摘要：存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。在信息时代中具有极其重要的地位。存储芯片通过电能存储信息，广泛应用于各种设备和系

行业梳理

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。在信息时代中具有极其重要的地位。存储芯片通过电能存储信息，广泛应用于各种设备和系统中，支持多种协议、硬件和应用场景，包括内存、U盘、电脑、移动设备和物联网等。

存储芯片可以分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片两大类。易失性存储芯片主要包括动态随机存取存储器DRAM 和静态随机存取存储器SRAM，其中DRAM以其高速读写能力著称但成本较高。非易失性存储芯片则包括 闪存 （如 NAND Flash 和 NOR Flash ）和 只读存储器 （ROM），NAND Flash以其大容量、快速擦写和低成本的特点脱颖而出，而NOR Flash虽然读取速度极快，但擦写速度较慢且成本略高。

存储芯片在各个领域的应用非常广泛，移动终端存储芯片广泛应用于智能手机、平板电脑等设备中，用于存储用户数据和应用。在笔记本电脑和台式机中，存储芯片用于存储操作系统、应用程序和数据。在数据中心和云计算环境中，存储芯片用于大规模数据存储和处理。固态硬盘使用存储芯片作为存储介质，提供高速的数据读写能力。在智能家居、可穿戴设备和传感器等物联网设备中，存储芯片用于数据存储和设备管理。

随着技术的进步，存储芯片的容量、速度和能效不断提升。HBM（高带宽内存）技术通过3D和2.5D封装技术，实现了大容量和高带宽的存储解决方案，尽管其制造工艺复杂且成本高昂，但在AI处理器 中表现出色，尽管其制造工艺复杂且成本高昂，但在AI处理器中表现出色34。此外， FPGA （现场可编程门阵列）技术因其设计灵活性和低耗能特性，在新一代存储芯片设计中扮演重要角色

近期三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但因延迟，实际结果或等到2025年下半年出炉。

人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。此前，美光科技高管表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。

HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%

由于存储芯片市场前景广阔，众多玩家纷纷入局。华为近期也宣布推出AI存储新品，并透露目前多个省份正在大规模建设数据中心，导致存储芯片供不应求，价格持续攀升。此外，长江存储和三星海力士等国内外巨头也相继宣布存储器全面涨价，进一步凸显了存储芯片的重要性和市场价值。

来源：尹狼入市