马斯克要建封装厂

摘要：尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，

尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，但该公司也将无法完成的订单转包给台湾公司群创光电（Innolux）。

然而，作为美国推动半导体独立发展的一部分，SpaceX 也在推动芯片自主生产。该公司去年在德克萨斯州巴斯特罗普开设了美国最大的印刷电路板 (PCB) 制造工厂，旨在满足 Starlink 的需求。这至关重要，因为它可以帮助马斯克建立一条垂直整合的卫星生产线，从而降低成本并能够根据需要快速做出调整。芯片封装是 SpaceX 合乎逻辑的下一步，尤其是考虑到一些 FOPLP 工艺与 PCB 制造类似，例如镀铜、激光直接成像和半加成工艺。

除了将芯片制造业务迁回美国本土之外，垂直整合对SpaceX的长期盈利能力也至关重要。其拥有7600颗卫星的网络，是目前全球最大的在轨卫星网络，并计划再发射32000多颗卫星，以实现真正的全球覆盖。此外，该公司还与美国政府签订了多项卫星制造合同。鉴于这些系统的重要性，其使用的芯片最好在美国制造。这将有助于确保其物理安全，并防止在关键时刻可能危及其运营的供应链攻击。

埃隆·马斯克并不是唯一一个将芯片封装带回美国的人，台积电计划在 2025 年进行 420 亿美元的扩建，其中包括一个先进的封装设施，而英特尔已于 2024 年初在新墨西哥州开设了一家价值 35 亿美元的 Foveros 3D 芯片封装工厂。格芯还宣布斥资 5.75 亿美元扩建其纽约晶圆厂，以容纳封装和光子学设施，最近又宣布了 160 亿美元的美国扩建计划。

SpaceX 进军 FOPLP 技术将为制造商提供更多美国制造的选择，尤其是考虑到这项技术更适用于航空航天、通信和航天工业。尽管封装厂不像台积电运营的尖端芯片厂那样引人注目，但它们在半导体供应链中同样至关重要。这是因为它们将半导体转化为可用的芯片，以便安装在几乎随处可见的 PCB 和其他电子设备上。

面板级封装，成长喜人

2024 年 PLP 市场收入达到约 1.6 亿美元，预计 2024-2030 年复合年增长率为 27%。随着更多 PLP 产能投入，我们预计市场将健康增长，但在先进封装收入中所占份额仍很低（2030 年约为 1%）。扇入 (FI) PLP 产量在 2024 年大幅增加，占据约三分之一的市场份额，而核心 FO 和 HD FO 占据 PLP 市场剩余的三分之二左右。UHD FO 尚未与 PLP 一起实现商业化，但我们预计，在 AI/HPC 和高端 PC 的推动下，小批量生产可能很快就会开始。我们预计台积电将在未来几年开始运行一些 PLP 产品样品，因为它最近已经开始开发这项技术。2024 年，市场由三星电子主导，得益于其在移动和可穿戴设备市场的 PMIC 和 APU 产量。

过去几年，PLP 市场一直由少数几家公司主导。2019 年，三星收购了 SEMCO 生产线，并一直将其用于封装 PMIC 和 APU 器件。PTI 已开始量产用于 PMIC 器件的 FOPLP。与此同时，SiPLP 和意法半导体开始使用 PEP 许可证进行生产。ASE 和 Nepes 也开始生产针对移动领域的核心 FOPLP，其需求主要来自高通。2024 年，Nepes 停止了其 PLP 生产线。近年来，许多其他公司开始进入市场，以满足对经济高效的先进封装制造解决方案日益增长的需求。ECHINT、Silicon Box 和 Amkor 等公司已在过去几年中开始产品开发和认证。大多数新的 PLP 制造商主要瞄准 PMIC、RF IC 和其他功率 IC 器件解决方案等应用。其他公司则专注于更高端的先进 PLP 解决方案。与其他国家相比，中国的 PLP 制造商数量更多。然而，由于需求有限，大多数国家的产量仍然较低。随着越来越多的制造商加入生态系统，也有越来越多的设备和材料供应商为 PLP 提供解决方案。

PLP 是一种经济高效的解决方案，适用于目前晶圆级制造的先进封装，包括 WLCSP、扇出型和 2.5D 有机中介层。PLP 还可用于替代引线框架 QFN 等传统封装技术。PLP 厂商一直致力于开发以下两个细分市场中的一项技术：低端扇出/扇入型 PLP 或高端扇出型 PLP。高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 对半导体系统的要求日益严苛，最终导致封装尺寸不断增大。这促使行业采用 PLP 等更大的载体平台，因为它可以显著提高载体面积效率并降低成本。封装行业已开始开发替代工艺流程，以取代基于面板级封装的引线框架 QFN 封装结构。PLP 可以提高成本效益，提供更大的设计和尺寸灵活性，以及更佳的热性能和电气性能。尽管面板级封装可以带来诸多优势，但也存在一些障碍。PLP 仍然面临着技术和经济方面的挑战，阻碍其广泛应用。