摘要：此次年会由中国半导体协会集成电路分会等主办，本次年会以“芯途同携手，赋能芯生态”为主题，旨在进一步促进集成电路人才培养、科研创新与产业发展的深度融合，分享产学研协同经验与产业前沿发展的探索。

近日（1月18日），“2024年度中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地年会 暨 全国先进半导体行业产教融合共同体年会——集成电路产学研协同发展交流大会 ” 在苏州市高新区集成电路创新中心隆重召开！

此次年会由中国半导体协会集成电路分会等主办，本次年会以“芯途同携手，赋能芯生态”为主题，旨在进一步促进集成电路人才培养、科研创新与产业发展的深度融合，分享产学研协同经验与产业前沿发展的探索。

作为国内半导体行业的顶级盛会之一，本次年会汇聚了来自全国各地的行业领军企业、科研院所、高等院校以及人才培养机构的代表，其中包括 中国科学院院士褚君浩，苏州市政府副秘书长吴旭翔，苏州高新区管委会副主任沈琰，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中国电科集团首席科学家于宗光，苏州市职业大学书记温贻芳，国家02重大科技专项技术副总师、复旦大学微电子学院院长张卫，安徽省半导体行业协会理事长陈军宁，中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，安徽省半导体行业协会副理事长兼秘书长张蓓蓓，中国半导体协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛等专家 ；上海、安徽、广东、江苏、浙江省等地半导体及集成电路协会相关负责人；全国先进半导体行业产教融合共同体成员、中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地各成员单位、行业专家、高校院所代表、重点企业代表等200多位嘉宾、专家都出席了活动，成为了业内沟通与合作的重要平台。

上午会议在 中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒 的主持下，正式拉开帷幕。

秦舒先生在主持开场

在开幕式上， 苏州高新区管委会副主任沈琰 致欢迎词。他指出，集成电路产业作为信息产业的核心，其国产化进程正快速推进。沈琰强调，高新区锚定高科技、高效能、高质量的发展方向，聚焦发展新质生产力，持续整合高校、企业、协会等多方资源，为人才培养和产业发展提供肥沃的土壤。他特别提到，与行业领先企业的合作，为推动产学研深度融合提供了重要支撑，这不仅强化了人才培养体系，也为集成电路产业的发展注入了新动力。

沈琰先生致欢迎词

中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康 在致辞中全面回顾了人才储备基地自成立以来取得的显著成就。他指出，基地始终聚焦产业痛点和难点问题，致力于构建“政行校企”协同推进与“产学研用”深度融合的良性互动模式，成功打造了具有特色化的产教融合生态体系，为推动集成电路全产业链自主化的人才培养和产业生态建设提供了有力支持。

于燮康特别强调，未来，人才储备基地将继续发挥桥梁和纽带作用，进一步提升服务行业的能力和水平，加强产业链上下游的协作与联动，不断推动产业技术的创新与进步，同时加快高端人才的培养步伐，助力集成电路行业的持续发展。在这一过程中，行业领军企业的参与，将为产教融合生态注入更多资源与活力，共同推动行业的长足进步。

于燮康先生致词

此外，本次年会还见证了多个重要项目的启动与成立，进一步彰显了行业协同发展的活力。这些项目的落地旨在构建全方位、多层次的合作平台，为集成电路领域的人才储备注入强劲动力。同时，这些举措也将进一步深化产教融合和科教融通的创新发展模式，为行业培养更多高素质、创新型人才，推动集成电路全产业链的协同升级。 摩尔精英芯片设计平台副总裁赵启林 受邀出席本次年会，与业界同行共同探讨半导体行业的未来发展。

首先，会上正式发布了 中国半导行业协会集成电路分会人才储备基地第五批参建单位及专家遴选通知， 这一通知的发布标志着人才储备基地在推动集成电路产教融合方面迈出了新的步伐。作为依托产业发展的重要平台，人才储备基地始终遵循集成电路产业的特点，致力于构建“政行校企”协同推进和“产学研用”深度融合的良性互动模式。

