摘要：6月2日，绿通科技（301322.SZ）发布公告称，拟以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司（以下简称“江苏大摩半导体”）不低于51%的股权，交易完成后将实现对标的公司的控制权。
在全球半导体产业重构与国产替代加速的背景下，半导体行业的跨界收购热度不减。
6月2日，绿通科技（301322.SZ）发布公告称，拟以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司（以下简称“江苏大摩半导体”）不低于51%的股权，交易完成后将实现对标的公司的控制权。
绿通科技的主营业务是场地电动车的研发、生产和销售，主要产品包括高尔夫球车、观光车、电动巡逻车、电动货车、清洁车及配件。2016年其曾在新三板挂牌，2018年摘牌，2023年又重新上市，上市后业绩便呈现下滑态势。绿通科技跨界半导体也被解读为经营压力下寻求新的业务拓展的一项举措。
《中国经营报》记者留意到，本轮半导体并购浪潮，上市收购主体业务种类众多，其中不乏来自百货零售、药业、场地电动车、杀菌剂等行业的企业。很多都是因为目前业绩欠佳或产品结构单一，试图在半导体领域寻找到第二业绩增长点。
对此，中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平对记者表示，“寻找第二增长曲线”驱动的跨界半导体并购浪潮，挑战并不小。半导体行业专业壁垒高，传统行业企业跨界并购后，可能因缺乏技术积累和研发经验，难以有效整合技术，致研发进度受阻。此外，半导体是资金密集型行业，跨界并购需支付高额对价且后续需大量资金投入，易使并购方资金链紧张，影响公司运营。大规模跨界并购还易致行业资源过度集中，若并购企业仅出于短期利益考虑，则不利于行业长期健康发展。
业绩连续下滑
绿通科技的业绩主要依赖于高尔夫球车的生产与销售，寻求跨界收购的背景是其主营业务受阻，上市两年来，净利已近乎腰斩。
财报显示，绿通科技2023年实现营业收入10.81亿元，同比下降26.48%；归母净利润2.63亿元，同比下降15.64%。到了2024年，业绩下滑趋势进一步加剧，公司营业收入降至8.31亿元，同比下降23.15%；归母净利润1.42亿元，同比下滑45.98%，扣非净利润降幅更是达58.74%。2025年第一季度，公司业绩颓势依旧，营收微降0.06%，净利润同比再降26.16%。
据中国海关总署统计，2022年至2024年，中国出口高尔夫球车及其他场地电动车数量分别为18.18万台、18.09万台、27.89万台，出口规模较大且集中于北美、亚太、中东和欧洲，其中美国是最大消费市场。绿通科技方面坦陈，2024年公司销售收入及利润下滑，主要受美国商务部对中国进口LSPTV（特定低速载人车辆）的“双反”调查、行业竞争加剧及客户订单减少等因素影响。
从收购标的公司来看，江苏大摩半导体系国内知名半导体前道量检测修复设备企业之一，其产品覆盖了明暗场缺陷检测设备、套刻仪、缺陷分析扫描电镜、线宽扫描电镜等主流品类。设备产品主要适用于6至12英寸晶圆产线，最高可支持14nm芯片制程工艺。其客户主要包括中芯国际、上海积塔、以色列的Tower Semiconductor、新加坡的Global Foundries、台积电等。
绿通科技毫不掩饰希望收购江苏大摩半导体以增厚业绩，其表示，若收购成功，公司将纳入半导体前道量检测修复设备优质资产，实现向半导体领域的战略转型和产业升级，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力，增强公司整体竞争力，符合国家产业政策和公司发展需求，符合全体股东利益。
林先平表示，绿通科技收购江苏大摩半导体属于跨界收购，在当前半导体行业的发展趋势下，绿通科技进入该领域面临的机遇拥有更广阔的市场前景和更高端的技术机遇。挑战则包括需要投入大量资金和时间来培养和提升自身的半导体技术能力。
标的公司曾寻求上市未果
值得留意的是，江苏大摩半导体也一直在寻求上市机会，不过均未成功。
