摘要：芯片是由硅晶圆制造出来的，通过光刻技术，将芯片的设计电路图，刻录在硅晶圆厂，再通过一系列工艺，最后制造成整块的大芯片。

芯片是由硅晶圆制造出来的，通过光刻技术，将芯片的设计电路图，刻录在硅晶圆厂，再通过一系列工艺，最后制造成整块的大芯片。

然后将这个大的硅晶圆芯片，切割成一片一片的裸芯片，再封装完成后，形成一颗一颗可以用于手机、电脑中的成品芯片，所以芯片制造厂，也称之为晶圆厂。

晶圆厂的产能，实际上指的就是芯片产能。

而硅晶圆，也是一代一代发展，最早开始是4英寸大小，后来到6英寸，再到8英寸，12英寸。

硅晶圆越大，难度系数越大，但同时芯片越先进，越要采用大的硅晶圆来制造，因为大的硅晶圆制造出来的，切割成裸芯片的数量越多，浪费就越少。

比如现在的先进芯片，特别是28nm以下的先进芯片，全部采用12寸晶圆来制造。

而像晶圆厂们，也是努力的将原本的4寸、6寸停产，减少8寸晶圆的产能，努力提升12寸晶圆的产能，因为12寸晶圆厂，更为先进。

按照机构的数据，目前全球的芯片产能中，12寸占到了80%以上，而根据Knometa Research的数据，2022年全球12寸晶圆厂数量达到167座，2023年到达180座左右。

而中国大陆在2024年上半年的时候，12英寸产线约90条，占到全球的一半左右。

而从总产能来看，2023年装机产能达189万片/月，今年总产能将可达234万片/月，预计到2025年12英寸产能将超过290万片/月。

可见，中国芯片产能确实是在高速增长了，未来不用怀疑，绝对全球的芯片企业，都得依赖中国的芯片产能。

事实上，这么高增长，并不让人太意外，中国有着产业链优势，有着劳动力优势，更有着资源优势，因为芯片制造，需要大量的产业链，需要劳动力，需要电力、水力等资源。

在这些综合竞争力上，全球没有任何一个国家和地区，能够和中国竞争，以前中国芯片起步晚，所以发展慢，被人卡脖子，未来中国芯片发展起来后，能够别人脖子，而不是被别人卡脖子。

来源：互联网乱侃秀