摘要：一年一度的CES即将在拉斯维加斯拉开帷幕。在本次大会上，芯片巨头也一如既往地带来了他们领先的产品。现在，我们综合一下AMD、Intel和高通等领先厂商的产品阵型，以分享给读者。
一年一度的CES即将在拉斯维加斯拉开帷幕。在本次大会上，芯片巨头也一如既往地带来了他们领先的产品。现在，我们综合一下AMD、Intel和高通等领先厂商的产品阵型，以分享给读者。
AMD 尚未在展会上全面推出新的 RDNA4 GPU，而是决定仅仅“预览”新架构和几款显卡型号。截至撰写本文时，AMD 已正式宣布推出 RDNA4 图形架构、Radeon RX 9070 系列 GPU、ML 驱动的 FSR 4 升级和新的 Ryzen 9000 X3D 台式机 CPU。我们在这里为您提供了所有信息，以及对 AMD 迄今为止展示的产品的一些看法。
AMD 宣布推出新款 Radeon RX 9070 XT 和 Radeon RX 9070 显卡，但除了含糊的“2025 年第一季度”之外，没有提供任何规格、性能数据、定价或发布日期。这非常令人失望，因为许多人都期待从 AMD 的 RDNA4 发布会上获得完整的产品细节——你只能继续等待才能了解有关这些型号的所有信息。
看起来 AMD 确实不愿意在 Nvidia 的 GeForce 50 系列发布之前承诺提供具体信息，我们也预计今天晚些时候会发布。这让 AMD 有更大的灵活性来应对 Nvidia 的新一代产品，无论好坏。如果他们真的想让这一代的游戏玩家失望，并确保 RDNA4 失败，他们会等待 RTX 50 系列定价，并让其同类型号稍微便宜一点——这一策略在上一代产品上绝对行不通，绝对不应该再尝试。但谁知道呢，我们可能会重蹈覆辙。
更积极的观点是，AMD 可能正在等待 Nvidia 采取什么措施来确保其产品具有高度竞争力，并与 Nvidia 相比更好地推销其显卡。如果 Nvidia 决定在这一代产品中为我们提供不错的性价比改进，那么 AMD 可能会在以后以更激进的定价做出回应，或者进行微小的配置调整。实际上，对于 AMD 来说，最重要的因素是 RDNA4 与 Nvidia 的新产品相比有多好。
· 全新 Radeon RX 9070 GPU
AMD 宣布推出 Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070，这两款产品将于 2025 年第一季度由一系列合作伙伴推出，包括华硕、技嘉、蓝宝石和 PowerColor 等常见品牌。MSI 将不会生产 RDNA4 产品，因为他们在 RDNA3 代产品期间就退出了该市场，尽管他们没有提供官方原因。我们的理解是，AMD 和 MSI 之间目前存在某种关系问题。
您可以在本文顶部的图片中看到各种合作伙伴型号，但 AMD 似乎还偷偷将一款新的参考型号添加到图片中，采用三风扇和双风扇设计。几周前，AMD 的一则广告曾透露过这款参考设计。
至于 RDNA4 架构，AMD 在 CES 上只做了一些小的披露。RDNA4 将与 RDNA3 建立在同一个台积电节点系列上——在这种情况下，RDNA4 是 4nm 节点，而 RDNA3 的计算芯片建立在 N5 上。预计 RDNA4 将使用与 RDNA3 不同的设计，不再将 GPU 核心和内存控制器分离到不同节点上的不同芯片中，但目前尚未确认具体是什么样子。
AMD 宣称 RDNA4 具有广泛的架构改进。最主要的功能是“优化”的计算单元，AMD 在简报中告诉我们，这包括对架构的“重大”更改、更高的 IPC 和更高的频率——这听起来不仅仅是一种优化。这表明 RDNA4 的性能应该会比 RDNA3 的性能有显著提升——RDNA3 型号的游戏时钟频率通常在 2.1 到 2.3 GHz 之间，因此将其与更好的 IPC 相结合应该会带来可观的性能提升。
此外，RDNA4 在架构的 AI 方面进行了“大规模”更改，尽管 AMD 对此含糊其辞，但他们确实表示已在设计中添加了许多功能。光线追踪引擎已进行彻底改造以提高性能，但我们目前还没有数据来支持这一点。还有第二代“Radiance 显示引擎”，这表明相对于 RDNA3，显示连接性将得到进一步改进。
