摘要：最近，主营为芯片设计业务的上海韦尔半导体股份有限公司（韦尔股份）发布公告，拟变更中文名称为豪威集成电路（集团）股份有限公司（豪威集团）。（同时拟变更公司英文名为OmniVision Integrated Circuits Group, Inc. ）

最近，主营为芯片设计业务的上海韦尔半导体股份有限公司（韦尔股份）发布公告，拟变更中文名称为豪威集成电路（集团）股份有限公司（豪威集团）。（同时拟变更公司英文名为OmniVision Integrated Circuits Group, Inc. ）

公司当前的营业收入主要来自图像传感器解决方案，此次改名主打一个“实至名归”。

在2019年，公司完成了对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技（OmniVision Technologies）的收购，正式进入到这个芯片设计前沿细分赛道。2024年年报显示，公司的主营收入中，图像传感器（CIS）解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占比为74.76%。而半导体代销业务的占比仅15%。

如今的改名确实更加符合公司当前主业已经从2018年前的半导体分销变更为集成电路设计的情况。

作为昔日CMOS图像处理传感器领域的全球龙头，最早创立在美国的豪威科技（OmniVision）早在2000年就完成了IPO，市占率一度全球领先。经过辗转最终被韦尔股份收购之后，OmniVision产品在国际市场威名并未消散，继续在全球各大市场为智能手机、汽车电子、安防监控和医疗成像系统等产品提供CIS解决方案。

韦尔股份的此番更名操作，是根据公司目前主营产品品牌影响力及产品类型占比，为了更加全面地体现公司的产业布局和实际情况，准确反映公司未来战略发展方向，进一步发挥公司品牌效应及品牌优势，提升市场影响力的举动。

那么，可能是以韦尔股份名义最后发布的两份财报——2024年年度报告、2025年第一季度报，又有哪些亮点呢？

聚焦主业，稳健增长

据公司发布的2025年一季报显示，今年一季度公司实现营业收入64.72亿元，同比增长14.68%，创下历史最好的一季报营收成绩；实现归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%；实现扣非归母净利润8.48亿元，同比增长49.88%。

这背后体现出的是公司盈利能力的稳健提高。一季度，公司实现综合毛利率31.03%，同比提升3.14个百分点，实现扣非归母净利率13.11%，同比提升3.08个百分点。

此前公司披露的2024年度财报显示，2024年公司实现营收257.31亿元，同比增22.41%；实现归属上市公司股东的扣非净利润30.57亿元，同比增2114.72%。

从主营收入的构成看，2024年公司以图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案作为半导体设计业务的核心，分别实现营收191.90亿元、10.28亿元以及14.22亿元，分别占主营收比例为74.76%、4.01%以及5.54%。图像传感器领域的营收同比增幅达到23.52%，成为公司经营业绩增长的最重要源头。

从图像传感器的主要销售对象来看，智能手机和汽车电子两大领域的占比最高，销售收入增长最快。

据Canalys以及中国信通院公布的数据显示，2024年全球智能手机市场迎来明显复苏，年度出货量达到12.2亿部，同比增长7%。2024年中国智能手机市场出货量3.14亿部，同比增长8.7%。而随着公司产能的顺利爬坡，以及在高端产品方面的技术能级获得市场认可，产品被广泛应用于大量国内高端智能手机后置主摄方案中，赢得了大量手机高端图像传感器的订单。

据中国汽车工业协会的数据，去年我国汽车产量和销量分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，产销量再创新高。公司在汽车领域的CIS解决方案涵盖了高级驾驶辅助系统、自动驾驶系统、驾驶室内部监控、仪表盘摄像头等广泛的汽车应用。人们日常驾驶中所广泛使用的电子后视镜、后视和全景影像等功能，说不定背后就有韦尔股份相关图像传感器的助力。

此外，公司显示解决方案涵盖了LCD-TDDI（触控与显示驱动器集成）、OLED DDIC（液晶面板显示驱动集成电路）、TED（Tcon Embedded Driver）等多款产品，目前显示解决方案主要应用在智能手机市场。模拟解决方案主要涵盖了模拟IC、分立器件以及车用模拟IC，主要涉及消费电子产品、物联网应用场景中的电池电源充电管理、电压缩放、CAN/LIN芯片等。

公司半导体设计的业务属于典型的无工厂模式（Fabless)。仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。

这种模式的优点非常明显，由于公司无自建晶圆厂，固定资产规模较轻，折旧压力较小，周转效率更高，相对风险较小；同时由于专注于IC设计，对市场需求响应速率相对较快。近年来典型Fabless大厂英伟达异军突起，将老牌的IDM公司（负责从半导体设计到生产最终产品的所有流程的）如英特尔和AMD远远甩在身后。

然而，Fabless模式也有弊端。晶圆生产和封装测试全部依赖外部合作伙伴，无法直接控制产能不足、生产排期延后、制造环节良率异常等风险。据年报披露，当前公司合作的封装测试厂商、晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。

研发持续加码

作为一家Fabless企业，最重要的核心竞争力就是研发能力。英伟达就是研发上面的佼佼者。多年来通过巨大资金的投入，不断在光线追踪、图形渲染性能、AI加速等新兴领域取得重大突破，连续多年所设计的GPU和AI芯片产品在系统算力、推理性能、HBM内存、网络吞吐量等关键参数上遥遥领先竞品。

韦尔股份在这方面也毫不含糊。2024年公司半导体设计销售业务研发投入金额为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15%。截至报告期末，公司已拥有授权专利4865项，其中发明专利4659 项，实用新型专利204项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权83项。

2025年一季度，公司研发费用约6.54亿元，同比增约5%，研发费用率达到10.1%。下图显示，公司近5年一季报中的研发费用和总营收的增长总体呈稳定态势。

来源：万得

持续的研发投入也为公司带来了较丰硕成果。在智能手机应用方面，近年来公司推出的OV50K40、OV50M40等图像传感器，可充分为旗舰级手机的后置主摄像头、后置长焦摄像头等提供行业标杆性能。在自动驾驶应用方面，公司推出OX08D10 800万像素、OX05D10 500万像素、OX12A10 1200万像素等CIS产品，可满足汽车不同应用场景需求。

同时，公司在AI+CIS应用领域也有研发布局。比如，前瞻布局的液晶覆硅（LCOS）微显示技术和用于眼球追踪的全局快门传感器等，可为增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜和头戴式显示器时，提供高分辨率的沉浸式体验。或能帮助公司拓展可穿戴AI设备（如智能眼镜）市场的需求。

尾声

可以说，聚焦主业、注重研发是韦尔股份最近两份财报给我的最大印象。这可能也是公司希望更名的原始动力之一：让人一目了然公司的主业是什么，也更坚定了研发道路的选择。期待看到这家中国企业在集成电路设计领域研发出更多富有竞争力的新产品。

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