摘要：国家知识产权局信息显示，贺利氏电子有限两合公司申请一项名为“焊剂和包含所述焊剂的焊膏”的专利，公开号 CN 119328366 A，申请日期为2024年7月。

金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，贺利氏电子有限两合公司申请一项名为“焊剂和包含所述焊剂的焊膏”的专利，公开号 CN 119328366 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种焊剂，该焊剂由以下项组成：(i)30重量％至80重量％的一种或多种酸性(甲基) 丙烯酸共聚物，其具有在100mg KOH/g至350mg KOH/g范围内的酸值并且具有在1000至5000范围内的重均分子量Mw，(ii)10重量％至60重量％的至少一种有机溶剂，(iii)0重量％至15重量％的一种或多种胺，以及(iv)0重量％至20重量％的一种或多种不同于组分(i)至(iii)的组分；以及焊膏，该焊膏由80重量％至92重量％的一种或多种不同的焊料和8重量％至20重量％的该焊剂组成。

来源：金融界