摘要：自2017年美国不再局限于小打小闹找各种啼笑皆非的理由对中国进行技术限制封锁，展开全面贸易战以来，中美贸易战已经打了八年。国人对美国的各种荒诞行径和制裁封锁已经处变不惊甚至不以为然了。

2025年5月21日，美国商务部发布“全球禁用中国先进计算芯片”的禁令，我们知道，这已经是美国第N次以国家安全为由对中国发动各种禁令和制裁了。

自2017年美国不再局限于小打小闹找各种啼笑皆非的理由对中国进行技术限制封锁，展开全面贸易战以来，中美贸易战已经打了八年。国人对美国的各种荒诞行径和制裁封锁已经处变不惊甚至不以为然了。

这次美国的封锁矛头直指华为昇腾系列芯片，试图以“国家安全”之名遏制中国半导体产业发展。那么，在美国已经对中国发动了数次战略级贸易制裁和封锁之后，凭此一役真的能够阻止中国芯片产业的发展甚至动摇其根基吗？

我看这恐怕只会是特朗普式斗争哲学的又一个“黑色幽默”——中国芯片正以破竹之势实现技术反超，全球产业链格局早已悄然重构。

首先是政策反复无常，它作为一个全球唯一的霸权国家主体，能够一周内，对华为昇腾芯片的禁令从“全球违法”变为“风险警告”，暴露出其内心的焦躁茫然和策略的混乱无序。

另外它没有采取孤注一掷的集中有生力量、团结大多数绝杀对手的策略，而是最早以一国之力主动群殴全球，最后发现打不过又不果断掉头，而是对个别盟友部分松绑（比如对中东国家放宽英伟达AI芯片出口限制），然后中国企业加码“长臂管辖”，企图分化全球市场。

在中国见识了美国指鹿为马的淫威和全面贸易、技术封锁、制裁之下，不再抱有幻想，持续布局自力更生的长效发展战略，慕然回首，已经是百花齐放，兴兴向荣之态：

华为昇腾910C已然量产：性能对标英伟达A100，正式进入全球AI算力中心供应链，沙特更是与华为签署了5G+AI合作协议，采购昇腾芯片。

小米3纳米芯片“玄戒O1”正式发布：单颗晶体管达190亿个，性能媲美高通骁龙Gen3，成为全球第四家掌握3nm芯片设计的企业（对于网上关于“玄界O1”的争议，我们暂且回避，毕竟不管技术来源于哪里，总是解决了国内有无问题）。

中芯国际也不甘示弱，开启逆势增长的暴走模式：2025年Q1营收同比增长30%，成熟制程市占率超越联电、格芯，跃居全球第三大晶圆代工厂。

中国是如何从被西方集体卡脖子到如今逆袭崛起的？秘诀就是技术、资本与产业链进行了和谐共振！中国人历来都具有在面对外部危机时摒弃岐见、求同存异、万众一心，用自身血肉铸成钢铁长城、顾全大局的自我牺牲精神！——中国芯片的崛起并非偶然，而是一场“压力驱动创新”的史诗级战役。

立足当下，展望未来，今日之中国已经筚路蓝缕、披荆斩棘的走向全新坦途，从被“卡脖子”到“卡人脖子”，逐渐实现攻守易势。

首先在光刻机领域突破：中科院林楠团队研发的EUV光源技术能量转换效率达3.42%，打破美国Cymer公司垄断，为国产EUV光刻机奠定基础。

其次在RISC-V架构领域崛起：阿里玄铁C920、进迭时空K1芯片基于开源指令集实现自主可控，避开ARM架构的专利壁垒。

最后实现了AI芯片弯道超车：华为昇腾910B算力达320TFLOPS，能效比英伟达H20高1.8倍；寒武纪思元370采用Chiplet技术，训练速度较A100提升37%。

当然，这一切靓丽的成绩离不开资本的助推：这是国家、民间万亿级的资本投入点燃了创新引擎：

- 国家集成电路产业大基金三期追加2000亿元，重点扶持设备与材料领域。

- 科创板芯片基金规模激增42%，风险资本涌入3nm、光子芯片等前沿赛道。以玄戒科技为例，其3nm芯片从设计到流片仅耗时5个月，创下“中国速度”。

另外，产业链的协同亦功不可没，正是这国家意志让我们完成了从制造到生态的闭环：

- 成熟制程主导全球：中国28nm以上产能占全球39%，中芯国际、华虹等企业承接TI、英飞凌等美企转单，成本优势碾压台积电美国工厂。

- AI生态崛起：华为昇腾生态吸引50万开发者，鸿蒙OS与昇腾芯片深度适配，构建“操作系统+算力”的国产闭环。

一、制裁反噬与市场溃败

美国政府的“科技民族主义”非但未能遏制中国，反而让本土企业付出了惨痛的代价。

1. 原本美国芯片巨头英伟达一直是轻松“躺赚”的，如今在美国的乱政之下，开始“割肉”了：2024年Q2在华营收同比暴跌40%，H20芯片被禁后预计损失55亿美元。

2. 曾经独孤求败的高通、英特尔市场份额开始遭到蚕食： 高通在华手机芯片份额跌至12%，英特尔数据中心业务营收下滑28%，被迫裁员缩减产能。

3. 那些与美国亦步亦趋的昔日盟友开始渐次“倒戈”，供应链遭到极限压制之下也不得不走向反叛： 荷兰ASML恢复对华供应DUV光刻机，台积电南京工厂扩产28nm产能，韩国对华半导体出口同比增长18%。 沙特“用脚投票”，放弃美国“中东AI计划”，转而采购华为昇腾芯片建设算力中心。

二、全球产业链重构：从“去中国化”到“去美国化”

1. 供应链“去美化”不可逆转： 中国对美征收125%芯片关税，迫使台积电、三星成为非美供应链核心节点； 日本信越化学向中企开放EUV光刻胶技术，SK海力士马来西亚工厂HBM产能占比达40%。

2. 国际舆论转向 ：《金融时报》以“美国激励了中国芯片产业”作为标题撰写报道；彭博社发表社评：“华为昇腾让制裁沦为笑话”。

3. AI竞赛格局重塑： 中国AI芯片产能占全球35%，OpenAI、Meta开始测试国产芯片；国产大模型DeepSeek-R1以550万美元成本实现与GPT-4匹敌的性能。

1. 技术纵深：向2nm发起冲锋： 中科院2nm工艺取得突破，预计2027年量产；EUV光刻机国产化进入倒计时。

2. 生态博弈：构建全球标准：推动RISC-V架构成为国际主流，联合俄、巴等12国发表《反对科技霸权联合声明》，重构WTO规则。

3. 产业安全：筑牢“双循环”屏障： “东数西算”工程布局10大AI算力枢纽，长江存储232层NAND闪存进入苹果供应链，国产化率突破70%。

历史上，因为工业革命，我们一度落后挨打，历经苦难。但是我们从来不曾自我放弃而屈从外部压力。虽然斗争艰苦卓绝，但是历史作证，我们终究在血与火中重新站起！如今从华为“备胎计划”到小米3nm芯片，从光刻机突破到RISC-V生态崛起，中国用十年磨一剑的韧性证明：外部制裁和压力只会让我们更加强大。当美国企业为“谁来买单”争吵时，中国已悄然站上全球半导体产业链的制高点。

来源：谢金澎