摘要：1月15日，美国商务部BIS以涉嫌参与支持或直接促进中国先进计算集成电路（ICs）开发，推动中国先进武器、大规模杀伤性武器及高科技监控应用发展，且向中国公安部门供货并存在转运HW公司的风险，违反美国国家安全和外交政策利益为由，将14家中国企业列入实体清单，并被

1月15日，美国商务部BIS以涉嫌参与支持或直接促进中国先进计算集成电路（ICs）开发，推动中国先进武器、大规模杀伤性武器及高科技监控应用发展，且向中国公安部门供货并存在转运HW公司的风险，违反美国国家安全和外交政策利益为由，将14家中国企业列入实体清单，并被标记上脚注4。这批清单的限制要比上批11家更严格。

1. 对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：

（1）出口到值得信赖的“认可”或“授权”集成电路（IC）设计商，他们证明芯片低于相关性能阈值；

（2）该芯片由位于中国澳门或D:5国家组（包括中国）以外的目的地的前端制造商进行封装，并由制造商验证最终芯片的晶体管数量；或

（3）该芯片由“认可的”外包半导体组装和测试服务 (OSAT) 公司封装，该公司负责验证最终芯片的晶体管数量。

2. 创建一个流程，将新公司添加到认可的IC设计者和OSAT列表中。

3. 改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。

4. 更新《出口管制条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的IC设计人员的交易。

5. 对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新第772.1条中动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片的“先进节点集成电路”的定义。

6. 将16个实体添加到实体清单中，其中包括一些人工智能公司，这些公司致力于实现中国自主生产先进芯片的目标，这对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。

这些管制措施旨在阻碍中国获取高端先进计算半导体，这些半导体是开发和生产军事应用的人工智能等技术所必需的。先进的人工智能能力（由超级计算推动，建立在先进的半导体之上）引起了美国的国家安全担忧，因为它们可用于提高军事决策、规划和后勤的速度和准确性。这些能力还可用于认知电子战、雷达、信号情报、干扰，以及支持面部识别监视系统。

来源：贸易夜航