基地以知名高校和领先企业为核心，聚焦打造特色化的产业生态，服务区域经济和行业发展。同时，通过推动校校合作、校企协作，不断促进半导体领域人才培养与产业生态圈建设。在此次通知中，人才储备基地进一步向行业各方发出了诚挚的邀请，欢迎更多单位和专家加入，共同为集成电路产教融合新生态的构建贡献智慧与力量。 摩尔精英作为基地的重要成员之一，也将继续发挥自身在行业教育培训和资源整合中的优势，积极支持这一生态体系的完善与发展。

其次，年会的重要亮点之一就是 集成电路技术和人才供需清单发布 ，该清单从校企2个方向出发，聚焦集成电路生源分布、在校大学生科研课题设置、校招需求状况以及企业为高校命名科研方向等四个细分领域，全面展现了行业当前的人才与科研需求现状。

这一清单不仅旨在为行业提供全面准确的人才供需“温度计”，帮助企业更好地了解高校的人才培养趋势，也希望通过梳理科研课题和企业需求之间的契合点，为校企合作搭建起科研共建的“立交桥”。通过这一平台，企业可以更精准地参与到高校的科研和人才培养体系中，推动形成更紧密、更高效的产学研协作模式。 通过在行业教育培训和技术服务中的深厚积累，摩尔精英将进一步助力清单的落地与实践，为集成电路领域的技术发展与人才培养提供强有力的支持。

在这之后，本次年会迎来了 集成电路科研生产实践工程平台的重磅首发 。作为先进集成电路产教融合创新平台的核心成果之一，该平台以国产自主研发的光刻机为核心设备，通过产教融合的创新模式，为集成电路产业链中的工艺人才培养提供了重要支撑。

平台的独特之处在于，将行业前沿设备与高校科研教学深度结合，使学生在学习过程中直接接触真实的产业环境，获得实践经验。这种“学以致用”的培养方式不仅让人才培养更加贴近企业的实际用人需求，还有效缓解了当前产业链工艺企业在高技能人才供给方面的重要问题。

然后，就是 全国先进半导体行业产教融合共同体新成员授牌仪式 的隆重举行。全国先进半导体行业产教融合共同体由江苏长电科技股份有限公司、复旦大学、苏州市职业大学于2023年10月17日牵头成立，旨在通过整合行业组织、高校、科研机构以及上下游企业的资源，构建跨区域的产教融合平台，推动产教布局的高度匹配，支撑半导体行业的深度融合发展。作为本次共同体的新成员之一，摩尔始终致力于推动半导体行业的人才培养与技术进步。此次加入全国先进半导体行业产教融合共同体，是对摩尔精英在行业内深耕多年的认可，也是公司进一步拓展合作平台、强化产教融合实践的重要契机。

作为 全国先进半导体行业产教融合共同体新成员代表， 摩尔精英副总裁赵启林在接受授牌时表示：“加入共同体不仅是摩尔精英发展的新里程碑，更是我们深度参与行业生态建设的重要一步。未来，我们将继续秉持开放、协同、创新的理念，与共同体成员携手，为半导体行业的产教融合发展提供更多支持，推动行业实现更高质量的融合发展。”

通过此次授牌仪式，摩尔精英与其他新成员单位共同承诺，将以更加开放的姿态和更加务实的行动，共同推动半导体产业产教融合的创新实践，构建协同发展新格局，为行业注入源源不断的发展动力。

同时，为了更好地推进产教融合，助力集成电路产业链企业的人才生态建设，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地在本次年会上隆重发起了“ 集成电路产业链核心企业大学计划活动” 。该计划旨在通过校企合作，深化产教融合，为产业链企业构建完善的人才生态体系，进一步推动自主化集成电路之路的发展。