AMD 表示，媒体编码器“明显”更好，他们实际上提供了一些细节来支持这一说法。脚注显示，这是在三款游戏（《无主之地 3》、《孤岛惊魂 6》和《看门狗：军团》）中，使用 RDNA3 和 RDNA4 的 VMAF 质量分数在 1080p 和 4K 下比较 H.264 图像质量。H.264 是 AMD 媒体编码器的一大弱点，因此看到这些针对该领域改进的说法令人鼓舞，因为 H.264 仍然被广泛使用。希望这次编码器没有硬件错误，例如以 1082p 而不是 1080p 输出 AV1，这是 RDNA3 的一个真正问题。
AMD 尚未提供 RDNA4 的具体性能数据，但他们在这张幻灯片上分享了一个关于 Radeon 品牌的预告片。深灰色部分是现有的几代产品，如 GeForce 40 系列和 RX 7000 系列，还有一条虚线表示 AMD 认为 RTX 5000 系列将落在哪里——比当前型号快一点。然后在右边，我们有 RX 9070 和 RX 9060 系列的定位，是的，这里提到了 9060，但没有更多信息。
RX 9070 系列与当前显卡的性能对比，最高级别的9070 型号与RTX 4070 Ti和RX 7900 XT处于同一水平，这一直被传言是 RDNA4 的性能上限。
AMD 表示，较低级别的 RX 9070 型号可能在RX 7800 XT的范围内，然后我们将看到 RX 9060 系列提供介于 7700 XT和 7800 XT 之间的最佳性能，而对于最低级别的卡，则在 7600 XT 左右。
AMD 表示，选择这种新命名方案有两个原因。首先，为了与他们的直接竞争对手保持一致，本质上是抄袭 Nvidia，让人们更容易弄清楚 AMD 显卡的比较情况。基本上，他们说 RX 9070 系列是 RTX 5070 系列的竞争对手，但这是否意味着性能和价格都有待观察。其次，他们表示选择 9000 系列名称是为了与他们的 CPU 系列保持一致，也是因为 8000 系列 GPU 品牌用于 RDNA3.5 的移动设计。
说实话，名字其实并不重要。重要的是 AMD 能否提供具有竞争性功能和巨大价值的强大 GPU。将其产品线重新命名为更像 Nvidia 卡并不是增加销量的关键。关键是创造一款类似于 RTX 5070 的产品，证明匹配的名称是合理的，然后以更好的价格和价值击败 Nvidia。
· FSR 4 = 基于机器学习的升级
AMD 还宣布了 RDNA4 GPU 的几个新功能。有“Adrenalin AI”，好吧……然后是更大、更重要的功能，即 FSR 4，它最终将转向基于机器学习的升级。这里也没有提供太多细节（看到模式了吗？），除了 FSR 4 是为 RDNA4 开发的，并且专为高质量 4K 升级而设计。
希望 FSR 4 的质量能够提高到真正与 DLSS 相媲美的程度，而这更有可能通过 Nvidia 已经使用的 AI 增强算法以及英特尔在 XeSS 中使用的算法来实现。但我们尚未获得 FSR 4 的任何演示，我们也不知道它何时会发布。
不过还有一些额外的花絮。FSR 4 旨在使用 RDNA4 内置的 AI 加速器，但 AMD 尚未确认 FSR 4 是否仅适用于 RDNA4 显卡，或者是否会像 FSR 3 一样广泛可用，后者不仅适用于较旧的 AMD GPU，也适用于 Nvidia 和英特尔的芯片。
我们还发现了一个相当有趣的脚注，上面写着：AMD FSR 4 升级功能仅适用于 AMD Radeon RX 9070 系列显卡，适用于已集成 AMD FSR 3.1 的支持游戏。这意味着 AMD 开发了某种转换系统，当您拥有 RX 9070 显卡时，该系统会将带有 FSR 3.1 的游戏自动升级到 FSR 4。
我们向 AMD 询问了这个奇怪的脚注，它似乎与幻灯片上的任何要点都无关，但他们拒绝详细说明或解释这一点，这有点不寻常。如果这个功能确实像脚注所暗示的那样存在，那么这将是推出 FSR 4 的一个非常可靠的方式，因为 FSR 3.1 已经在大约 50 款游戏中可用。
