摘要：1月8日 ，中科创达旗下创通联达（Thundercomm）在2025CES上推出两款创新参考设计，并宣布RUBIK Pi 3（魔方派3开发套件），正式面向全球市场发售。

“RUBIK Pi 3应用领域已覆盖工业相机、服务机器人、AI Box和无人机等多个行业。”

作者：苏打

编辑：tuya

公司情报专家《财经涂鸦》获悉，1月8日 ，中科创达旗下创通联达（Thundercomm）在2025CES上推出两款创新参考设计，并宣布RUBIK Pi 3（魔方派3开发套件），正式面向全球市场发售。

据悉，两款参考设计包括轻量化AI眼镜Smart Glasses和混合现实MR HMD Pro，推动智能穿戴设备在技术创新和用户体验上进一步提升。

创通联达副总裁张智敏表示，智能穿戴设备正经历着深刻的变革。“我们通过这两款极致轻量化的XR参考设计，为合作伙伴提供强大的技术支撑与创新思路，共同推动智能穿戴设备在消费市场与行业应用中的广泛普及。我们有信心重塑人们对于智能设备的认知与期待。”

据悉，Smart Glasses搭载高通骁龙AR1 Gen1芯片平台，运算能力和处理速度优越，设计融合科技与时尚元素，重量控制在40克以内，无需手持设备即可拍摄高质量的2K分辨率视频和1200万照片。其内置的高精度离线语音识别算法准确率超过98%。在大语言模型的加持下，该设备还支持多模态输入，为用户提供智能问答、信息查询等多元化服务，极大地提升了交互体验与实用性。

MR HMD Pro则搭载了高通骁龙XR2+ Gen 2平台，支持高精度、低延迟的即时定位与地图构建（SLAM）追踪和手部追踪，具有与个人电脑串流与多窗口协作，极大提升了设备的实用性和用户体验。

当天，创通联达还宣布RUBIK Pi 3（魔方派3开发套件）正式面向全球市场发售，定价179美元。该产品基于高通的QCS6490处理器，将登陆北美、欧洲、亚洲等市场，用户可通过创通联达的官网，以及文晔、AIT、Atlantik、CODICO、ARROW、Macnica、OSCO、Uniquest等全球多家知名代理商订购。

“RUBIK Pi 3是我们在端侧智能领域迈出的重要一步。”张智敏指出，它不仅是一款高性能硬件，更是开发者与企业用户的创新加速器。“我们希望通过这款产品，为全球开发者提供高效灵活的解决方案，帮助他们快速将创意转化为产品，全面提升创新效率。”

随着 RUBIK Pi 3的全球发售，其应用领域将进一步拓展，覆盖工业相机、服务机器人、AI Box和无人机等多个行业。未来，创通联达计划推出更多 RUBIK Pi 系列产品，不断丰富生态，推动端侧智能技术在更多场景实现落地。

高通技术公司物联网战略与合作伙伴解决方案开发副总裁Manvinder Singh表示，RUBIK Pi 3基于高通 QCS6490处理器的强大性能，充分展示了端侧智能技术应用的无限潜力，未来将联合创通联达推动全球开发者生态的发展。

来源：财经涂鸦