摘要：英特尔与软银集团合作成立Saimemory，以基于英特尔技术和日本学术界的专利构建原型，打造HBM替代品。其目标是2027年完成原型设计和大规模生产可行性评估，在2030年之前实现商业化。

据相关媒体报道，英特尔与软银集团合作成立Saimemory，以基于英特尔技术和日本学术界的专利构建原型，打造HBM替代品。其目标是2027年完成原型设计和大规模生产可行性评估，在2030年之前实现商业化。

目前大多数AI芯片都使用HBM作为高带宽存储芯片，非常适合临时存储AI GPU处理的大量数据。只是HBM制造复杂且相对昂贵，功耗较高，容易发热。英特尔和软银集团旨在找出一种更高效地连接方法来堆叠DRAM芯片，解决HBM存在的问题，希望能将传统堆叠式DRAM芯片的功耗减少了一半。

目前只有三家存储器制造商生产HBM，分别是三星、SK海力士和美光，但是市场对人工智能的需求使得HBM一直处于供应紧张的状态。如果Saimemory可以提供替代品，不但能满足市场需求，还能打破垄断。

软银集团是Saimemory的主要出资方，同时日本理化学研究所与神港精机也在考虑资金或技术上的参与。

在今天的STATE OF PLAY游戏展示会上，索尼PlayStation除了展示游戏外，还带来了一款无线格斗控制器，代号为“Project Defiant”。

据索尼介绍，Project Defiant采用了专门设计的高品质数字摇杆，挡圈支持免工具更换，可换成方形、圆形和八角形，换下来的挡圈可以放置在控制器提供的收纳仓内。右侧的角圆方叉、LR等按键都是机器轴的。此外它还有跟常规DualSense手柄相似的触控板，支持通过长按 PS 键无线唤醒 PS5 主机。

得益于PS Link无线技术，Project Defiant可以获得超低延迟的无线连接。此外，它还有个PS Link USB适配器，不仅支持PS5，还支持PC。玩家也可以通过USB Type-C数据线连接到PS5或PC上。

目前索尼尚未公布Project Defiant的售价及最终产品名称和发售日期等细节信息。

美光日前宣布，正在交付全球首款基于1γ工艺的LPDDR5X内存样品。这是属于第六代10nm级别1γ（1-gamma）DRAM节点产品，速率达到了10.7Gbps，可节省20%的电量，旨在加速旗舰智能手机上包括人工智能（AI）应用在内的执行数据密集型工作负载，带来更快、更流畅的移动体验和更长的电池续航时间。

为了满足行业对下一代智能手机设计紧凑解决方案日益增长的需求，美光的工程师缩小了LPDDR5X封装尺寸，提供了业界最薄的0.61毫米封装，相比竞争对手的产品薄了6%，高度比上一代产品降低了14%。更为小巧的LPDDR5X为智能手机制造商设计超薄或可折叠智能手机提供了更多可能性。

1γ工艺的LPDDR5X是美光首款采用EUV光刻技术打造的移动解决方案，利用极短波长在硅晶圆上刻画出更精细的特征，从而获得了业界领先的容量密度优势。美光还利用包括下一代高K金属栅极技术在内的CMOS技术，提升了晶体管性能，实现了更高的速率、更优化的设计和更小的特征尺寸，为1γ DRAM节点带来功耗降低和性能扩展的双重优势。

美光正在向选定的合作伙伴提供基于1γ工艺的16GB LPDDR5X内存样品，可选8GB至32GB，将出现在2026年的旗舰智能手机。

据数码博主最新爆料，华为下半年将带来新款三折叠屏，屏幕方案不变，主要升级处理器和影像，外围规格也会有所升级。

据悉，去年的Mate XT非凡大师搭载了麒麟9010芯片，预计今年的三折叠屏新品将搭载麒麟9020芯片。

作为全球首款三折叠屏，华为Mate XT非凡大师开创了智能手机新形态，和现有的横向折叠屏相比，三折叠屏显示面积提升了2倍，更适合移动办公以及视频欣赏等场景。

另外，华为Mate XT非凡大师全球首创华为天工铰链系统，实现双轨联动，铰链实现内折和外折合一，外折抗拉伸，内折抗挤压，突破超薄大屏内外弯折问题，耐弯折能力提升25%。

售价方面，华为Mate XT非凡大师首发起售价是19999元，不出意外，新一代三折叠屏的定价应该也在2万元左右。

今天，任天堂新一代掌机Nintendo Switch 2正式发售，日版售价为49980日元（约合人民币2516.04元），多语言版售价为69980日元（约合人民币3522.86元），美版售价为449.99美元（约合人民币3233.27元），港版售价为3450港币（约合人民币3159.79元）。其中日本国内专用版仅支持日语，而且任天堂账户需设置在“日本”，多语言版支持16种语言，可用于全球各地区。

Nintendo Switch 2搭载了定制的英伟达T239 SoC；配备了7.9英寸的LCD显示屏，分辨率为1080P，刷新率为120Hz，支持HDR；内置存储为256GB；支持microSD Express存储卡（最高2TB）；双USB-C接口；可兼容上一代Nintendo Switch实体卡带；新款底座支持最大4K显示输出，加入了风扇加强散热；Joy-con2手柄采用磁性连接设计，提供更牢固的连接，可以当作鼠标使用，新增的一个按键“C”用于开启进行实时聊天功能，还能分享自己的游玩画面；带来了摄像头外设；内置式扬声器和麦克风，支持三维虚拟环绕声和降噪技术；支持新款Switch 2 Pro手柄，除了新增“C”键，还增加了背部的GR/GL自定义按键，带有3.5mm耳机接口。

Nintendo Switch 2加入了两项新功能，分别是游戏聊天（Game Chat）和游戏共享（Game Share）。

Nintendo Switch 2可以运行旧的Switch游戏和Switch2专用游戏，部分Switch游戏会有NS2强化版本，会追加一些新特性和玩法。

近日，高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，高通也能坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系其实没有必要。

安蒙指出，高通公司的增长动能来自安卓及其他领域，除手机外，高通正押注汽车、物联网及数据中心市场，该公司近期宣布进军AI服务器芯片领域，试图成为英伟达GPU的互补方案。

尽管面临AMD、英特尔的激烈竞争，安蒙认为万亿级市场规模足以容纳这些行业巨头，这个市场将持续数十年高速增长，只要打造出独特产品，高通就有立足之地。

目前，高通公司仍然是苹果的主要基带供应商，年收入约57-59亿美元，但现有授权协议将于2027年到期。根据分析师的预测，今年iPhone 17系列高通基带采用率约为70%，明年降至20%，2027年之后高通基带版iPhone将成为绝唱，苹果全系转向自研方案。

来源：微型计算机