游戏支持至关重要，因为如果 FSR 4 需要两到三年的时间才能在大量游戏中得到支持，那么它的价值将不会得到提升。在这种情况下，DLSS 在游戏支持方面仍然具有巨大优势，因此仍然值得购买。但如果 FSR 4 能够从一开始就提供良好的游戏支持，那么它将大大缩小这一差距，前提是图像质量和性能也能保持稳定。
各大主板合作伙伴将在 2025 年 CES 上展示 Radeon RX 9070 型号，因此我们希望能在接下来的几天内在拉斯维加斯亲身体验它们。
· 新款 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D CPU
AMD 还宣布了另外两款台式机 Ryzen 9000 CPU：Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D。它们完全符合预期，将第二代 3D V-Cache 技术引入 16 核和 12 核 CPU，为游戏玩家和创作者提供性能卓越的单个 CPU。
如果您必须猜测这些 CPU 的规格是什么样的，那么您很可能猜对了。
16 核 Ryzen 9 9950X3D 总共包含 128MB 的 L3 缓存，其中 64MB 来自原始 Zen 5 CCD，另外 64MB 堆叠在其中一个 CCD 下方 - 另一个 CCD 仍然没有 V-cache，设计与 7950X3D 类似。仍然需要调度以确保游戏在带有 V-cache 的 8 核 CCD 上运行，而另一个 CCD 设计为以尽可能高的频率运行 - 在这种情况下为 5.7 GHz，与 7950X3D 的最大时钟速度相同。
TDP 也与 7950X3D 相同，为 170W，因此这基本上是直接的 Zen 4 到 Zen 5 核心架构升级。
12 核型号 9900X3D 也符合您的预期：128MB L3 缓存和高达 5.5 GHz 的最大加速频率，比 7900X3D 低 100 MHz。TDP 保持不变，为 120W。这两款 CPU 均未公布价格，AMD 仅表示它们将于 2025 年第一季度上市。
至于性能，AMD 在自己的基准测试中声称，9950X3D 的游戏性能与 9800X3D 大致相当，相差 1%。这意味着，在 AMD 的 40 款 1080p 高设置游戏测试中，9950X3D 的性能比 7950X3D 提高了 8% —— AMD 再次表示，这与 9800X3D 与7800X3D相比的表现类似。相对于 285K，AMD 认为 9950X3D 的游戏速度应该快 20%。
在生产力应用程序和创作者工作负载方面，AMD 表示在 20 个应用程序中，其性能比7950X3D提高了 13% ，比Core Ultra 9 285K提高了 10% 。这就是为什么 AMD 认为 9950X3D 将成为游戏玩家和创作者的最佳选择，因为在他们的测试中，它比 285K 提供了更好的游戏性能和更好的生产力性能。当然，当这些部件发布时，我们必须在我们的全面评测中验证这是否属实，所以请继续关注。
· 野兽级“Strix Halo”Ryzen AI Max+ 首次亮相
AMD 在拉斯维加斯举行的 2025 年国际消费电子展 (CES)上发布了其“Strix Halo”Ryzen AI Max 系列笔记本电脑处理器，无论从哪个定义来看，新的 APU 看起来都是发烧友轻薄游戏和 AI 工作站笔记本电脑市场的绝对怪兽，其特点是 AMD 所称的 Windows 生态系统中速度最快的集成显卡，这要归功于一种可解锁新功能的全新颠覆性集成内存架构和强大的 40 核 RDNA 3.5 集成 GPU。
事实上，AMD 表示，AI Max 芯片的游戏性能比英特尔旗舰产品“Lunar Lake”Core Ultra 9 288V 快 1.4 倍，渲染性能比 Apple MacBook M4 Pro 快 84%。AMD 还表示，与独立的台式 Nvidia RTX 4090 GPU 相比，该芯片在 AI 工作负载方面的性能可提高 2.2 倍，但 TDP 降低了 87%。
