摘要：近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进，

前言

近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进，碳化硅器件的成本正在逐步下降，未来，碳化硅器件有望在消费级实现广泛应用，为社会全面实现低碳绿色转型愿景提供强有力的技术支撑。

碳化硅器件行业发展趋势和产品实际应用场景值得我们深究。充电头网将于2025年6月13日举办“2025世界碳化硅大会”，并通过充电头网公众号平台全程直播。现诚邀碳化硅器件及相关产业链企业参与演讲，分享技术创新与应用实践。参与企业将有机会展示最新成果、拓展合作机会并提升行业影响力。我们期待与您共同探讨行业未来，推动技术进步。

世界碳化硅日

每年的6月14日，被业界正式定为 “世界碳化硅日”。这一日期的选择结合了碳化硅（SiC）的两种组成元素——碳（C，原子序号 6）和硅（Si，原子序号 14）在元素周期表中的位置。将6月14日设立为纪念日，体现了行业对这种战略半导体材料的高度认可，也彰显了业界对碳化硅这一材料的崇高敬意，寓意着碳化硅在现代科技发展中不可或缺的重要地位。

历年6月14日前后，业界会举办多场关于碳化硅行业盛会，并展示企业前沿创新解决方案。借此时机，充电头网将举办“2025世界碳化硅大会”，与行业同仁共同探讨碳化硅行业新风向。

活动介绍

作为行业垂直整合的标杆性盛会，本次大会将结合碳化硅行业的技术优势和市场潜力，通过强大的传播策略，助力企业拓展无限商机，广泛传播碳化硅技术在新能源汽车、光伏储能、AI人工智能等领域的应用价值，深入受众心智，引发各界强烈关注，加速产品实际落地进程。

活动信息

活动主题：2025世界碳化硅大会

活动主办：充电头网

活动时间：6月13日 14:20-16:00

参与方式：充电头网视频号线上直播

参会企业

ALKAIDSEMI 瑶芯微

瑶芯微电子成立于2019年8月，总部位于上海张江，在西安、成都设有研发分部，在深圳设有销售办公室。公司布局功率半导体以及音频芯片两大产品线。功率产品方面，公司是汽车及能源功率半导体器件全品类供应商，功率芯片覆盖高中低压不同电压等级、碳化硅及硅基全产品类别，为客户提供功率半导体整体解决方案，产品广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏储能、工业电源、白色家电、消费电子等领域；音频产品方面，公司专注音频前端信号链，覆盖传感器以及信号处理芯片，产品广泛应用于手机、耳机、智能座舱、机器人等领域。

Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部位于美国硅谷。PI所推出的集成电路和二极管为包括移动设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。Power Integrations的SCALE门极驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。自1998年问世以来，Power Integrations的EcoSmart节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。由于Power Integrations的产品对环境保护的作用，Power Integrations的股票已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge赞助的环保技术股票指数下。

AOS 万国

Alpha & Omega Semiconductor Co., Ltd.(简称AOS)成立于2000年9月，纳斯达克IPO 2010.4(AOSL)，总部位于美国加利福尼亚州的硅谷，是全球一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的从事功率半导体的研发和生产的高新技术企业。2023年全球总员工人数达2400余人，主要产品包括完整的Power MOSFET、IGBT、IPM、TVS、SiC、Power IC、高压栅极驱动器以及数字电源产品系列。

截至2023年9月，AOS拥有全球1909项专利以及161项待批专利，业界独特功率MOSFET技术，能够不断地引入创新产品，扩大市场占有率以及行业内快速成长，以满足先进电子产品日益复杂的功率要求。

目前AOS在全球设立了研发、生产及经营网络，包括美国、台湾、韩国研发中心，位于美国俄勒冈州的8寸晶圆厂，上海松江封装及测试厂以及与重庆政府合作的国内第一条功率器件12寸晶圆及封测厂。在CEO张钧平的带领下，AOS 已经进入高速发展的阶段，并成为功率半导体市场的主力军。

SiCRED 至信微

至信微电子由深圳市重大产业投资集团投资的碳化硅芯片公司，公司汇聚了来自华润微、意法半导体等顶尖半导体企业的资深精英，拥有雄厚的产业资源和深厚的行业背景。公司致力于开发顶级的第三代半导体功率器件，以其行业领先的设计与制造技术为基石，推出的碳化硅MOSFET产品不仅良率超过90%，技术性能卓越，更是在国内率先研发1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行业领先的SiC芯片, 在新能源汽车、光伏、工业等关键领域得到广泛应用和认可。

Navitas 纳微

纳微半导体（纳斯达克股票代码: NVTS）是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司，于2024年迎来了成立十周年。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起，为市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司。