台积电熊本工厂开始量产,首批客户为索尼、电装

B站影视 2024-12-27 17:59 2

摘要:12月27日,日本熊本县知事木村敬在例行发布会上表示,台积电在日本熊本的子公司JASM已经启动量产工作,但具体开工日期未透露。此前,木村敬曾要求JASM在开始生产运营时与他联系,以便能够及时启动对这座半导体工厂的污水监测工作。目前相关监测工作已于12月25日启

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

在逻辑芯片领域,熊本工厂量产前,日本国内工厂仅能生产40nm等成熟制程产品。

12月27日,日本熊本县知事木村敬在例行发布会上表示,台积电在日本熊本的子公司JASM已经启动量产工作,但具体开工日期未透露。此前,木村敬曾要求JASM在开始生产运营时与他联系,以便能够及时启动对这座半导体工厂的污水监测工作。目前相关监测工作已于12月25日启动,并计划从明年1月中旬开始对外公布结果。

JASM的晶圆厂位于熊本县的菊阳町,目前已投产的首座工厂拥有22/28nm和12/16nm的产能,计划每月产量为55000片晶圆。第二座工厂目前正在规划中,计划2025年第一季度开始建设,2027年底开始运营,重点在于6/7nm工艺。全部建设完成之后,两座晶圆厂的月产能能够达到10万片12英寸晶圆,生产面向汽车、工业、消费和高性能计算相关领域的芯片。

JASM的总裁Yuichi Horita曾表示该座晶圆厂能提供与台积电在中国台湾生产线的相同质量,并透露工厂已经收获了首批订单,来自于索尼集团和电装公司。值得一提的是,JASM创立时台积电出资约86.5%,索尼出资约6.0%,电装出资约5.5%,丰田出资约2.0%。

投资方亦是客户,作为台积电在日本的最大客户,也是JASM熊本工厂的共同出资者,索尼将会将CIS传统器代工、汽车电子芯片等业务交给JASM。除此之外,全球模拟巨头ADI宣布将由JASM提供长期芯片产能供应,包括无线BMS (wBMS)和千兆多媒体串行链路应用。

在供应链方面,目前JASM在日本当地的采购比重已超过45%,并预计将在2026年达到50%,其目标是到2030年左右,将日本当地的采购比重提高至60%。为了保证两座晶圆厂能够顺利量产,JASM在当地雇用了3400多名员工。

受台积电的刺激,中国台湾的竞争企业也开始进驻日本。2023年8月,力晶积成电子制造(PSMC)与日本金融公司SBI Holdings成立合资公司,并随后宣布将在宫城县投资约8000亿日元建设半导体工厂,预计2027年开始量产40纳米和55纳米半导体,这是台积电未在日本量产的通用产品。日本政府计划在初始投资阶段提供高达1400亿日元的补贴。

但合资公司成立一年之后,双方合作就破裂了。SBI于9月底宣布,已终止与力积电在日本建设晶圆厂的合资项目。SBI董事长Yoshitaka Kitao发文指责力积电不诚实,SBI在合作中做出了许多让步,但被单方面放弃,力积电是背信弃义之徒。力积电澄清,该交易是基于Fab IP模式,力积电将提供咨询服务、人员培训和技术转让,以换取日本合作伙伴的服务费和专利费,力积电没有计划入股或主导新工厂的运营。

合作破裂,SBI也没有放弃晶圆厂建设计划,仍打算在宫城县及政府的支持下继续建设。由于SBI不具备半导体开发和设计的专业知识,有消息称SBI已经在与多个潜在合作伙伴进行洽谈。

宫城晶圆厂建设项目戛然而止,日本重振半导体产业的重要底牌就是Rapidus在北海道千岁市的2nm芯片工厂了。

2023年9月,Rapidus在日本北海道千岁市兴建首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂IIM-1。基础工程已在2023年12月结束前大致完成,2024年1月起开始进行地上厂房建物的兴建工程,厂房骨架在今年4-5月完成,整体工厂正在12月完工。根据规划,IIM-1试产产线计划在2025年4月启用,2027年开始进行量产。

12月19日,Rapidus成功接收了首台ASML EUV光刻机,并开始着手安装,预计月底完成安装。届时,日本有望成为继美国、中国台湾、韩国、爱尔兰之后,成为全球第5个拥有导入EUV的芯片量产产线的地区。拥有了EUV光刻机之后,Rapidus就可以大规模量产先进制程芯片。虽然现在EUV光刻机刚刚开始安装,还未投入生产,但已经有客户找来了。据Rapidus CEO小池淳义透露,目前Rapidus的2nm芯片已经有40家客户在洽谈了。此前,英伟达也表示基于供应链多元化的考虑,未来可能会委托Rapidus代工生产AI芯片。

根据相关报道,从2022年到2029年,日本国内半导体工厂的投资额累计将达到9万亿日元。Omdia估算日本国内半导体的产能(按12英寸换算)到2028年将达到月产226万枚,比2023年增加约3成。

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来源:半导体产业纵横一点号

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