搭载 120W Zen 5 架构的强劲旗舰 Ryzen AI Max+ 395 配备 16 个 CPU 核心和 32 个线程，以及 40 个 RDNA 3.5（Radeon 8060S）集成显卡核心（CU），但也许更重要的是，它支持高达 128GB 的内存，由 CPU、GPU 和 XDNA 2 NPU AI 引擎共享。内存还可以划分为专用于 GPU 的独立池，从而提供惊人的 256 GB/s 内存吞吐量，在内存容量受限的 AI 工作负载中释放出令人难以置信的性能（详情如下）。AMD 表示，这为轻薄笔记本电脑和迷你工作站提供了突破性的功能，尤其是在 AI 工作负载方面。该公司还分享了大量游戏和内容创作基准。
正如“+”所示，Ryzen AI Max+ 395 是新系列的旗舰产品，但它还配备了另外三款配置各异的处理器，从 6 核 12 线程/16 GPU 核心 Ryzen AI Max Pro 380 到 12 核 24 线程/32 GPU 核心 Ryzen AI Max 390。Ryzen AI Max 390 和 385 配备了 Radeon 8050S 图形引擎。AMD 还为 OEM 提供了一款未列出的 16 核 16 CU 型号。
所有 AI Max 芯片均具有 55W 基本 TDP，但也有可配置的 TDP，范围从 45 到 120W，以在能够处理热输出的设计中释放更多马力。前三款型号将有标准和 Pro 系列型号，后者
包括针对专业用户的 RAS 功能集。AMD 计划在今年第一季度和第二季度发布这些处理器。
如上所示，该芯片有一个大型中央 I/O 芯片，用于容纳 GPU 和 NPU，而两个较小的芯片则包含 CPU 核心。该芯片连接到标准内存，但您可以使用 Radeon Adrenaline 软件为 GPU 进行自定义内存分配。
例如，如果您的系统总内存为 128GB，则最多可以分配给 GPU 单独使用 96GB，其余 32GB 专用于 CPU。但是，GPU 仍然可以从整个 128 GB 内存中读取，从而通过其统一的一致性内存架构消除了昂贵的内存复制。但是，它只能写入其直接分配的 96GB 池。共享内存池和专用内存池的组合通过将内存用作较慢的 VRAM 来实现一系列工作负载的更快性能，包括我们将在下面概述的 AI 工作负载中的颠覆性性能。但首先是游戏和内容创作性能。
Strix Halo 芯片面向发烧友游戏和工作站市场，因此游戏性能是关键。AMD 声称 Ryzen AI Max+ 比英特尔旗舰 Lunar Lake Core 9 288V 快 1.4 倍，但该公司没有分享真实游戏基准。相反，AMD 分享了合成 3DMark 测试，这些测试通常与真实游戏性能没有很好的相关性。在 Ryzen AI Max 上市之前，我们不会更多地了解真实游戏性能，并且与往常一样，您应该以适当的怀疑态度对待供应商提供的基准（我们在文章末尾附上了 AMD 的测试说明）。
AMD 还将其 16 核旗舰产品与 12 核 Apple MacBook M4 Pro 进行了多次渲染基准测试，声称在 v-ray 工作负载中优势高达 86%。当然，同样包含在基准测试中的 14 核 M4 Pro 更具竞争力，但 AMD 在 Blender、Corona 和 v-ray 基准测试中仍然保持领先地位。然而，Ryzen AI Max+ 在多线程 Cinebench 2024 测试中表现不佳，仅比 12 核 M4 Pro 领先 2%，落后 14 核 M4 Pro 3%。
AMD 还对英特尔的 Lunar Lake Core Ultra 288V 旗舰产品进行了另一次抨击，显示出 3D 渲染性能的巨大优势，平均速度提高了 2.6 倍，在这些基准测试中，优势范围从 340% 到 402%。288V 适用于低功耗笔记本电脑，因此与英特尔新推出的 Core Ultra 200H 和 200HX 系列（后者带有 dGPU）进行比较将会很有趣。
