摘要：过去几年，台积电在重压下不断妥协，从到大漂亮建厂到转移技术，处处显露被动。但最近其年度报告却一反常态，明确表示“无法监控代工芯片的最终用途”。业内人士分析，这种强硬姿态背后，或许与国产半导体技术突破有关，荷兰光刻机巨头曾预言我们将自研EUV光刻机，让台积电在产

最近，台积电终于强硬起来了！面对海外逐步紧逼的代工限制措施，拒绝再当“乖宝宝”，霸气反驳“做不到”。

过去几年，台积电在重压下不断妥协，从到大漂亮建厂到转移技术，处处显露被动。但最近其年度报告却一反常态，明确表示“无法监控代工芯片的最终用途”。业内人士分析，这种强硬姿态背后，或许与国产半导体技术突破有关，荷兰光刻机巨头曾预言我们将自研EUV光刻机，让台积电在产业链博弈中多了谈判筹码。

如果说台积电的硬气是防守反击，小米玄戒O1的诞生就是国产芯片的主动进攻。

北京大学经济学教授姚洋表示，小米玄戒O1的推出具有三方面意义：一是在难度上面有巨大突破。让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。

二是代表小米在手机行业又跨越了一个高峰，第二家掌握高端芯片设计的国内厂商。三是将带动我们整个芯片行业的进步。它与台积电等代工厂的深度合作，为我们其他厂商做出了榜样，让更多企业加入自研行列，我们的半导体产业才能从单点突破走向全面升级。

做任何事情是没有捷径的，特别是芯片这块硬骨头。小米自2017年发布首款澎湃芯片以来，走过不少弯路。早期追求“一步到位”研发SoC，却因技术门槛过高陷入停滞。直到2021年调整策略，转向影像芯片（澎湃C1）和快充芯片（澎湃P1）等细分领域，才逐渐站稳脚跟。

据悉，小米玄戒O1研发花了整整4年，投入135亿以上，团队已经有2500多人。如此巨大的成本投入，还有直追苹果A18 Pro的逆天跑分，首发搭载这块芯片的小米15SPro价格估计不会便宜，如果可以和小米15 Pro价格差不多的话就真香了！

回头看这两件事：台积电的“做不到”撕开了技术霸权的裂缝，小米的“做到了”填补了自主创新的空白。两者共同勾勒出我们芯片业的生存法则：用市场换技术积累，用技术换规则重塑。这条路注定漫长，但至少今天，我们看到了破冰的曙光。

来源：乡村科技行