摘要：《高工智能汽车研究院》监测数据，2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱（联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）搭载率升至72.58%，预计2025年将跨域80%大关。这个过程中，包括各类智能硬件、AR HUD、域控制器等细分赛道均进入了快速增长周期

经过一轮高速发展后，智能座舱市场进入了技术迭代、平台升级、市场分化的关键阶段。

《高工智能汽车研究院》监测数据，2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱（联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）搭载率升至72.58%，预计2025年将跨域80%大关。这个过程中，包括各类智能硬件、AR HUD、域控制器等细分赛道均进入了快速增长周期。

从硬件堆叠到功能多元化，智能座舱快速普及的同时，也迎来了同质化难题。而当前AI大模型的加速上车，推动座舱应用逐渐Agent化，拥有多模态感知、交互、超强的泛化理解能力的AI Agent成为了人车交互新模态，也将成为下一代智能座舱升级的主要方向。

早在去年开始，已经车企推出Agent框架，可实现自然语言来实现用户指令，并支持用户定制化场景等，让智能座舱交互体验全面升维。今年理想L系列智能焕新版正式发布，智能座舱方面，全新的“理想同学”具备Agent（智能体）能力，可以处理点餐、订座、买票等车外任务。

以上趋势不仅全面引发交互变革，并将重塑行业生态，包括AIOS、大模型、算法、算力、新一代显示/交互等细分赛道都引来了升级趋势，更多的机会也在涌现。

可以观察到，不只是车企，各大座舱系统供应商、大模型公司等均加速抢滩大模型上车的风口。

近期亿咖通宣布在高性能车规级芯片上成功完成了7B多模态大模型的端侧部署，解决了AI大模型应用在车载交互场景中系统推理时间长、网络与任务执行不稳定等痛点，系统在理解用户意图和需求、舱内外智能感知、拟人交互等能力方面全面提升。

商汤绝影在今年上海车展上重磅发布行业首个专为车载AIOS打造的AI内核“绝影千机”，助力车企打造下一代AIOS。资料显示，依托于“日日新SenseNova V6”基模型，商汤绝影构建了覆盖0.1B至70B汽车垂类模型矩阵，并基于语言大模型、多模态大模型、文生图大模型和“大医”医疗大模型等组成的AI大模型体系，商汤绝影构建了健康管家、安全卫士、3D交互等AI座舱创新产品矩阵。

面对用户期待的智能化、个性化，可升级的驾乘体验，哈曼正式推出Ready Engage全新情感智能AI系统，它不仅预先集成了Cerence AI开发的语音助手平台，还能够适应AI技术的快速发展和持续变革，提供个性化的AI交互体验。

行业人士表示，大模型的端侧部署规模量产实现，需要算法、软件、硬件多方的深度协同。除了技术可行之外，还需要考虑成本可控以等因素。而在当前的关键窗口期，比拼的不仅是AI应用场景创新与优化，还有快速量产落地的工程化能力，才能快速助力主机厂抢跑这轮竞争潮流。

而从车企的动作来看，AI座舱的竞争即将趋于白热化。

最新上市的小鹏MONA M03 Max首发搭载AI天玑系统5.7.0版本，依托小鹏自研的大语言模型XGPT，座舱实现推理、百科查询、连续对话等复杂交互；近期2026 款零跑 C10 正式发布，新车基于高通骁龙8295P 座舱平台，搭载DeepSeek+通义千问双 AI 大模型，以及全新 Leapmotor OS 4.0 Plus 交互系统。这两款车型均实现了AI座舱和高阶智能辅助驾驶能力，售价已经低至13万级别。

早在2024年，高通8295平台的大规模上车，代表了全新一代AI座舱基础算力架构。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2024年1-12月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配高通8295座舱平台车型交付已经达到137.07万辆，2023年同期仅有1426辆。

而基于现有平台实现端侧模型的部署，实现座舱交互体验的优化升级也将成为新的竞争趋势。例如博泰车联网在8295座舱平台上完成了DeepSeek上车的快速部署和深度适配，实现了座舱交互体验的提升。

与此同时，座舱芯片平台的升级换代潮即将来临。从最初端侧1B-1.5B的小模型上车，到7B-10B左右的多模态模型演进升级，接下来还需要支持数十亿参数的大模型，对更高算力要求的智能座舱硬件平台需求呼之欲出。

作为去年率先在国内市场实现高通8295座舱平台规模化量产交付的头部方案供应商也再次引领高通骁龙平台的升级。

截止目前，已经有德赛西威、博泰车联网等宣布基于推出了基于高通骁龙座舱平台至尊版的新一代智能座舱解决方案。

高通了骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）在去年10月发布，所搭载的高通Hexagon NPU面向大型端到端网络架构及多模态用例进行优化，AI性能提升至前代座舱平台的12倍，可为车载大模型的本地推理与个性化服务提供了强劲支持。该平台首批合作客户包括理想汽车和奔驰。

从座舱SOC市场中来看，可支持AI大模型的高性能座舱SOC，已经是已经是各大芯片供应商当前的主要发力方向。包括MediaTek、芯驰科技等厂商纷纷推出AI座舱芯片，来抢跑当前座舱平台的升级替换风口。

值得注意的是，智能座舱市场原本面临着产品同质化、普及性搭载引发的竞争加剧等问题，另一方面来自车企降本压力的传导，叠加技术路线与平台的快速演变，座舱Tier1以及相关上游产业链都迎来了多重挑战。

2025年高工智能汽车产业峰会暨CEO领袖论坛将于7月3-4日在上海卓越铂尔曼大酒店隆重开幕。本次峰会聚焦安全、辅助驾驶平权、AI+车等核心话题，深度剖析舱驾一体、AIOS、AI座舱、大模型、芯片、交互、数字底盘等赛道的机会与挑战。

在其中的《AI座舱与交互升级》主题专场中，来自多家车企、Tier 1、大模型、芯片、新一代显示/交互方案等上下游头部供应商分享最新的技术趋势、产品与方案应用案例、对市场的前瞻性思考。

值得一提的是，在开幕式上，高工智能汽车研究院将重磅发布《2025智能汽车技术趋势预测报告》，会议同期还将评选年度技术领航奖、年度产品量产领跑奖、国产化供应链攻坚奖、全球化市场开拓先锋奖多项重磅奖项。

来源：高工智能汽车V