AMD 在其测试中使用了参考主板（通常具有无限冷却能力的测试板），因此这些结果不会反映出您在散热受限的笔记本电脑中可以期待的性能。相比之下，Apple 和 Intel 的基准测试是使用出厂笔记本电脑生成的。AMD 列出的测试 TDP 基本为 55W，但在重负载下，功耗可能会高得多，尤其是在参考主板上有强大的冷却功能的情况下。这可能会导致不平衡的比较——例如，288V 的最大 TDP 为 37W。所有 Ryzen AI Max 配置都只使用 32GB RAM 进行这些基准测试。
AMD 还分享了一些相当令人印象深刻的结果，展示了 Llama 70B Nemotron LLM AI 模型在 Ryzen AI Max+ 395（总系统 RAM 为 128GB，其中 32GB 用于 CPU，96GB 分配给 GPU）和台式机 Nvidia GeForce RTX 4090（VRAM 为 24GB）上运行（设置详情见下面的幻灯片）。AMD 表示，AI Max+ 395 的每秒令牌性能是台式机 RTX 4090 卡的 2.2 倍，但该公司没有分享第一个令牌的时间基准。
或许更重要的是，AMD 声称其 TDP 比 450W RTX 4090 低 87%，而 AI Max+ 的运行功耗仅为 55W。这意味着基于此平台构建的系统在 AI 工作负载中将具有出色的能效指标。Ryzen AI Max 型号均具有集成的 XDNA 2 NPU AI 引擎，能够提供高达 50 TOPS 的性能，但 AMD 并未分享 NPU 的基准。
说到系统，AMD 的合作伙伴将在今年推出基于 AI Max 芯片的系统。惠普有 ZBook Ultra G1 紧凑型工作站和 HP Z2 mini G1a 工作站，但这些系统的发布日期尚未确定。此外，华硕的 ROG Flow Z13 游戏平板电脑配有可拆卸键盘，将于今年第一季度上市。这意味着，这款平板电脑将拥有强大的游戏性能，体积非常小。希望我们能在零售店找到这些产品，因为 AMD 的旗舰游戏芯片经常供应不足。
英特尔推出 Arrow Lake 移动系列，搭载 Core Ultra 200HX 和 200H 处理器，适用于游戏笔记本电脑
英特尔在拉斯维加斯举行的 2025 年国际消费电子展 (CES)上推出了 Arrow Lake 移动产品系列，宣布推出五款适用于主流高性能轻薄本的全新 Core Ultra 200H 系列处理器，以及六款适用于笔记本电脑的全新 Core Ultra 200HX 系列型号。200H 系列是英特尔 Core Ultra 200 系列中专注于主流性能的部分，而 200HX 型号采用与英特尔台式电脑处理器相同的芯片，可作为发烧友的台式机/工作站替代品。
英特尔之前推出的 Core Ultra 200V Lunar Lake 处理器将继续作为英特尔笔记本电脑芯片的电池续航冠军。但是，这两个新处理器系列均未达到微软CoPilot+ PC 认证所需的 NPU 最低 AI 性能要求，因此 Lunar Lake 是该公司唯一支持 CoPilot+ 的平台。
英特尔发布这款产品之际，该公司正努力阻止笔记本电脑市场份额被 AMD 抢占，更不用说抵御高通、苹果以及即将加入的 Nvidia 等采用 Arm 架构的新晋厂商。为了巩固其地位，该公司推出了 200V、200HX、200U 和双管齐下的 200H 系列，这些产品将为该公司的笔记本电脑产品组合提供动力，直至明年。
整个 Intel Core Ultra 200 系列非常复杂，具有多个不同的层级和架构，具体分类如下：
Intel Core Ultra 200H: Arrow Lake mobile for mainstream segment (launching today)
Intel Core 200H: Raptor Lake (no ‘Ultra’ in the name, launching today)
Intel Core Ultra 200HX: Arrow Lake mobile for enthusiast/commercial (launching today)
Intel Core Ultra 200V: Lunar Lake for low power segment (already launched)
