摘要：随着对AI芯片封装基板需求的激增，伊藤忠公司（Ibiden Co.）计划加快生产能力扩张，以满足市场需求。首席执行官川岛浩二指出，AI应用的基板需求强劲，现有库存迅速被抢购。伊藤忠在岐阜建设的新制造设施预计到2025年底将以25%的产能运营，2026年3月前达

随着对AI芯片封装基板需求的激增，伊藤忠公司（Ibiden Co.）计划加快生产能力扩张，以满足市场需求。首席执行官川岛浩二指出，AI应用的基板需求强劲，现有库存迅速被抢购。伊藤忠在岐阜建设的新制造设施预计到2025年底将以25%的产能运营，2026年3月前达到50%。尽管扩张计划已启动，川岛也承认增加的产能可能仍不足，这引发了关于剩余产能激活的讨论。行业动态方面，Advantest首席执行官警告美国科技公司可能放缓AI支出，可能影响半导体供应链，而博通首席执行官则乐观预测未来十年AI芯片需求将繁荣。伊藤忠在复杂的市场环境中需谨慎评估生产增加的前景。

随着对AI芯片封装基板需求的不断增加，伊藤忠公司（Ibiden Co.），作为英伟达公司（Nvidia Corporation, NVDA）的主要供应商，正在考虑加快其生产能力的扩张。这一战略举措旨在与人工智能行业日益增长的需求相契合。对AI技术的高度关注使得供应商面临着巨大的压力，必须提升产能以满足客户的要求。

伊藤忠的首席执行官川岛浩二（Koji Kawashima）透露，针对AI应用的基板需求依然强劲，现有库存迅速被客户抢购。这一趋势预计将持续到明年。目前，伊藤忠正在日本岐阜建设一座新的基板制造设施，预计到2025年底将以25%的产能开始运营，并在2026年3月前达到50%的产能。尽管计划扩张，川岛承认即便是增加的产能也可能不足，这引发了关于何时激活剩余50%产能的讨论。

伊藤忠加快扩张的潜力恰逢行业面临挑战与机遇并存的时刻。另一家重要的英伟达供应商Advantest的首席执行官道格·莱弗弗（Doug Lefever）最近警告称，美国主要科技公司可能会放缓AI支出，这可能会扰乱半导体供应链。他将这种潜在的经济下滑形容为可能“恶性”的，因其受周期性市场动态的影响。这一警告与博通公司（Broadcom Inc.）首席执行官霍克·谭（Hock Tan）的乐观预期形成鲜明对比，后者预测，得益于谷歌母公司（Alphabet Inc.）、Meta平台公司（Meta Platforms Inc.）和字节跳动（ByteDance）等科技巨头的投资，AI芯片需求将在未来十年内迎来繁荣。在评估增加生产的前景时，伊藤忠必须在充满风险与机遇的复杂环境中前行，尤其是在AI领域。

来源：老孙科技前沿一点号