本次启动仪式得到了行业内多位权威专家与领袖的鼎力支持，现场邀请了 中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康、中国半导体行业协会副理事长郭奕武、安徽省半导体行业协会理事长陈军宁、广东省集成电路行业协会常务副会长徐伟、中国半导体行业协会封测分会轮值理事长于宗光、江苏省集成电路学会理事长时龙兴、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇 ，以及 杭州士兰微半导体制造事业总部教授级高工闫建新 共同见证启动。

随后，在本次年会上，全国先进半导体行业产教融合共同体迎来了一项重要举措—— 集成电路成果转化及产业服务促进中心 正式成立。该中心的成立，旨在集聚优势高校和创新资源，贯通高校科技成果转化的全链条，提升科技成果转化的效率和效能，为集成电路领域的科技创新和产业发展注入新活力。

本次大会特别举行了隆重的揭牌仪式，标志着产教融合领域又一里程碑式合作的正式启动。仪式现场汇聚了众多行业、政府和学术界的权威代表，共同见证这一重要时刻。

揭牌仪式上， 大会荣幸邀请到了中国科学院院士褚君浩，苏州市政府副秘书长吴旭翔，苏州高新区管委会副主任沈琰，苏州市职业大学书记温贻芳，复旦大学微电子学院院长张卫，大连理工大学集成电路学院院长梁红伟，以及中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛 共同上台推杆揭牌。

在之后的报告环节中，由江苏省半导体行业协会副秘书长陶建中先生担任主持人。这一环节聚焦半导体行业的最新趋势与挑战，通过多角度、深层次的主题分享，为与会者提供了洞察行业未来的重要契机。

大会还荣幸邀请到一位重量级嘉宾—— 褚君浩院士 ，褚院士的报告不仅带来了智能制造技术的前沿洞察，还为与会者提供了具有启发性的实际案例和发展建议。他的深刻剖析与远见卓识赢得了现场观众的热烈掌声，也为后续的讨论与交流奠定了坚实基础。

智能制造无疑是现代工业转型的关键引擎，而在半导体行业，这一技术的应用更显得尤为重要。褚院士的分享为行业提供了宝贵的启示，未来，随着智能制造技术的持续发展，必将助力我国半导体行业在全球舞台上迈向更高水平。

在下午的会议中，高潮迭起的 嘉宾对话环节 成为全场瞩目的焦点。广东省集成电路行业协会常务副会长徐伟担任主持人，以其专业的视角、敏锐的行业洞察力以及出色的沟通技巧，引领嘉宾围绕集成电路行业的热点展开了深入探讨。

对话环节邀请到了集成电路领域的多位权威嘉宾，包括安徽省半导体行业协会副理事长兼秘书长张蓓蓓、西安交通大学微电子学院副院长张鸿、电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长于奇、北京邮电大学集成电路学院党委书记李秀萍、上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊、上海集成电路材料研究院资深副总经理兼集成电路材料创新联合体秘书长冯黎，以及摩尔精英集成电路产业发展有限公司芯片设计平台部副总裁赵启林。

在讨论中，嘉宾们一致认为，技术转化是集成电路产业链中至关重要的一环，但当前仍面临诸多挑战，例如科研成果与市场需求脱节、技术从实验室走向产业化的周期较长，以及技术服务体系不完善等问题。

摩尔精英副总裁赵启林结合公司多年服务行业的经验指出：“当前，推动技术转化的关键在于缩短产业链上下游之间的距离，建立更加高效的沟通与协作机制。”他还分享了摩尔精英在集成电路设计平台建设中如何帮助企业将高校的科研成果转化为可落地的解决方案，为行业技术转化提供了实用的参考案例。

上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊则强调了企业在技术转化中的核心作用。他指出：“企业需要积极参与高校科研项目的早期阶段，通过需求导向的合作，确保技术成果能够快速对接市场。”