Intel Core Ultra 200U: Reportedly Meteor Lake Refresh*
Intel Core Ultra 200S: Arrow Lake for desktop PCs (K-series already launched, non-K models launching today)
集成显卡的 Core Ultra 200H 系列处理器将于第一季度初推出，而独立显卡的 Core Ultra 200HX 系列系统将于第一季度末推出，原因是新系列独立 GPU 的发布时间。英特尔还将在第一季度初推出其 VPro Lunar Lake 型号。
下面我们有大量信息可供参考，但英特尔尚未提供设计或基准的深入细节。
· 英特尔酷睿超 200H 系列
英特尔 Core Ultra 200H 系列处理器是 Arrow Lake 系列轻薄笔记本电脑的主流移动主力。该处理器采用 Lion Cove P 核微架构，E 核采用 Skymont（点击此处深入了解）。英特尔声称，与上一代 Meteor Lake Core Ultra 100H 处理器相比，200H 系列在单线程和多线程工作负载中的性能提高了 15%。除了最低端型号有七个 Xe 核心外，这些芯片还配备了英特尔的 Arc GPU（带 XMX），配备了八个 Xe LPG+ 核心。英特尔表示，与上一代相比，LPG+ 显卡在图形工作负载中的性能提高了 15%。
正如预期的那样，这些以 AI 为中心的处理器还具有内置 NPU，可在 AI 工作负载中提供高达 11 TOPS 的性能，这低于满足 Microsoft CoPilot+ PC 规格 40+ TOPS 的最低要求。这意味着英特尔 Lunar Lake 笔记本电脑仍然是英特尔产品线中唯一支持 CoPilot+ 的笔记本电脑。但是，整个系统确实总体上拥有足够的 AI 马力，GPU 最多可提供 77 TOPS，从而为平台提供高达 99 TOPS 的性能（CPU 可提供 11 TOPS）。
值得注意的是，英特尔上个月悄然推出了其低端 Raptor Lake Core 200H 系列处理器。您可以在此处阅读详细信息，但这些处理器采用较旧的架构，性能和能效不如 Arrow Lake 处理器，但它们也属于相同的 200H 系列品牌，但没有“Ultra”名称。这些处理器的第三位数字均为“0”（例如 270H、250H），表示它们采用较旧的设计，而 Arrow Lake 处理器的第三位数字为“5”（例如 285H、265H）。据报道，英特尔的 200U 系列处理器采用 Meteor Lake Refresh 架构，但该公司在新闻发布会上并未介绍这些处理器。
200H 系列处理器取代了即将推出的 Meteor Lake 系列。旗舰产品 Core Ultra 9 258H 拥有与前代产品相同数量的内核（六个 P 内核、八个 e 内核和两个低功耗 E 内核），但它拥有 16 个线程，少于上一代型号的 24 个线程。这一变化是由于英特尔从其 P 内核中删除了超线程，但较新的架构有助于抵消线程数量的减少。258H 具有 5.4 GHz 的睿频加速，比上一代提高了 300 MHz，这一趋势也延续到了该系列的其他产品上。与 Meteor Lake 一起推出的节能 LPE 内核也已回归，但英特尔尚未分享较小内核的任何时钟频率细节。
258H 处理器配备 45W 处理器基本功率 (PBP) 和 60W (28W cTDP) 或 115W (45W cTDP) 的最大睿频功率 (MTP)，具体取决于 OEM 配置。该系列的其余产品均具有 28W PBP，但它们也可以选择两种更高的 cTDP 配置。这让 OEM 可以选择为所有处理器使用较低的 60W MTP 阈值，而 Meteor Lake 系列则具有固定的 115W MTP。
全系列产品现在支持速度更快的内存，最高可达 DDR5-6400 和 LPDDR5x-8400，同时还支持新的 CAMM2 模块。不过，支持的最大内存容量已从 192GB 降至 96GB，不过这对于笔记本电脑来说并不是什么问题。
