摘要：国家知识产权局信息显示，无锡暖芯半导体科技有限公司申请一项名为“多模式通讯输出器”的专利，公开号CN 119247824 A，申请日期为2024年9月。

金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，无锡暖芯半导体科技有限公司申请一项名为“多模式通讯输出器”的专利，公开号CN 119247824 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及电子技术领域，且公开了一种多模式通讯输出器，包括主板，主板通过接插件连接接口板，且主板上集成有单片机、拨码开关、ADC采集模块、驱动信号模块和串口，单片机通过串口连接下位机，下位机内集成有串行通讯接口和通讯模块一，接口板上集成有通讯模块二。本发明通过设置接口板和拨码开关，主板通过接口板连接上位机进行数据交换，通讯内容输入通过一个DB9接口与下位机进行数据交换，该通讯输出器主要输出内容为DAC输出，IO电平输出与ADC采集，IO采集，不同的通讯模式，输入输出内容各不相同，其引入引出的Pin脚也不相；当需要更换通讯模式时，只需更换接口板，使用拨码开关调整拨码即可完成通讯模式的更改。

天眼查资料显示，无锡暖芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡暖芯半导体科技有限公司参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界

来源：金融界