嘉宾对话环节为与会者提供了一个集思广益的平台，不仅深化了对行业热点问题的理解，也为未来的行业合作提供了更多启发。未来，随着技术转化与产业服务模式的不断优化，集成电路行业必将在协同创新中迈向高质量发展的新阶段。

我们深知，半导体行业的持续发展离不开人才的支撑，而人才的培养离不开教育与产业的深度融合。赵启林在圆桌对话中表示：“产教融合不仅仅是行业与教育的对接，更是为产业创新提供源源不断动力的重要机制。只有通过校企合作、企业参与教育，才能真正为行业培养符合需求的技术人才。”

摩尔精英通过与高校、科研机构以及政府的紧密合作，推进了多个产教融合项目。公司不仅为高校提供了前沿的技术资源和培训平台，还帮助学生了解产业的最新发展趋势，并将技术应用与实际需求结合，为学生提供了大量的实习和就业机会。赵启林强调：“我们的目标是通过产教融合，帮助学生在获得扎实基础的同时，也能具备实践经验，成为行业中真正需要的人才。”

聚焦产教融合：共建“芯生态”

随着科技的不断进步，半导体行业将在未来迎来更为广阔的发展空间。摩尔精英将继续以“启芯途，共携手，创建芯生态”为愿景，不断创新、协作，携手产业各方共同推动半导体行业向更高质量、更具国际竞争力的方向迈进。

通过本次年会的成功举办，我们看到了一个更加开放、合作、创新的半导体行业未来。在这个过程中，摩尔精英将继续发挥重要作用，为行业注入源源不断的创新力量，为中国半导体产业的发展做出积极贡献。

关于摩尔精英

摩尔精英以 “让中国没有难做的芯片” 为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的 “从芯片研发到量产一站式交付” 的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

摩尔精英长期从事高校集成电路产教融合创新事业，摩尔精英芯片设计科研平台致力于帮助高校解决科研项目与人才培养最后一公里的问题， 以流片为标准培养IC人才，让高校没有难做的芯片！

对于已经建立集成电路设计科研平台的高校，摩尔精英借助IT/CAD事业部多年为芯片设计企业搭建EDA高性能研发集群的经验，可升级现有平台芯片设计软件及芯片设计流程环境，数据安全管理，提供自研芯片设计管理软件支持，芯片设计课程输入及工程技能实训，芯片设计服务及芯片设计咨询与一站式供应链服务（MPW+快封）。

对于筹建集成电路设计科研平台的高校，摩尔精英可提供IC设计行业专属的IT解决方案，一站式搭建芯片设计软硬件环境，包括硬件设备、芯片设计及集群管理软件部署、工艺库及IP核部署等。

对于暂未建立集成电路设计科研平台的高校，摩尔精英将以集成电路设计实训课程为切入点，以企业级流片项目为基础，帮助高校搭建芯片设计工程实践平台，帮助高校首先实现育人目标。

摩尔实训云： 是摩尔精英自研的整合集成电路产业链中IC设计及应用全流程的教学实训平台，配备完善的课程、项目案例资源、实训环境及教学管理模块。平台创新搭建基于集成电路设计产业级开发环境，融入国产EDA工具和国内CPU研发厂商的IP资源，实现基于国产EDA技术和工具的集成电路全流程解决方案。

摩尔精英芯片设计产教科研协同创新平台（简称芯片设计科研平台）： 以摩尔实训云为基础结合摩尔芯片设计团队与IT/CAD能力，为高校提供集群化的芯片设计本地部署平台，支持不同工作室学生老师进行芯片设计科研项目，并配套PDK工艺库与技术支持、IP资源库与技术支持、EDA工具库与技术支持、IT基础架构与技术支持、CAD技术支持等多种技术支持平台/服务，协助高校更好地完成芯片设计类科研项目。同时，结合摩尔精英自有供应链平台为高校提供从芯片设计到流片到封装测试一体化服务。

来源：智慧芯片