· Intel Core Ultra 200 HX系列
Core Ultra 200HX 系列采用与英特尔 Arrow Lake Core Ultra 200S 系列处理器相同的芯片设计，可作为台式机“替代品”，因此架构方面与 Arrow Lake 台式机芯片基本相同。因此，它们利用 Lion Cove P 核心和 Skymont E 核心微架构。200HX 芯片采用较小的 BGA 封装，可装入笔记本电脑，但笔记本电脑的功率和热阈值较低，从而降低了可用的功率。
无论如何，这些处理器代表了 Team Blue 笔记本电脑所能达到的最高性能，而且可以超频。200HX 芯片旨在与独立 GPU 搭配使用以进行游戏，但由于下一代 dGPU 的发布时间，英特尔尚未分享基准测试。
旗舰级 Core Ultra 9 285HX 拥有 8 个 P 核和 16 个 E 核，其中 P 核的峰值加速时钟频率为 5.4 GHz，E 核最高可达 2.8 GHz。英特尔表示，与上一代 Raptor Lake Refresh 型号相比，这些处理器的单线程性能提升了 5%，多线程性能提升了 20%。总体而言，峰值 P 核和 E 核时钟频率分别降低了 300 MHz 和 1.3 GHz。这些处理器的 PBP 为 55W，与上一代相同，但在重负载下可达到 160W，比上一代略高 3W，因此较低的时钟频率并不是由于整体功率阈值较低造成的。
与 200H 系列处理器一样，200HX 芯片不符合微软对 NPU 40+ TOPS 的最低要求——NPU 引擎的峰值为 13.1 TOPS。不过，该系统通过 CPU、GPU 和 NPU 的综合强大功能总共提供了 36 TOPS。这些芯片还支持集成的 Thunderbolt 4（Thunderbolt 5 由独立芯片支持）、Wi-Fi 7 和蓝牙 5.1。这些芯片的内存速度也与 H 系列型号一样有所改进。
英特尔的全新笔记本电脑芯片产品线非常丰富，涵盖了整个笔记本电脑市场，但该公司尚未公布其高容量 200H 系列部件的架构细节。
高通最新骁龙 X 撼动 600 美元 Windows 笔记本电脑市场
高通在拉斯维加斯举行的2025 年消费电子展 (CES)上发布了新款骁龙 X芯片。这款新芯片是骁龙 X 系列Windows on Arm PC 芯片的第四款产品。该处理器面向“学生、自由职业者和精打细算的消费者”，笔记本电脑起价为 600 美元。
Snapdragon X (X1-26-100) 芯片是略微低调的Snapdragon X Plus设计，同样拥有 8 个核心，但最高可达 3.0 GHz（CPU），无加速，1.7 TFLOPS（GPU）。与此同时，Snapdragon X Plus 系列的频率范围为 3.2 至 3.4 GHz，一个 SKU 最高可加速至 4.0 GHz，GPU 的频率范围为 1.7 至 3.8 TFLOP。
然而，新款 Snapdragon X 芯片拥有同样的 45 TOPS神经处理单元 ( NPU )，使其成为一款功能齐全的Copilot+ PC和AI PC，能够使用先进的 AI 功能。
自从高通首次发布其骁龙 X Elite 芯片以来，我就注意到这个平台并不是单一处理器，这意味着该公司可以通过核心数量和时钟速度来增加或减少。高通在 2025 年 CES 上专注于后者，这是一个非常好的举措。800 美元以下的 Windows 笔记本电脑通常性能不佳，因为英特尔和 AMD 在该范围内的表现不佳。
除了配备 3.0 GHz 八核处理器外，Snapdragon X 还具有可选的5G 支持、Wi-Fi 7 、高速 8448 MT/s LPDDR5x RAM、提供人体存在检测的“传感中心” 、USB4（40Gbps）和蓝牙 5.4，这些都是通常在更昂贵的 Windows 笔记本电脑中发现的高级功能。
Snapdragon X 与其他 Snapdragon X 芯片相比如何？
