摘要：Arm与高通诉讼进入关键阶段图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务台积电2纳米制程技术细节出炉：性能跃升15%、功耗降低30%，晶圆价格上涨消息称马斯克与台积电魏哲家见面西部数据闪存业务负责人离职，公司分拆引发高层震动消息称三星
五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
Arm与高通诉讼进入关键阶段
图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”
霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务
台积电2纳米制程技术细节出炉：性能跃升15%、功耗降低30%，晶圆价格上涨
消息称马斯克与台积电魏哲家见面
西部数据闪存业务负责人离职，公司分拆引发高层震动
消息称三星“淡化”手机小折叠市场
恩智浦与韩国初创企业bitsensing达成雷达合作协议
联电获高通先进封装大单
郭明錤：英伟达GB300/B300 AI服务器供应链遇挑战
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【Arm与高通诉讼进入关键阶段】
英国芯片设计厂商Arm与美国芯片厂商高通的诉讼于当地时间12月16日在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm首席执行官雷内・哈斯在庭审中试图淡化外界关于Arm计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的——捍卫知识产权和商业模式。
此次诉讼的起因是，高通在2021年以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia后，与Arm之间的知识产权许可协议产生分歧。Arm指控高通未遵守Nuvia原有的高额许可费率，而是试图以更低的费率使用相关设计，直接影响了Arm的收入和商业模式。
高通在庭审中试图将争议描述为Arm为打压竞争对手所采取的策略。高通的律师向陪审团展示了一份哈斯为Arm董事会准备的文件，文件提到Arm可能探索进入芯片制造业务。对此，哈斯予以否认，称Arm从未真正进入芯片制造领域，只是在战略层面考虑过各种可能性。
2 【霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务】
据彭博社报道，霍尼韦尔国际公司正在考虑拆分其航空航天业务。
霍尼韦尔于12月16日的一份声明中表示，作为今年早些时候开始的更广泛审查的一部分，公司正在考虑这一潜在举措。截至目前，董事会已经取得了重大进展，并且计划在公布第四季度业绩时提供相关最新情况。
航空业务占霍尼韦尔去年收入的三分之一以上，剥离航空业务将是首席执行官Vessel Kapur领导下的重大投资组合变化。自去年掌舵以来，他一直在寻求提振表现不佳的股票。
3 【消息称马斯克与台积电魏哲家见面】
据台媒报道，特斯拉CEO埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。会面中，马斯克强调了台积电为特斯拉提供足够产能以生产其自主研发的Dojo芯片的重要性，该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。
报道称，魏哲家称，“全世界最有钱的企业家告诉我，多功能机器人是他努力的方向，而不是汽车，他最担心是没有人供给芯片。”魏哲家对此回应称，“不要紧张，只要你肯付钱，你的芯片一定有。”
也就是说，特斯拉未来的发展方向将主要倾向于人形机器人Optimus，而非汽车。
4 【消息称三星“淡化”手机小折叠市场】
消息源Jukanlosreve在社交平台发文曝料，三星2025年的手机量产计划，其中Galaxy S25系列计划量产3740万台，而小折叠Galaxy Z Flip7的量产计划为300万台。
泄露的生产计划显示，三星计划生产1480万台Galaxy S25、660万台Galaxy S25 Plus、1600万台Galaxy S25 Ultra以及300万台Z Flip7。
科技媒体Sammyfans对此解读认为，小折叠细分市场的反应低于预期，三星公司将产品重心回归放在传统机型上。
5 【联电获高通先进封装大单】
据台媒报道，联电夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
知情人士透露，联电夺下高通先进封装大单，相关细节是高通正规划以半客制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装，预计将会采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键合）制程，这意味联电全面跨足先进封装市场。
对此，联电称不对单一客户进行回应，强调先进封装是其积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。
6 【郭明錤：英伟达GB300/B300 AI服务器供应链遇挑战】
天风证券分析师郭明錤发布投资研究报告表示，英伟达正为GB300和B300开发测试DrMOS技术，发现AOS的5x5 DrMOS芯片存在严重过热问题。这一问题可能影响系统量产进度，并改变市场对AOS订单的预期。
供应链消息称导致AOS的5x5 DrMOS过热问题的原因，除了芯片本身之外，还源于系统芯片管理等其它方面的设计不足。
郭明錤认为，如果AOS无法在规定时限内解决该问题，英伟达可能会考虑吸引新的5x5 DrMOS供应商，GB300/B300系统也可能面临量产延期的问题。
郭明錤认为如果5x5过热问题无法改善，英伟达也可能会考虑使用5x6 DrMOS，虽然成本更高，但具备更佳的散热效能，从而有利于MPS。
来源：王树一一点号