余三家则表现为总体下降的走势。

目前，财务杠杆最高的是罗博特科的2.308倍，其次是胜宏科技，生益电子，太辰光。

权益乘数排名为：罗博特科>胜宏科技>生益电子>太辰光。

第一名，胜宏科技(roe≈9.67%)，公司的销售净利率第2，总资产周转率第1，权益乘数第2。公司不仅总资产周转率领先，销售净利率与权益乘数也都不低，三者协同推动roe排名最高。

第二名，太辰光(roe≈5.12%)，公司的销售净利率第1，总资产周转率第3，权益乘数第4。虽然销售净利率优势显著排第一，但总资产周转率和权益乘数偏低，拖累roe表现，排名第二并不冤。

第三名，生益电子(roe≈4.58%)，公司的销售净利率第3，总资产周转率第2，权益乘数第3。公司三项指标均居中游，类似于木桶型公司，roe表现一般，排第三。

第四名，罗博特科(roe≈负2.63%)，公司的销售净利率第4且为负，总资产周转率第4，权益乘数第1。由于公司销售净利率为负，而且总资产周转率最低，虽然权益乘数最高，但受净利率为负拖累，ROE最低且为负排第四。

总体来说，胜宏科技以博通高阶HDI PCB核心供应商身份卡位信号载体环节，生益电子凭56层高多层板技术锚定服务器配套场景，太辰光借高密度MPO连接器衔接云服务商光互联需求，罗博特科靠子公司独家垄断博通硅光耦合封装设备，四家企业从PCB、光连接到核心设备，分别以技术壁垒或独家合作切入博通交换机供应链关键节点，深度绑定Tomahawk 6量产周期，共同承接AI算力网络升级的业绩增量 。

来源：四叶投资