Snapdragon X Plus 有 4 个版本，从 8 核到 10 核不等，速度各不相同，并有短时间加速。新款 Snapdragon X 芯片有 8 个内核，时钟速度稍低，没有爆发。其 GPU 与低端 Snapdragon X Plus (XIP-42-100) 相当。
在我对 Snapdragon X 进行早期实际体验的有限时间内，Windows 11 反应非常灵敏，并且无疑比英特尔一些较旧的廉价芯片有了很大的进步。
虽然我需要做我们自己的基准测试，但高通将其 Snapdragon X（X1-26-100）芯片与英特尔早期的 2024 Core 5 120U（10 核，最高 5GHz）处理器进行了比较。
高通为其芯片使用了参考设计笔记本电脑，为英特尔使用了戴尔 Inspiron 14 2 合 1 (7440)，售价 750 美元，配备 8GB RAM。
简而言之，Snapdragon X 似乎比同级别的 Intel Core 5 性能强大 2 倍，而功耗却降低了2 倍。
高通声称其芯片在 Geekbench 6.2 单核性能测试中速度提升 163%（等功率），在多核性能测试中速度提升 157%（等功率）。此外，高通指出，与新款骁龙 X 相比，英特尔酷睿芯片在等性能测试中需要的功率分别提升 168%（单核）和 240%（多核）。
同样，据称高通 GPU 在等功率下比英特尔图形 GPU 快 319%，而与骁龙 X 相比，后者所需的功率也多 258%（在等性能下）。
高通还指出，英特尔酷睿 5 120U 和 AMD Ryzen 5 7540U 廉价处理器对 NPU 没有任何支持，而骁龙 X 的 45 TOPS NPU 使其成为一台真正的 AI PC。
该公司还分享了其他一些基准测试，指出在 Google Chrome 中，Snapdragon X 芯片的每瓦性能比 Core 5高出 2.2 倍，在 Microsoft Office 中，每瓦性能比 Core 5 高出 2.8 倍。
Snapdragon X 为何如此受关注？
虽然许多 Windows 11 笔记本电脑的售价都在 600 至 700 美元之间，但由于英特尔在该细分市场的不积极策略，它们的性能一直很差。电池寿命也从来都不是强项。
此外，尽管科技媒体关注的是售价 1,000 美元及以上的笔记本电脑（哦，真棒！），但每年售出的笔记本电脑绝大多数价格都在 600 至 800 美元之间。事实上，根据Grand View Research 的数据，“ 501 美元至 1000 美元的细分市场在 2022 年占据了 35.8% 的市场份额，预计到 2030 年将占据市场主导地位。”
原因何在？“消费者寻求适合个人和专业用途的笔记本电脑”，Windows 10 支持即将结束，而且你猜对了，因为这个范围内的处理器越来越好，让人们不用花更多钱就能做更多的事情。
此外， Copilot+ PC不仅仅面向“高级”用户，这一事实将极大地帮助将 AI 扩展到日常用户的 PC 软件中。AI 革命将惠及所有人；忘记“涓滴效应”。
通过选择采用 Snapdragon X 的 Arm 架构笔记本电脑，消费者应该体验到令人满意的性能，尤其是与英特尔和 AMD 选项相比。
同样，如果风扇噪音很小或没有风扇噪音，电池寿命也会明显延长。
简而言之，高通的骁龙 X 至少会对注重预算的 PC 市场造成一些干扰，从而可能引发来自英特尔或 AMD 的更激烈的竞争。这对消费者来说总是一件好事。
到目前为止，宏碁、华硕、戴尔科技、惠普和联想均发布了搭载骁龙 X 系列（包括 Plus 和 Elite）的笔记本电脑，但我们必须等到本周晚些时候才能知道哪些公司将在 2025 年 CES 上发布新款骁龙 X 笔记本电脑。
（剧透：很可能是“Windows Central 在 2025 年 CES 上最好的 Windows 笔记本电脑”也配备了 Snapdragon X。）
总体而言，高通指出“骁龙 X 系列继续受到关注，目前已有超过 60 种设计处于生产或开发状态，到 2026 年，领先的 OEM 厂商将推出超过 100 种设计...”
来源：智慧芯片
