摘要：国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司申请一项名为“一种改善Chiplet封装Wafer翘曲的封装结构”的专利，公开号CN 119133114 A，申请日期为2024年9月。

金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司申请一项名为“一种改善Chiplet封装Wafer翘曲的封装结构”的专利，公开号CN 119133114 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明属于芯片生产加工技术领域，具体为一种改善Chiplet封装Wafer翘曲的封装结构，包括封装组件所述封装组件包括不锈钢Carrier，所述不锈钢Carrier的顶部设置有UV胶膜、所述UV胶膜的顶部设置有刚性支架，所述刚性支架之间设置有芯片主体，所述芯片主体与刚性支架之间设置有塑封填料层，所述芯片主体的顶部设置有PI1绝缘保护膜，所述PI1绝缘保护膜之间设置有RDL，所述PI1绝缘保护膜的顶部设置有PI2绝缘保护膜所述PI2绝缘保护膜之间设置有PAD 所述PAD的顶部设置有凸块锡球，其结构合理，能够保证翘曲在合理的范围内，保持足够的平整性，有利于后续的芯片在PCB等基板上的安装工作提高良率和制程稳定性。

来源：金融界