摘要：键合机是一种用于实现芯片、晶圆等半导体元件之间电气互连和机械连接的设备。它通过特定的工艺，如热压键合、超声键合、热超声键合等，将金属丝（如金线）或其他导电材料连接到芯片的电极 pads（焊盘）和基板的相应引脚或线路上，从而建立起可靠的电气通路，同时保证连接具有

键合机是一种用于实现芯片、晶圆等半导体元件之间电气互连和机械连接的设备。它通过特定的工艺，如热压键合、超声键合、热超声键合等，将金属丝（如金线）或其他导电材料连接到芯片的电极 pads（焊盘）和基板的相应引脚或线路上，从而建立起可靠的电气通路，同时保证连接具有足够的机械强度，以确保半导体器件在各种工作条件下能够稳定、高效地运行。此外，半导体键合机还能够实现高精度的对准和定位，以满足日益缩小的半导体器件尺寸和复杂的封装要求。

据QYResearch调研团队最新报告“全球键合机市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球键合机市场规模将达到37.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为3.8%。

图00001. 键合机，全球市场总体规模

图00002. 全球键合机市场前18强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内键合机生产商主要包括Besi、ASMPT Ltd、Kulicke & Soffa、Shibaura、Shinkawa Ltd.等。2024年，全球前五大厂商占有大约70.0%的市场份额。

市场驱动因素

先进封装技术的发展：随着摩尔定律逐渐放缓，先进封装成为后摩尔时代的主力军。2.5D/3D 先进封装技术如台积电的 CoWoS 封装、英特尔的 EMIB 等不断发展，这些技术引入了更多不同的封装环节，对键合工艺和设备的需求显著增加，推动键合机市场规模不断扩大。

电子产品小型化趋势：智能手机、可穿戴设备和物联网产品等消费电子产品对更紧凑、多功能设备的需求不断增长，这就需要键合机以节省空间的方式封装微型组件，如 MEMS 传感器和高性能处理器等，从而促进了键合机市场的发展。

新兴技术的推动：5G 通信、光子学、量子技术等新兴技术快速发展。5G 基础设施建设需要大量高性能的半导体器件，光子学领域对能够处理各种材料的晶圆键合解决方案需求旺盛，量子计算的发展也需要先进的晶圆键合技术将量子设备与传统电子产品集成在一起，这些都为键合机市场提供了新的增长动力。

数据存储需求增长：数据中心、人工智能等领域的发展使得数据存储需求呈爆发式增长。例如 HBM（高带宽内存）技术的兴起，对键合技术提出了更高的要求，存储厂商需要先进的键合机来实现 HBM 芯片的堆叠与互连，以满足市场对大容量、高速度存储芯片的需求，进而推动了键合机市场的发展。

市场挑战

高初始投资和运营成本：键合机设备本身价格昂贵，而且其维护和保养也需要专业的技术人员和高昂的费用。对于小型制造商或生产量较低的制造商来说，购买和运营键合机的成本过高，可能会限制他们进入市场，从而影响键合机市场的进一步拓展。

工艺复杂性：键合机的操作和工艺设置较为复杂，需要专业的技术人员进行调试和维护。不同的键合方法（如粘合剂键合、直接键合、熔融键合等）需要不同的工艺参数和操作技巧，设置不当可能会导致生产效率低下或键合失败，增加了生产的难度和成本。

技术研发压力大：随着半导体技术的不断发展，对键合机的精度、速度、可靠性等性能要求也越来越高。例如，在混合键合技术中，需要解决与缺陷控制、对准精度、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性和工艺吞吐量相关的挑战，这对键合机制造商的技术研发能力提出了很高的要求，需要不断投入大量的资金和人力进行技术创新。

市场竞争激烈：全球键合机市场竞争激烈，国外厂商如 K&S、ASMPT 等占据了大部分市场份额。国内设备厂商虽然取得了一定的进展，但在技术水平、产品性能和市场份额等方面与国外厂商仍存在差距，需要在技术研发、产品质量和市场推广等方面不断努力，以提高自身的竞争力。

来源：可爱无尾熊