江苏大摩半导体在2021年启动科创板IPO辅导，计划登陆A股科创板。2023年6月，终止了IPO辅导备案，上市计划搁置。
到了2024年，政策持续助力半导体产业整合，证监会相继推出“支持科技十六条”“并购六条”等政策，对并购整合问题松绑，A股市场也掀起了半导体并购热潮。
在这轮半导体并购大潮中，江苏大摩半导体也曾希望借助并购热潮借壳上市。2024年1月，天力锂能（301152.SZ）曾宣布拟控股江苏大摩半导体，实现从锂电池正极材料业务向半导体设备领域拓展的目的，该笔交易也属于跨界并购。值得留意的是，天力锂能也曾在与江苏大摩半导体股东签署的收购意向书中披露过江苏大摩半导体公司的业绩。天力锂能公告称，2023年、2024年，大摩半导体的营业总收入分别为2.31亿元、2.70亿元，净利润分别为5857.37万元、6511.26万元，2024年净利率24.11%。
但今年4月底，天力锂能便终止对江苏大摩半导体的收购，理由是客观情况发生变化。仅一个月后，大摩半导体就火速与绿通科技达成收购意向协议。
跨界并购是双刃剑
从国内半导体并购发展历程来看，海外资产并购曾是重要趋势之一。2018年后，国际政治环境严峻，贸易冲突加剧，海外并购难度大幅增加，也使得国内半导体并购更多聚焦于产业链上下游的整合，以提升企业的综合竞争力和市场占有率。2024年，随着半导体行业开始回暖，叠加AI需求爆发，以及“科创板八条”与“并购六条”等政策支持并购重组，行业也出现了多起跨界并购案例，如从事针织机械行业的慈星股份（300307.SZ）拟收购武汉敏声、“一代鞋王”奥康国际（603001.SH）跨界收购存储芯片公司、百货零售龙头友阿股份（002277.SZ）拟收购尚阳通等。
谈芯首席分析师王树一对记者分析，在半导体并购领域，闻泰科技收购安世半导体、韦尔股份收购北京豪威等重组案相对容易成功，原因在于收购方的主业与芯片行业存在关联，然而，对于那些主业与半导体行业完全不相关的跨界并购案例，情况则复杂得多。在很多情况下，并购方和被并购方的诉求存在差异，并购方往往只是看到了半导体资产在当前市场环境下的热度，希望通过并购进入这一热门领域。
“对于买方上市公司而言，并购半导体后若将半导体作为主业，转型为高科技企业之后，可获得政策支持从而降低运营成本、改善盈利，这条路径是明显的，但也要看到，本土盈利能力强的半导体企业大多已上市，想靠并购实现利润增长也不容易，若这些非上市资产质量真好，为何不选择独立IPO呢？”王树一对记者表示，半导体产业具有长周期、高投入、技术密集的特性，而部分跨业并购买家主要意图实际上是为企业转型或增加市值，这种动机对半导体本身的长期发展和整合效果还有待观察，但这类并购客观上也为早期半导体投资者提供了退出渠道，这对解决近年来行业面临的“投资者退出难”问题是一个利好。
江苏大摩半导体先后被天力锂能和绿通科技看上，显示了半导体行业作为当前的热门赛道，吸引了众多上市公司跨界布局。但能否成功也受多种因素影响，已有部分公司的跨界半导体交易以失败告终。
比如，奥康国际跨界收购联和存储，因主营业务不协同、自身经营困境及交易条件分歧，短短半月便终止；慈星股份拟收购武汉敏声，面对近30亿元的高估值、复杂的交易结构及技术壁垒，最终因条款未达成一致而失败；双成药业（002693.SZ）收购奥拉股份，因各交易对方取得奥拉股份股权的时间和成本差异较大，导致交易各方对本次交易的预期不一而告吹；世茂能源（605028.SH）收购材料科技公司仅三天就因交易条件未达成一致而夭折。
林先平表示，这轮半导体跨界并购中，不少失败案例也表明，半导体跨界并购存在许多挑战和弊端。企业需要投入大量资金和资源来熟悉新的行业和市场，跨界并购可能存在文化差异和管理难题，导致并购后的整合困难。此外，由于缺乏相关行业经验和资源，跨界并购的风险也较高。并购失败可能导致资源浪费和企业信誉受损。
记者也就公司是否有足够的资金实力完成此次收购，以及在半导体领域是否有相关的技术储备或人才团队计划，如何解决跨界后的技术与人才瓶颈等问题联系采访绿通科技，但截至发稿未获得回复。
来源：中国经营报
