摘要：在需求端，国内市场占据全球三分之一的份额，且随着人工智能、5G、物联网、新能源汽车等行业的发展，对半导体芯片的需求还在不断增长。国产替代能够更好地满足国内市场的需求，避免因进口受限而出现市场供应不足的情况
近年来，西方国家对我国半导体产业实施了一系列严格的出口管制和技术封锁措施，限制先进半导体设备、技术及相关产品向我国出口。
国产替代能够降低对国外供应链的依赖，减少因外部限制而导致的供应中断风险，确保我国半导体产业的稳定发展。
在需求端，国内市场占据全球三分之一的份额，且随着人工智能、5G、物联网、新能源汽车等行业的发展，对半导体芯片的需求还在不断增长。国产替代能够更好地满足国内市场的需求，避免因进口受限而出现市场供应不足的情况
长期以来，我国在半导体领域的一些关键技术和高端产品上相对落后，依赖进口。国产替代的过程必然伴随着技术创新和研发投入的增加，促使国内企业加大在半导体芯片设计、制造工艺、设备研发、材料生产等关键环节的攻关力度，有助于突破国外的技术封锁和垄断，实现我国半导体技术的自主可控和创新发展。
在半导体国产替代领域，这六家行业龙头不可小觑，其中三家有望冲击万亿市值！
1.北方华创
公司是半导体设备国产替代的先锋，近年来盈利能力不断增强，公司成功研发出双大马士革 CCP 刻蚀机等多款具有自主知识产权的高端设备，实现了 12 英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，同时在逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，打破了国外在刻蚀设备领域的技术垄断。
是国内 PVD 设备先行者，实现了对逻辑和存储芯片金属化制程的全覆盖。CVD 设备方面，截至 2023 年底，已经实现 30 余款产品量产应用。其自主研发的 12 英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备 Orion Proxima 进入客户端验证阶段，使北方华创成为仅次于 AMAT 的全球第二大化学沉积设备供应商。
在清洗设备方面，槽式清洗机实现工艺全覆盖，单片清洗机实现前段高端工艺新突破；立式炉系列设备在逻辑和存储工艺制程应用也实现全面覆盖。
公司的等离子刻蚀机、PVD、CVD、ALD、炉管和清洗等设备均已进入中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储等主流芯片工厂，为集成电路领域提供核心工艺装备解决方案，有力地支撑了国内集成电路产业的发展，降低了对国外设备的依赖
2.中微公司
中微公司成功研发出多种高性能刻蚀设备，覆盖了从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米的集成电路加工制造及先进封装领域，满足了国内半导体厂商对先进制程的刻蚀需求。其等离子体刻蚀设备在多重曝光和 3D NAND 技术方面表现出色，具备高刻蚀次数和高深宽比刻蚀能力，部分设备已应用于 128 层及以上 3D NAND 芯片的量产，还在研发极高深宽比的刻蚀设备和工艺，以满足存储器件客户的需求。
在化学薄膜设备方面，中微公司的 MOCVD 设备技术先进，如自主知识产权的 MOCVD 设备 Prismo Hit3®，是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备，反应腔最高温度可达 1400 度，具有优异的工艺重复性、均匀性和低缺陷率。Prismo UniMax® 专为高性能 Mini-LED 量产设计，在同一系统中可配备多达 4 个反应腔，配置了创新的多区温度补偿加热系统，具备优异的波长均匀性、重复性和稳定性等新颖特征。
中微公司的刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升，预计到 2026 年，中微公司的 CCP 刻蚀设备市场份额将达到 40% 左右，ICP 刻蚀设备市场份额将达到 20% 左右，在国内刻蚀设备市场占据重要地位，为国内半导体厂商提供了可靠的国产设备选择，降低了对国外刻蚀设备的依赖。
3.海光信息
公司是国产CPU/DCU行业龙头，是人工智能芯片国产替代龙头，公司在核心产品研发不断取得突破，产品性能和技术水平接近国际同类产品，2024 年研发投入预计将达到 32.3 亿元到 36.6 亿元，较 2023 年同比增长 14.96% 到 30.26%。
公司的 CPU 产品具有高性能、高兼容性和高安全性等特点，其 7000 系列高端处理器达到了国际同类产品的先进水准；DCU 产品专为 AI 计算和大数据分析设计，能够提供高性能、高能效比的算力支持，在大数据处理、人工智能、商业计算等领域具有广泛的应用前景，部分产品性能比肩国际领先 GPU 生产商。
4.澜起科技
公司是全球内存接口芯片龙头，在 DDR5 内存接口芯片领域占据全球领先地位，其第四世代内存接口芯片成为全球首个通过英特尔认证的互连芯片。随着 DDR5 技术的发展，澜起科技不断推进 DDR5 子代的迭代升级，其 DDR5 第二子代 RCD 芯片的出货量已经超过了第一子代 RCD 芯片，进一步巩固了公司在该领域的领先地位，为国产内存接口芯片在全球市场赢得了话语权。
公司还推出了采用尖端 7 纳米制程工艺的新型 AI 芯片，该芯片在人工智能计算、图像处理和数据分析等一系列应用场景中展现出极大的潜力。
澜起科技的高性能运力芯片，如 PCIe Retimer 芯片，在 AI 服务器中发挥着重要作用。一台主流 AI 服务器需要 8 至 16 颗 PCIe Retimer 芯片，随着全球 AI 服务器出货量的一路高歌猛进，澜起科技作为全球龙头，其 PCIe Retimer 芯片业务增长显著，为国产 AI 服务器的发展提供了关键的芯片支持，在一定程度上缓解了国外芯片对我国 AI 产业的限制
5.中芯国际
公司是国内晶圆代工行业龙头，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务，公司于 2021 年开发出 N+1，于 2022 年开发出 N+2 制程，是大陆少有 能够量产先进制程的企业，公司在大陆先进制程具有较高的议价能力。
中芯国际在全球晶圆代工市场中的份额不断提升，已跃居行业第三名，仅次于台积电和三星。其全球市场份额由 2023 年第一季度的 5% 提升至 2024 年第一季度的 6%，在国产替代方面展现出强大的实力，为国产芯片在全球市场赢得了一席之地
6.长电科技
公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，这一技术处于国内领先地位，使长电科技在先进封装领域与国际一流厂商同台竞技，为国产芯片提供了高性能、高集成度的封装解决方案。
在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，具备全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。在半导体存储市场领域，拥有 20 多年 memory 封装量产经验，16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等技术也处于国内行业领先地位。
来源：新作手观市
