摘要：科技媒体 Android Headline 今天（1 月 23 日）发布博文，报道称三星最薄旗舰 Galaxy S25 Edge 手机将配备“减配”版高通骁龙 8 至尊版芯片 SM8750-3-AB。

IT之家 1 月 23 日消息，科技媒体 Android Headline 今天（1 月 23 日）发布博文，报道称三星最薄旗舰 Galaxy S25 Edge 手机将配备“减配”版高通骁龙 8 至尊版芯片 SM8750-3-AB。

IT之家此前曾报道，高通官网出现一款内部代号 SM8750-3-AB 的处理器，相关配置和骁龙 8 至尊版相同，只是新处理器的 CPU 核心数却是 2 大 + 5 小，原版则是 2 大 + 6 小，也就是说去掉了一个“性能内核”。

作为对比，常规版骁龙 8 至尊版采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU，包括两个“超级内核”和六个“性能内核”，各采用 12MB L2 缓存，频率达 4.32GHz，并采用了全新切片架构，单核性能提升 40%，多核性能提升 42%，并实现 40% 功耗降低。

消息源 Rahman 透露，就原始性能而言，该芯片在安兔兔跑分中得分降低 2%，在 Geekbench 多核测试中得分降低 7%。

来源：IT之家