摘要：近日，中科院微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与青禾晶元公司、南京电子器件研究所等团队合作,基于新型6英寸SiC复合衬底成功实现高性能低成本1200V SiC MOSFET。该复合衬底表现出与高质量衬底相当的缺陷密度,界面热阻低至2.8 +1.4/-0.7

❶中科院基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展

近日，中科院微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与青禾晶元公司、南京电子器件研究所等团队合作,基于新型6英寸SiC复合衬底成功实现高性能低成本1200V SiC MOSFET。该复合衬底表现出与高质量衬底相当的缺陷密度,界面热阻低至2.8 +1.4/-0.7 m²K/GW,且键合界面处电场强度很小。此界面热阻是目前国际上报道的SiC与其他材料(如SiC、GaN和Ga2O3)键合界面中最低值。在该衬底上生长的6英寸SiC外延层实现了高达99.2%的无致命缺陷良率。（集微网）

❷搭载视平线全景显示 融入AI大模型，宝马发布全新智能座舱操作系统

1月8日，宝马在2025年美国国际消费电子展（CES）上发布了全新智能座舱操作系统——“BMW 首创全景 iDrive”和“BMW新世代操作系统X”。BMW首创全景iDrive将于2025年底，率先在BMW新世代车型上应用，随后也将搭载于更多未来宝马车型。宝马表示，BMW首创全景iDrive将搭载众多新技术，包括视平线全景显示、全新3D抬头显示、超感智控方向盘以及BMW首创向心中控。其目的是使信息聚焦驾驶员中央视野，优化信息布局。（集微网）

❸政策加码 未来5年数字经济规模或达80万亿元

近期，工业和信息化部、国家发展改革委、国家数据局等多部门紧锣密鼓加快政策部署，深入推进数实融合、发展壮大数据产业，激活数字经济发展动力。业内研究预计，伴随数实融合制度不断完善和产业实践更加深入，预计到2030年，我国数字经济规模将超过80万亿元。（集微网）

❹2024中国生成式AI产业全景：用户规模达2.3亿，产业规模近6000亿

据经济日报最新数据显示，截至2024年7月份，我国完成备案并上线、能为公众提供服务的生成式人工智能服务大模型已达190多个，为用户提供了丰富的选择空间和差异化体验。生成式人工智能产业被摆到创新发展的重要位置，展现出广阔前景。截至2024年6月份，我国生成式人工智能产品用户规模达2.3亿人，初步构建了较为全面的人工智能产业体系，相关企业超过4500家，核心产业规模已接近6000亿元，产业链覆盖芯片、算法、数据、平台、应用等上下游关键环节。（集微网）

海外要闻

❶Arm拟收购CPU创企Ampere，后者估值曾达80亿美元

据知情人士透露，软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示，甲骨文支持的半导体设计公司Ampere在探索战略选择时引起了Arm的收购兴趣。不过，谈判仍有可能破裂。Ampere也有可能最终被另外公司收购。Ampere设计使用Arm技术的半导体，在2021年日本软银提出的一项少数股权投资中，其估值达到80亿美元。尚不清楚Ampere的最新估值是多少。（集微网）

❷Ceva推出突破性多协议无线连接平台IP产品Ceva-Waves Links200

交钥匙集成式硬件和软件平台IP结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电12nm技术实现的最先进无线电。Ceva公司发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量技术以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4标准的交钥匙多协议平台IP产品Ceva-Waves Links200。Links200综合解决方案集成了Ceva采用台积电低功耗12nm工艺的新型无线电。（集微网）

❸英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相，Panther Lake处理器下半年发布

在近日的英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布。Johnston还展示了PantherLake芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对18A非常满意。Johnston宣布，Intel 18A制程将于“今年晚些时候发布”。她表示，“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的英特尔18A产品样品，并在2025年下半年量产”。（每经网）

来源：AI芯天下